Содержание

Обозначение фотореле на однолинейной схеме. Условные графические и буквенные обозначения электрорадиоэлементов

Если для обычного человека восприятие информации происходит при чтении слов и букв, то для слесарей и монтажников их заменяют буквенные, цифровые или графические обозначения. Сложность в том, что пока электрик закончит обучение, устроится на работу, научится чему-то на практике, как появляются новые СНиПы и ГОСТы, согласно которым вносятся коррективы. Поэтому не стоит пытаться выучить всю документацию и сразу же. Достаточно почерпнуть базовые познания, а по ходу трудовых будней добавлять актуальные данные.

Для конструкторов цепей, слесарей КИПиА, электромонтеров, умение прочитать электросхему – ключевое качество и показатель квалификации. Без специальных знаний сходу разобраться в тонкостях проектирования приборов, цепей и способах соединения электроузлов невозможно.

Виды и типы электрических схем

Перед тем, как начать изучать существующие обозначения электрооборудования и его соединения, необходимо разобраться с типологией схем. На территории нашей страны введена стандартизация по ГОСТ 2.701-2008 от 1.07.2009 года, согласно «ЕСКД. Схемы. Типы и виды. Общие требования».


Исходя из этого норматива, все схемы разделены на 8 типов:
  1. Объединенные.
  2. Расположенные.
  3. Общие.
  4. Подключения.
  5. Монтажные соединений.
  6. Полные принципиальные.
  7. Функциональные.
  8. Структурные.

Среди существующих 10 видов, указанных в данном документе, выделяют:

  1. Комбинированные.
  2. Деления.
  3. Энергетические.
  4. Оптические.
  5. Вакуумные.
  6. Кинематические.
  7. Газовые.
  8. Пневматические.
  9. Гидравлические.
  10. Электрические.

Для электриков представляет наибольший интерес среди всех вышеперечисленных типов и видов схем, а также самая востребованная и часто используемая в работе – электрическая схема.

Последний ГОСТ, который вышел, дополнен многими новыми обознвачениями, актуальный на сегодня с шифром 2.702-2011 от 1.01.2012 года. Называется документ «ЕСКД. Правила выполнения электрических схем», ссылается на другие ГОСТы, среди которых упомянутый выше.

В тексте норматива изложены четкие требования в подробностях к электросхемам всех видов. Поэтому руководствоваться при монтажных работах с электрическими схемами следует именно данным документом. Определение понятия электрической схемы, согласно ГОСТ 2.702-2011 следующее:

«Под электрической схемой следует понимать документ, содержащий условные обозначения частей изделия и/или отдельных деталей с описанием взаимосвязи между ними, принципов действия от электрической энергии».

После определения в документе содержатся правила реализации на бумаге и в программных средах обозначений контактных соединений, маркировки проводов, буквенных обозначений и графического изображения электрических элементов.

Следует заметить, что чаще в домашней практике используются всего три типа электросхем:

  • Монтажные – для прибора изображается печатная плата с расположением элементов при четком указании места, номинала, принципа крепления и подведения к другим деталям. В схемах электропроводки для жилых помещений указывается количество, место расположения, номинал, способ подключения и другие точные указания для монтажа проводов, выключателей, светильников, розеток и т.п.
  • Принципиальные – на них указываются подробно связи, контакты и характеристика каждого элемента для сетей или приборов. Различают полные и линейные принципиальные схемы. В первом случае изображается контроль, управление элементами и сама силовая цепь; в линейной схеме ограничиваются только цепью с изображением остальных элементов на отдельных листах.
  • Функциональные – здесь без детализации физических габаритов и других параметров указывается основные узлы прибора или цепи. Любая деталь может изображаться в виде блока с буквенным обозначением, дополненного связями с другими элементами устройства.

Графические обозначения в электрических схемах


Документация, в которой указываются правила и способы графического обозначения элементов схемы, представлена тремя ГОСТами:
  • 2.755-87 – графические условные обозначения контактных и коммутационных соединений.
  • 2.721-74 – графические условные обозначения деталей и узлов общего применения.
  • 2.709-89 – графические условные обозначения в электросхемах участков цепей, оборудования, контактных соединений проводов, электроэлементов.

В нормативе с шифром 2.755-87 применяется для схем однолинейных электрощитов, условные графические изображения (УГО) тепловых реле, контакторов, рубильников, автоматических выключателей, иного коммутационного оборудования. Отсутствует обозначение в нормативах дифавтоматов и УЗО.

На страницах ГОСТ 2.702-2011 допускается изображение этих элементов в произвольном порядке, с приведением пояснений, расшифровки УГО и самой схемы дифавтоматов и УЗО.
В ГОСТ 2.721-74 содержатся УГО, применяемые для вторичных электрических цепей.

ВАЖНО: Для обозначения коммутационного оборудования существует:

4 базовых изображения УГО

9 функциональных признаков УГО

УГО Наименование
Дугогашение
Без самовозврата
С самовозвратом
Концевой или путевой выключатель
С автоматическим срабатыванием
Выключатель-разъединитель
Разъединитель
Выключатель
Контактор

ВАЖНО: Обозначения 1 – 3 и 6 – 9 наносятся на неподвижные контакты, 4 и 5 – помещаются на подвижные контакты.

Основные УГО для однолинейных схем электрощитов

УГО Наименование
Тепловое реле
Контакт контактора
Рубильник – выключатель нагрузки
Автомат – автоматический выключатель
Предохранитель
Дифференциальный автоматический выключатель
УЗО
Трансформатор напряжения
Трансформатор тока
Рубильник (выключатель нагрузки) с предохранителем
Автомат для защиты двигателя (со встроенным тепловым реле)
Частотный преобразователь
Электросчетчик
Замыкающий контакт с кнопкой «сброс» или другим нажимным кнопочным выключателем, с возвратом и размыканием посредством специального привода элемента управления
Замыкающий контакт с нажимным кнопочным выключателем, с возвратом и размыканием посредством втягивания кнопки элемента управления
Замыкающий контакт с нажимным кнопочным выключателем, с возвратом и размыканием посредством повторного нажатия на кнопку элемента управления
Замыкающий контакт с нажимным кнопочным выключателем, с возвратом и размыканием автоматически элемента управления
Замыкающий контакт с замедленным действием, который инициируется при возврате и срабатывании
Замыкающий контакт с замедленным действием, который инициируется только при срабатывании
Замыкающий контакт с замедленным действием, который приводится в работу при возврате и срабатывании
Замыкающий контакт с замедленным действием, который срабатывает только при возврате
Замыкающий контакт с замедленным действием, который включается только при срабатывании
Катушка временного реле
Катушка фотореле
Катушка реле импульсного
Общее обозначение катушки реле или катушки контактора
Лампочка индикационная (световая), осветительная
Мотор-привод
Клемма (разборное соединение)
Варистор, ОПН (ограничитель перенапряжения)
Разрядник
Розетка (разъемное соединение):
Нагревательный элемент

Обозначение измерительных электроприборов для характеристики параметров цепи

ГОСТ 2.271-74 приняты следующие обозначения в электрощитах для шин и проводов:

Буквенные обозначения в электрических схемах

Нормативы буквенного обозначения элементов на электрических схемах описываются в нормативе ГОСТ 2.710-81 с названием текста «ЕСКД. Буквенно-цифровые обозначения в электрических схемах». Здесь не указывается отметка для дифавтоматов и УЗО, что в п. 2.2.12 этого норматива прописывается, как обозначение многобуквенными кодами. Для основных элементов электрощитов приняты следующие буквенные кодировки:

Наименование Обозначение
Выключатель автоматический в силовой цепиQF
Выключатель автоматический в управляющей цепиSF
Выключатель автоматический с дифференциальной защитой или дифавтоматQFD
Рубильник или выключатель нагрузкиQS
УЗО (устройство защитного отключения)QSD
КонтакторKM
Реле тепловоеF, KK
Временное релеKT
Реле напряженияKV
Импульсное релеKI
ФоторелеKL
ОПН, разрядникFV
Предохранитель плавкийFU
Трансформатор напряженияTV
Трансформатор токаTA
Частотный преобразовательUZ
АмперметрPA
ВаттметрPW
ЧастотомерPF
ВольтметрPV
Счетчик энергии активнойPI
Счетчик энергии реактивнойPK
Элемент нагреванияEK
ФотоэлементBL
Осветительная лампаEL
Лампочка или прибор индикации световойHL
Разъем штепсельный или розеткаXS
Переключатель или выключатель в управляющих цепяхSA
Кнопочный выключатель в управляющих цепяхSB
КлеммыXT

Изображение электрооборудования на планах

Несмотря на то, что ГОСТ 2.702-2011 и ГОСТ 2.701-2008 учитывает такой вид электросхемы как «схема расположения» для проектирования сооружений и зданий, при этом нужно руководствоваться нормативами ГОСТ 21.210-2014, в которых указывается «СПДС.

Изображения на планах условных графических проводок и электрооборудования». В документе установлено УГО на планах прокладки электросетей электрооборудования (светильников, выключателей, розеток, электрощитов, трансформаторов), кабельных линий, шинопроводов, шин.

Применение этих условных обозначений используется для составления чертежей электрического освещения, силового электрооборудования, электроснабжения и других планов. Использование данных обозначений применяется также в принципиальных однолинейных схемах электрощитов.

Условные графические изображения электрооборудования, электротехнических устройств и электроприемников

Контуры всех изображаемых устройств, в зависимости от информационной насыщенности и сложности конфигурации, принимаются согласно ГОСТ 2.302 в масштабе чертежа по фактическим габаритам.

Условные графические обозначения линий проводок и токопроводов

Условные графические изображения шин и шинопроводов

ВАЖНО: Проектное положение шинопровода должно точно совпадать на схеме с местом его крепления.

Условные графические изображения коробок, шкафов, щитов и пультов

Условные графические обозначения выключателей, переключателей

На страницах документации ГОСТ 21.210-2014 для кнопочных выключателей, диммеров (светорегуляторов) отдельно отведенного обозначения не предусмотрено. В некоторых схемах, согласно п. 4.7. нормативного акта используются произвольные обозначения.

Условные графические обозначения штепсельных розеток

Условные графические обозначения светильников и прожекторов

Обновленная версия ГОСТ содержит изображения светильников с лампами люминесцентными и светодиодными.

Условные графические обозначения аппаратов контроля и управления

Заключение

Приведенные графические и буквенные изображения электродеталей и электрических цепей являются не полным списком, поскольку в нормативах содержится много специальных знаков и шифров, которые в быту практически не применяются. Для чтения электрических схем потребуется учитывать много факторов, прежде всего – страну производителя прибора или электрооборудования, проводки и кабелей. Существует разница в маркировке и условном обозначении на схемах, что может изрядно сбить с толку.

Во-вторых, следует внимательно рассматривать такие участки, как пересечение или отсутствие общей сети для расположенных с накладкой проводов. На зарубежных схемах при отсутствии у шины или кабеля общего питания с пересекающими объектами, рисуется полукруговое продолжение в месте соприкосновения. В отечественных схемах это не используется.

Если схема изображается без соблюдения установленных ГОСТами нормативов, то ее называют эскизом. Но для этой категории также есть определенные требования, согласно которым по приведенному эскизу должно составляться примерное понимание будущей электропроводки или конструкции прибора. Рисунки могут использоваться для составления по ним более точных чертежей и схем, с нужными обозначениями, маркировкой и соблюдением масштабов.

Любые электрические цепи могут быть представлены в виде чертежей (принципиальных и монтажных схем), оформление которых должно соответствовать стандартам ЕСКД. Эти нормы распространяются как на схемы электропроводки или силовых цепей, так и электронные приборы. Соответственно, чтобы «читать» такие документы, необходимо понимать условные обозначения в электрических схемах.

Нормативные документы

Учитывая большое количество электроэлементов, для их буквенно-цифровых (далее БО) и условно графических обозначений (УГО) был разработан ряд нормативных документов исключающих разночтение. Ниже представлена таблица, в которой представлены основные стандарты.

Таблица 1. Нормативы графического обозначения отдельных элементов в монтажных и принципиальных электрических схемах.

Номер ГОСТаКраткое описание
2.710 81В данном документе собраны требования ГОСТа к БО различных типов электроэлементов, включая электроприборы.
2.747 68Требования к размерам отображения элементов в графическом виде.
21.614 88Принятые нормы для планов электрооборудования и проводки.
2.755 87Отображение на схемах коммутационных устройств и контактных соединений
2.756 76Нормы для воспринимающих частей электромеханического оборудования.
2.709 89Настоящий стандарт регулирует нормы, в соответствии с которыми на схемах обозначаются контактные соединения и провода.
21.404 85Схематические обозначения для оборудования, используемого в системах автоматизации

Следует учитывать, что элементная база со временем меняется, соответственно вносятся изменения и в нормативные документы, правда это процесс более инертен. Приведем простой пример, УЗО и дифавтоматы широко эксплуатируются в России уже более десятка лет, но единого стандарта по нормам ГОСТ 2.755-87 для этих устройств до сих пор нет, в отличие от автоматических выключателей. Вполне возможно, в ближайшее время это вопрос будет урегулирован. Чтобы быть в курсе подобных нововведений, профессионалы отслеживают изменения в нормативных документах, любителям это делать не обязательно, достаточно знать расшифровку основных обозначений.

Виды электрических схем

В соответствии с нормами ЕСКД под схемами подразумеваются графические документы, на которых при помощи принятых обозначений отображаются основные элементы или узлы конструкции, а также объединяющие их связи. Согласно принятой классификации различают десять видов схем, из которых в электротехнике, чаще всего, используется три:

Если на схеме отображается только силовая часть установки, то она называется однолинейной, если приведены все элементы, то – полной.



Если на чертеже отображается проводка квартиры, то места расположения осветительных приборов, розеток и другого оборудования указываются на плане. Иногда можно услышать, как такой документ называют схемой электроснабжения, это неверно, поскольку последняя отображает способ подключения потребителей к подстанции или другому источнику питания.

Разобравшись с электрическими схемами, можем переходить к обозначениям указанных на них элементов.

Графические обозначения

Для каждого типа графического документа предусмотрены свои обозначения, регулируемые соответствующими нормативными документами. Приведем в качестве примера основные графические обозначения для разных видов электрических схем.

Примеры УГО в функциональных схемах

Ниже представлен рисунок с изображением основных узлов систем автоматизации.


Примеры условных обозначений электроприборов и средств автоматизации в соответствии с ГОСТом 21.404-85

Описание обозначений:

  • А – Основные (1) и допускаемые (2) изображения приборов, которые устанавливаются за пределами электрощита или распределительной коробки.
  • В – Тоже самое, что и пункт А, за исключением того, что элементы располагаются на пульте или электрощите.
  • С – Отображение исполнительных механизмов (ИМ).
  • D – Влияние ИМ на регулирующий орган (далее РО) при отключении питания:
  1. Происходит открытие РО
  2. Закрытие РО
  3. Положение РО остается неизменным.
  • Е — ИМ, на который дополнительно установлен ручной привод. Данный символ может использоваться для любых положений РО, указанных в пункте D.
  • F- Принятые отображения линий связи:
  1. Общее.
  2. Отсутствует соединение при пересечении.
  3. Наличие соединения при пересечении.

УГО в однолинейных и полных электросхемах

Для данных схем существует несколько групп условных обозначений, приведем наиболее распространенные из них. Для получения полной информации необходимо обратиться к нормативным документам, номера государственных стандартов будут приведены для каждой группы.

Источники питания.

Для их обозначения приняты символы, приведенные на рисунке ниже.


УГО источников питания на принципиальных схемах (ГОСТ 2.742-68 и ГОСТ 2.750.68)

Описание обозначений:

  • A – источник с постоянным напряжением, его полярность обозначается символами «+» и «-».
  • В – значок электричества, отображающий переменное напряжение.
  • С – символ переменного и постоянного напряжения, используется в тех случаях, когда устройство может быть запитано от любого из этих источников.
  • D – Отображение аккумуляторного или гальванического источника питания.
  • E- Символ батареи, состоящей из нескольких элементов питания.

Линии связи

Базовые элементы электрических соединителей представлены ниже.


Обозначение линий связи на принципиальных схемах (ГОСТ 2.721-74 и ГОСТ 2.751.73)

Описание обозначений:

  • А – Общее отображение, принятое для различных видов электрических связей.
  • В – Токоведущая или заземляющая шина.
  • С – Обозначение экранирования, может быть электростатическим (помечается символом «Е») или электромагнитным («М»).
  • D — Символ заземления.
  • E – Электрическая связь с корпусом прибора.
  • F – На сложных схемах, из нескольких составных частей, таким образом обозначается обрыв связи, в таких случаях «Х» это информация о том, где будет продолжена линия (как правило, указывается номер элемента).
  • G – Пересечение с отсутствием соединения.
  • H – Соединение в месте пересечения.
  • I – Ответвления.

Обозначения электромеханических приборов и контактных соединений

Примеры обозначения магнитных пускателей, реле, а также контактов коммуникационных устройств, можно посмотреть ниже.


УГО, принятые для электромеханических устройств и контакторов (ГОСТы 2.756-76, 2.755-74, 2.755-87)

Описание обозначений:

  • А – символ катушки электромеханического прибора (реле, магнитный пускатель и т.д.).
  • В – УГО воспринимающей части электротепловой защиты.
  • С – отображение катушки устройства с механической блокировкой.
  • D – контакты коммутационных приборов:
  1. Замыкающие.
  2. Размыкающие.
  3. Переключающие.
  • Е – Символ для обозначения ручных выключателей (кнопок).
  • F – Групповой выключатель (рубильник).

УГО электромашин

Приведем несколько примеров, отображения электрических машин (далее ЭМ) в соответствии с действующим стандартом.


Обозначение электродвигателей и генераторов на принципиальных схемах (ГОСТ 2.722-68)

Описание обозначений:

  • A – трехфазные ЭМ:
  1. Асинхронные (ротор короткозамкнутый).
  2. Тоже, что и пункт 1, только в двухскоростном исполнении.
  3. Асинхронные ЭМ с фазным исполнением ротора.
  4. Синхронные двигатели и генераторы.
  • B – Коллекторные, с питанием от постоянного тока:
  1. ЭМ с возбуждением на постоянном магните.
  2. ЭМ с катушкой возбуждения.

УГО трансформаторов и дросселей

С примерами графических обозначений данных устройств можно ознакомиться на представленном ниже рисунке.


Правильные обозначения трансформаторов, катушек индуктивности и дросселей (ГОСТ 2.723-78)

Описание обозначений:

  • А – Данным графическим символом могут быть обозначены катушки индуктивности или обмотки трансформаторов.
  • В – Дроссель, у которого имеется ферримагнитный сердечник (магнитопровод).
  • С – Отображение двухкатушечного трансформатора.
  • D – Устройство с тремя катушками.
  • Е – Символ автотрансформатора.
  • F – Графическое отображение ТТ (трансформатора тока).

Обозначение измерительных приборов и радиодеталей

Краткий обзор УГО данных электронных компонентов показан ниже. Тем, кто хочет более широко ознакомиться с этой информацией рекомендуем просмотреть ГОСТы 2.729 68 и 2.730 73.


Примеры условных графических обозначений электронных компонентов и измерительных приборов

Описание обозначений:

  1. Счетчик электроэнергии.
  2. Изображение амперметра.
  3. Прибор для измерения напряжения сети.
  4. Термодатчик.
  5. Резистор с постоянным номиналом.
  6. Переменный резистор.
  7. Конденсатор (общее обозначение).
  8. Электролитическая емкость.
  9. Обозначение диода.
  10. Светодиод.
  11. Изображение диодной оптопары.
  12. УГО транзистора (в данном случае npn).
  13. Обозначение предохранителя.

УГО осветительных приборов

Рассмотрим, как на принципиальной схеме отображаются электрические лампы.


Описание обозначений:

  • А – Общее изображение ламп накаливания (ЛН).
  • В — ЛН в качестве сигнализатора.
  • С – Типовое обозначение газоразрядных ламп.
  • D – Газоразрядный источник света повышенного давления (на рисунке приведен пример исполнения с двумя электродами)

Обозначение элементов в монтажной схеме электропроводки

Завершая тему графических обозначений, приведем примеры отображения розеток и выключателей.


Как изображаются розетки других типов, несложной найти в нормативных документах, которые доступны в сети.



Умение читать электросхемы – это важная составляющая, без которой невозможно стать специалистом в области электромонтажных работ. Каждый начинающий электрик обязательно должен знать, как обозначаются на проекте электропроводки розетки, выключатели, коммутационные аппараты и даже счетчик электроэнергии в соответствии с ГОСТ. Далее мы предоставим читателям сайта условные обозначения в электрических схемах, как графические, так и буквенные.

Графические

Что касается графического обозначения всех элементов, используемых на схеме, этот обзор мы предоставим в виде таблиц, в которых изделия будут сгруппированы по назначению.

В первой таблице Вы можете увидеть, как отмечены электрические коробки, щиты, шкафы и пульты на электросхемах:

Следующее, что Вы должны знать – условное обозначение питающих розеток и выключателей (в том числе проходных) на однолинейных схемах квартир и частных домов:

Что касается элементов освещения, светильники и лампы по ГОСТу указывают следующим образом:

В более сложных схемах, где применяются электродвигатели, могут указываться такие элементы, как:

Также полезно знать, как графически обозначаются трансформаторы и дроссели на принципиальных электросхемах:

Электроизмерительные приборы по ГОСТу имеют следующее графические обозначение на чертежах:

А вот, кстати, полезная для начинающих электриков таблица, в которой показано, как выглядит на плане электропроводки контур заземления, а также сама силовая линия:

Помимо этого на схемах Вы можете увидеть волнистую либо прямую линию, «+» и «-», которые указывают на род тока, напряжение и форму импульсов:

В более сложных схемах автоматизации Вы можете встретить непонятные графические обозначения, вроде контактных соединений. Запомните, как обозначаются этим устройства на электросхемах:

Помимо этого Вы должны быть в курсе, как выглядят радиоэлементы на проектах (диоды, резисторы, транзисторы и т.д.):

Вот и все условно графические обозначения в электрических схемах силовых цепей и освещения. Как уже сами убедились, составляющих довольно много и запомнить, как обозначается каждый можно только с опытом. Поэтому рекомендуем сохранить себе все эти таблицы, чтобы при чтении проекта планировки проводки дома либо квартиры Вы могли сразу же определить, что за элемент цепи находится в определенном месте.

Интересное видео

Построены на основе символов контактов: замыкающих (рис. 1, б), размыкающих (в, г) и переключающих (г, е). Контакты, одновременно замыкающие или размыкающие две цепи, обозначают, как показано на рис. 1, (ж, и и).

За исходное положение замыкающих контактов на электрических схемах принято разомкнутое состояние коммутируемой электрической цепи, размыкающих - замкнутое, переключающих - положение, в котором одна из цепей замкнута, другая разомкнута (исключение составляет контакт с нейтральным положением). УГО всех контактов допускается изображать только в зеркальном или повернутом на 90° положениях.

Стандартизованная система УГО предусматривает отражение и таких конструктивных особенностей, как неодновременность срабатывания одного или нескольких контактов в группе, отсутствие или наличие фиксации их в одном из положений.

Так, если необходимо показать, что контакт замыкается или размыкается раньше других, символ его подвижной части дополняют коротким штрихом, направленным в сторону срабатывания (рис. 2, а, б), а если позже, - штрихом, направленным в обратную сторону (рис. 2, в, г).

Отсутствие фиксации в замкнутом или разомкнутом положениях (самовозврат) обозначают небольшим треугольником, вершина которого направлена в сторону исходного положения подвижкой части контакта (рис. 2, д, е), а фиксацию - кружком на символе его неподвижной части (рис. 2, ж, и).

Последние два УГО на электрических схемах используют в тех случаях, если необходимо показать разновидность коммутационного изделия, контакты которого этими свойствами обычно не обладают.

Условное графическое обозначение выключателей на электрических схемах (рис. 3) строят на основе символов замыкающих и размыкающих контактов. При этом имеется в виду, что контакты фиксируются в обоих положениях, т. е. не имеют самовозврата.

Рис. 3.

Буквенный код изделий этой группы определяется коммутируемой цепью и конструктивным исполнением выключателя. Если последний помещен в цепь управления, сигнализации, измерения, его обозначают латинской буквой S, а если в цепь питания - буквой Q. Способ управления находит отражение во второй букве кода: кнопочные выключатели и переключатели обозначают буквой В (SB), автоматические - буквой F (SF), все остальные - буквой А (SA).

Если в выключателе несколько контактов, символы их подвижных частей на электрических схемах располагают параллельно и соединяют линией механической связи. В качестве примера на рис. 3 показано условное графическое обозначение выключателя SA2, содержащего один размыкающий и два замыкающих контакта, и SA3, состоящего из двух замыкающих контактов, причём один из которых (на рисунке - правый) замыкается позже другого.

Выключатели Q1 и Q2 служат для коммутации цепей питания. Контакты Q2 механически связаны с каким-либо органом управления, о чем свидетельствует отрезок штриховой линии. При изображении контактов в разных участках схемы принадлежность их одному коммутационному изделию традиционно отражают в (SА 4. 1, SA4.2, SA4.3).

Рис. 4.

Аналогично, на основе символа переключающего контакта, строят на электричсеких схемах условные графические обозначения двухпозиционных переключателей (рис. 4, SA1, SA4). Если же переключатель фиксируется не только в крайних, но и в среднем (нейтральном) положении, символ подвижной части контакта помешают между символами неподвижных частей, возможность поворота его в обе стороны показывают точкой (SA2 на рис. 4). Так же поступают и в том случае, если необходимо показать на схеме переключатель, фиксируемый только в среднем положении (см. рис. 4, SA3).

Отличительный признак УГО кнопочных выключателей и переключателей - символ кнопки, соединенный с обозначением подвижной части контакта линией механической связи (рис. 5). При этом если условное графическое обозначение построено на базе основного символа контакта (см. рис. 1), то это означает, что выключатель (переключатель) не фиксируется в нажатом положении (при отпускании кнопки возвращается в исходное положение).

Рис. 5.


Рис. 6.

Если же необходимо показать фиксацию, используют специально предназначенные для этой цели символы контактов с фиксацией (рис. 6). Возврат в исходное положение при нажатии другой кнопки переключателя показывают в этом случае знаком фиксирующего механизма, присоединяя его к символу подвижной части контакта со стороны, противоположной символу кнопки (см. рис. 6, SB1.1, SB 1.2). Если же возврат происходит при повторном нажатии кнопки, знак фиксирующего механизма изображают взамен линии механической связи (SB2).

(например, галетные) обозначают, как показано на рис. 7. Здесь SA1 (на 6 положений и 1 направление) и SA2 (на 4 положения и 2 направления) - переключатели с выводами от подвижных контактов, SA3 (на 3 положения и 3 направления) - без выводов от них. Условное графическое обозначение отдельных контактных групп изображают на схемах в одинаковом положении, принадлежность к одному переключателю традиционно показывают в позиционном обозначении (см. рис. 7, SA1.1, SA1.2).

Рис. 7.

Рис. 8

Для изображения многопозиционных переключателей со сложной коммутацией ГОСТ предусматривает несколько способов. Два из них показаны на рис. 8. Переключатель SA1 - на 5 положений (они обозначены цифрами; буквы а-д введены только для пояснения). В положении 1 соединяются одна с другой цепи а и б, г и д, в положениях 2, 3, 4 - соответственно цепи б и г, а и в, а и д, в положении 5 - цепи а и б, в и г.

Переключатель SA2 - на 4 положения. В первом из них замыкаются цепи а и б (об этом говорят расположенные под ними точки), во втором - цепи в и г, в третьем - в и г, в четвертом - б и г.

Зорин А. Ю.

При проведении электротехнических работ каждый человек, так или иначе, сталкивается с условными обозначениями, которые есть в любой электрической схеме. Эти схемы очень разнообразны, с различными функциями, однако, все графические условные обозначения приведены к единым формам и во всех схемах соответствуют одним и тем же элементам.

Основные условные обозначения в электрических схемах ГОСТ, отображены в таблицах

В настоящее время в электротехнике и радиоэлектронике применяются не только отечественные элементы, но и продукция, производимая иностранными фирмами. Импортные электрорадиоэлементы составляют огромный ассортимент. Они, в обязательном порядке, отображаются на всех чертежах в виде условных обозначений. На них определяются не только значения основных электрических параметров, но и полный их перечень, входящих в то или иное устройство, а также, взаимосвязь между ними.

Чтобы прочитать и понять содержание электрической схемы

Нужно хорошо изучить все элементы, входящие в ее состав и принцип действия устройства в целом. Обычно, вся информация находится либо в справочниках, либо в прилагаемой к схеме спецификации. Позиционные обозначения характеризуют взаимосвязь элементов, входящих в комплект устройства, с их обозначениями на схеме. Для того, чтобы обозначить графически тот или иной электрорадиоэлемент, применяют стандартную геометрическую символику, где каждое изделие изображается отдельно, или в совокупности с другими. От сочетания символов между собой во многом зависит значение каждого отдельного образа.

На каждой схеме отображаются

Соединения между отдельными элементами и проводниками. В таких случаях немаловажное значение имеет стандартное обозначение одинаковых комплектующих деталей и элементов. Для этого и существуют позиционные обозначения, где типы элементов, особенности их конструкции и цифровые значения отображаются в буквенном выражении. Элементы, применяемые в общем порядке, обозначаются на чертежах, как квалификационные, характеризующие ток и напряжение, способы регулирования, виды соединений, формы импульсов, электронную связь и другие.

Ремонт импульсного блока питания PC202003040

Компактный импульсный блок питания модели PC202003040 LED STRIP PS 40 W рассчитан на работу с нагрузкой мощностью до 40 Вт при выходном напряжении 12 В постоянного тока. Отработав несколько дней с нагрузкой мощностью около 15 Вт, блок задымил и перестал работать. Поскольку стоимость этого изделия ниже розничной стоимости входящих в него основных деталей и меньше стоимости поездки до магазина, было решено не сдавать его в ремонт по гарантии, а попробовать сделать это самостоятельно.

После разборки устройства основную неисправность не пришлось долго искать. На рис. 1 видно, что на плате блока произошёл пробой между печатными проводниками, находящимися под сетевым напряжением 230 В переменного тока. Выгорела часть печатной дорожки, при этом плавкая вставка F1 уцелела (это частая неисправность в изделиях с сетевым питанием при таких конструктивных недоработках). Расстояние между указанными дорожками было всего около 1 мм, в то время как для надёжной работы устройства оно должно быть не менее 5 мм, и даже в таком случае не лишним будет наличие сквозной прорези в материале печатной платы между дорожками.

Рис. 1. Печатная плата и пробой

 

Для восстановления работоспособности блока печатные дорожки, идущие от двухобмоточного дросселя LF1 (см. также фрагмент схемы на рис. 2) к диодам D3, D4 и керамическому конденсатору CY2, были удалены, а соответствующие соединения выполнены монтажным проводом в ПВХ-изоляции (рис. 3).

Рис. 2. Схема устройства

 

Рис. 3. Восстановленная плата

 

В целях повышения надёжности работы устройства было выполнено несколько доработок. Так, с помощью ручной фрезы было увеличено до 2,5 мм расстояние между контактной площадкой под вывод стока высоковольтного транзистора Q1 и печатным проводником, идущим от точки соединения резисторов R1 и R2 к выводу 6 микросхемы U1 (лучшим решением будет удалить эту печатную площадку между выводами затвора и истока Q1, а также часть печатной дорожки, припаяв вывод стока транзистора Q1 ближе к выводу анода диода D6).

На печатной плате изготовитель устройства не удалил паяльный флюс, оставшийся между выводами транзистора Q1, поэтому, если вы столкнётесь с такой неаккуратностью, обязательно его удалите.

Оксидный конденсатор C6 оказался с номинальным напряжением 10 В(при выходном напряжении блока 12 В!), поэтому был заменён таким же по ёмкости с номинальным напряжением 16 В (на рис. 2 обозначен С6'), а параллельно C4 установлен блокировочный керамический конденсатор 1C1 ёмкостью 1 мкФ.

Транзистор Q1 и диод Шотки D10 были плохо прижаты к алюминиевому теплоотводу. Для улучшения теплового контакта с обратной стороны теплоотвода под головки винтов M3 были подложены широкие стальные пластины толщиной 1 мм, после чего винтовые соединения были затянуты с максимальным неразрушающим усилием. Без дополнительных стальных пластин затягивать винты бессмысленно, поскольку алюминиевая пластина будет деформирована.

Вместо плавкой вставки F1 на ток 3,15 А установлен одноваттный проволочный резистор 1R1 сопротивлением 3,3 Ом. Такой резистор не только эффективнее плавкой вставки, но и дополнительно уменьшает пусковой ток включения БП. Если будет возможность после этой доработки установить держатель плавкой вставки, например ДВП-4, то следует использовать вставку на ток 1,5...2 А. Вид на монтаж доработанного БП показан на рис. 4.

Рис. 4. Вид на монтаж доработанного БП

 

Для определения реальных возможностей отремонтированного БП к его выходу был подключён эквивалент нагрузки на ток 3 А. После одного часа работы в таком режиме температура дюралюминиевого теплоотвода в местах расположения транзистора Q1 и диода D10 была около 45 оС при окружающей температуре 21 оС. Это очень хороший показатель, из которого следует, что основные элементы БП при его работе в режиме максимальной выходной мощности не будут перегреваться.

Сопротивление проволочного резистора 1R1 может быть в пределах 3,3...10 Ом (при сопротивлении 5,1 Ом и более мощность рассеяния этого резистора должна быть не менее 2 Вт). Обычные углеродистые и металлодиэлектрические постоянные резисторы, например МЛТ-2, здесь использовать нельзя.

При пробое транзистора Q1 могут вы-гореть низкоомные резисторы R23- R26, а также будет повреждена микросхема U1. Если нет точной принципиальной схемы БП, то пока этого не случилось, сфотографируйте (с как можно более высоким качеством) плату со стороны печатных проводников, чтобы были хорошо различимы надписи, цветовая маркировка и печатные проводники. Неисправный полевой транзистор SIF4N60D можно заменить любым из FQPF10N60C, SSP10N60B, SSS6N60A, P4NK60ZFP, а повреждённую микросхему - любой аналогичной восьмивыводной из серий KA3842, KIA3842, TL3842, UC3842 и т. п. Для упрощения монтажа желательно использовать микросхему в таком же корпусе, что и заменяемая.

Подключать отремонтированный БП к сети 230 В в первый раз следует через включённую последовательно лампу накаливания мощностью 250.300 Вт. Яркое свечение лампы будет свидетельствовать о наличии неустранённых неисправностей.

Автор: А. Бутов, с. Курба Ярославской обл.

Ремонт импульсного блока питания DSO-0121-03B 24-портового коммутатора LG модели LS-3124A — Меандр — занимательная электроника

В статье приведены технические характеристики, принцип работы, монтажная и принципиальная схемы, назначение радиоэлементов и ремонт импульсного блока питания DS0-0121-03B, коммутатора LS-3124A фирмы LG.Статья предназначена как для мастеров-ремонтников, так и для обычных компьютерных пользователей, которые сами хотят отремонтировать поврежденный блок питания (ИБП) коммутатора, но особых навыков не имеют.

Коммутатор или свитч (китайского производства) показан на фото. Он имеет 24 порта и предназначен для объедине­ния компьютеров офиса в единую компьютерную сеть.

Питается коммутатор от импульсного блока питания (ИБП) модели DSO-0121-03B, который выполнен на отдельной пла­те (рис.1), размещается внутри его корпуса, крепится к не­му тремя винтами и предназначен для длительной работы от питающей сети ~220 В. Выходное стабилизированное на­пряжение ИБП +3,3 В.

Рис. 1

Технические характеристики ИБП:

  • допустимый интервал питающего напряжения ~100…240 В;
  • выходное стабилизированное напряжение +3,3 В;
  • максимально допустимый ток нагрузки 4 А.

Принципиальная схема ИБП

Размеры монтажной платы ИБП составляют 45×75 мм (рис.1). Питающее напряжение ~220 В подается на БП через 2-контактный разъем (CON1), а +3,3 В снимается с 4-контактного разъема (CON2) (рис.2). На основную плату свит­ча +3,3 В подается через соединительные провода. Радио­элементы на монтажной плате размещены как навесными, так и SMD элементами, а токопроводящие дорожки разме­щены только с одной стороны платы.

Рис. 2

Так как автор не смог найти принципиальную схему это­го ИБП, то нарисовал ее по монтажной плате. Все элемен­ты на схеме обозначены так, как и на монтажной плате ИБП. Так как величины емкости на SMD конденсаторах не нано­сят, то автор измерял их величину прибором DT-6013A. Ти­пы большинства диодов так и не удалось установить, поэто­му на схеме они не указаны.

Основные элементы ИБП:

  • выпрямитель BD1 со сглаживающим конденсатором С7;
  • обратноходовой преобразователь напряжения на транзисто­рах Q2, Q1, трансформаторе с ферритовым сердечником Т1;
  • вторичный выпрямитель на диод Шотки D7;
  • цепь стабилизации выходного напряжения на оптроне IC1 и регулируемом стабилитроне IC

Назначение элементов ИБП

F1 2А — предохранитель.

С1, L1 — заградительный фильтр, предотвращающий про­никновение в электросеть импульсных помех, возникающих в ИБП в процессе его работы.

R1, R2 — SMD резисторы, разряжающие конденсатор С1, после выключения ИБП.

BD1 и С7 — выпрямляют напряжение питающей сети в постоянное +310 В. Если питающее напряжение изменяется в допустимых пределах ~100… 240 В, то выпрямленное на­пряжение на С7 изменяется в пределах +141…+338 В.

Q2 — полевой N-канальный транзистор типа 2SK1402, ком­мутирующий транзистор и обратноходовой генератор с поло­жительной обратной связью с обмотки II Т1. Внутри Q2 встро­ены защитные элементы, диод и два стабилитрона, повыша­ющие надежность его работы.

Q1 — регулирующий транзистор структуры n-p-n типа 2SC1815, который выполняет две функции:

  • находясь в открытом состоянии, от положительного им­пульса с R9, закрывает Q2, и этим прекращает импульс тока через Q2 и Т1;
  • приоткрываясь от изменения сопротивления оптрона IC1 (выв. 3-4), участвует в стабилизации выходного напря­жения +3,3 В.

R5, R6 (SMD резисторы 100 Ом), СЗ (SMD конденсатор 0,02 мкФ) — цепочка положительной обратной связи, задаю­щая работу генератора на Q2.

R9 (1,5 Ом 2 Вт) — датчик тока.

D4 — развязывающий SMD диод.

R7D3 — цепочка, предназначенная для закрытия транзи­стора Q1, для этого используется отрицательный импульс с обмотки II трансформатора Т1.

D5C4 — корректирующая цепочка.

C6D6, R8 (100 кОм; 2 Вт) — цепочка подавления выбро­сов на ключе Q2 в момент его запирания. Эти выбросы мо­гут превышать напряжение питания в 2-3 раза.

R3C2 — цепочка (SMD элементы), подающая положитель­ные импульсы с датчика тока R9 на базу транзистора Q1.

D1 — SMD диод, закрывает Q1 через R9.

R4 — SMD элемент, R10 (100 кОм 1 Вт) — элементы, обес­печивающие необходимый начальный потенциал на затворе транзистора Q2.

D2 — SMD защитный диод.

D3 — мощный диод Шотки типа SBL2040CT, выпрямитель в цепи +3,3 В.

С8 — накопительный конденсатор во вторичной цепи +3,3 В.

L2C9 — сглаживающий фильтр во вторичной цепи +3,3 В.

D8 — регулируемый стабилитрон, увеличивающий ток че­рез светодиод оптрона IC1 при повышении выходного напря­жения ИБП, т.е. стабилизирующий это выходное напряжение.

R17 (220 Ом) — SMD резистор, создающий минимальную нагрузку на цепь +3,3 В (без него ИБП может издавать писк).

Петля обратной связи, предназначена для автоматичес­кого поддержания выходного напряжения +3,3 В в заданных пределах, т.е. для стабилизации выходного напряжения. Основными элементами петли обратной связи (ОС) являются оптрон IC1 (типа L0222 817с) и регулируемый стабилитрон IC2 (рис.2). Оптрон, работает в высоковольтной (первичной) и низковольтной (вторичной) цепях ИБП, передавая сигнал из вторичной в первичную цепь ИПБ.

Работа устройства

В ИБП, в его высоковольтной части конструкторы при­менили однотактный, обратноходовой преобразователь с самовозбуждением. Работает он следующим образом. По­сле включения питания приоткрывается коммутирующий транзистор Q2, и по первичной обмотке I трансформатора Т1 начинает протекать ток. В обмотке обратной связи II трансформатора Т1 наводится ЭДС, которая по цепи поло­жительной обратной связи C3R5R6 подается на затвор тран­зистора Q2. В результате чего развивается лавинообраз­ный процесс, который приводит к полному открыванию Q2, и в трансформаторе Т1 накапливается энергия. Напря­жение с датчика тока R9 через D1, R3, С2 воздействует на базу вспомогательного транзистора Q1, открывает его, и затвор Q2 шунтируется на «корпус». Транзистор Q2 за­крывается, и начинается обратный процесс. В этот мо­мент открывается диод Шотки D7, и энергия, накопленная в трансформаторе Т1, передается в накопительный конден­сатор С8.

Работа системы стабилизации выходного напряжения

Выходное напряжение +3,3 В может выходить за уста­новленные пороги, из-за изменения нагрузки и напряже­ния питающей электросети. Поэтому в ИБП необходима система стабилизации выходного напряжения.

Если выходное напряжение на С8 превысит допусти­мый уровень, то оно превысит установленное делителем (R11+R12 — R13, R14) напряжение на управляющем элек­троде IC2, и регулируемый стабилитрон IC2 открывается. Через него и включенный последовательно с ним свето­диод оптрона IC1 (выв. 1-2) протекает ток. Излучение све­тодиода приоткрывает фототранзистор оптрона (выв. 3-4), в результате приоткрывается вспомогательный транзистор Q1, который шунтирует затвор обратноходового генерато­ра Q2 и уменьшает длительность его открытого состояния. Отчего уменьшается количество запасенной в трансфор­маторе энергии, выходное напряжение уменьшается и при­ходит в норму (+3,3 В). Вся эта регулировка происходит очень быстро.

Если выходное напряжение понизится ниже установ­ленного порога, ток через регулируемый стабилитрон IC1 уменьшается (а может и вовсе прекратится в зависимо­сти от величины падения напряжения), светодиод оптро­на уменьшает своё излучение, и его фототранзисторная часть призакрывается. Транзистор Q1 также призакрывается, и длительность открытого состояния Q2 увеличива­ется, и увеличивается количество энергии, накапливае­мой в трансформаторе Т1 — выходное напряжение при­ходит в норму.

Ремонт поврежденного ИБП

Его начинают с внешнего осмотра, при котором, как показывает практика, находят до 80% неисправностей. При осмотре выявляют вздутые электролитические конденса­торы, трещины в пайках и токопроводящих дорожках, по­черневшие радиоэлементы. Неисправные радиоэлементы заменяют, а трещины пропаивают.

Затем омметром проверяют исправность предохранителя F1. Если он сгорел, то причиной тому могут быть проби­тые: транзистор Q2, диоды моста BD1 и конденсатор С7.

Причиной пробоя Q2 могут быть:

  • скачек напряжения питающей электросети, например, из-за молнии;
  • обрыв элементов цепочки подавления выбросов на клю­че Q2 — С6, R8, D6;
  • заводские дефекты этого транзистора.

При пробое Q2 обычно сгорает и датчик тока R9 (1,5 Ом 2 Вт). При замене R9 новый резистор должен иметь точно такую же величину и мощность.

После замены Q2, переключив омметр к выходу +3,3 В, проверяют его сопротивление, оно должно быть около 220 Ом. При обрыве нагрузочного резистора R17, ИБП, ко­нечно, не выйдет из строя, но может издавать писк.

При обнаружении короткого замыкания в цепи +3,3 В (CON2) замените поврежденные элементы.

Из практики известно, что годами работающие электро­литические (ЭЛ) конденсаторы уменьшают свою емкость. По­этому при ремонте их величину необходимо проверять спе­циальным прибором, если она уменьшилась более чем на 30%, то ЭЛ конденсаторы подлежать замене. Правильно де­лают те мастера, которые при ремонте ИБП сразу устанав­ливают новые ЭЛ конденсаторы, этим они обеспечивают дол­говечную работу ИБП после ремонта. Из-за заниженной ем­кости ЭЛ конденсаторов С7, С8, С9, ИБП может не обеспе­чивать в нагрузке ток 4 А.

После замены элементов нагружают цепь +3,3 В лампоч­кой 3,5 В 0,28 А и включают в сеть ~220 В через последова­тельно включенную лампочку накаливания 220 В 60… 100 Вт. Эта лампочка защитит ИБП от повреждений электронных эле­ментов при возможных замыканиях в ИБП.

Если после включения в сеть ИБП не заработал, то про­веряют наличие напряжения порядка +310 В на конденсато­ре С7. При его отсутствии, проверяют на обрыв элементы F1, L1, BD1.

Если напряжение на С7 есть, а ИБП не работает, то не­обходимо проверить исправность транзисторов Q1, Q2 и эле­ментов их обвязки, а также демпфирующую цепочку С6, R8, D6.

Так как IC1 и IC2 отвечают за стабильность выходного напряжения +3,3 В, то при его завышенных или занижен­ных значениях необходимо проверить исправность не толь­ко их, но и элементов их обвязки: R11, R12, R13, R14, R15, С10, С11, D4. Работоспособность оптрона проверяют следу­ющим образом: к его транзисторной части подключают ом­метр, а на светодиод подают напряжение 3 В через резис­тор 100 Ом в прямой полярности для светодиода. При этом омметр должен показать изменения сопротивления.

Для удобства ремонта, на принципиальной схеме (рис.2) показана цоколевка транзисторов Q2 (2SK1420), Q1 (2SC1815) и регулируемого стабилитрона IC2 (АР431).

Так как коммутаторы (свитчи) годами работают в офи­сах и не выключаются, то для надежной и долговечной ра­боты их необходимо питать от блока бесперебойного пита­ния (ББП), который гарантирует на выходе стабильное и за­щищенное от выбросов напряжение ~220 В.

Автор: Николай Власюк, г. Киев
Источник: журнал Электрик №11-12, 2014

Надписи и номиналы на печатной плате. | Дмитрий Храмцов

Указаны только микросхемы U, Q. Диоды D, дроссели L и конденсаторы C.

Привет.

Если вы посмотрите на картинку выше, на ней вы не увидите надписей у многих компонентов. И уж тем более проектировщик не указывал номиналы этих компонентов. В этом нет никакого смысла. Зачем писать длинное название процессора на плате, если можно просто U1 или U2 ? Это неудобно для будущего ремонта сторонними людьми, но проектировщик думает не о них, а об удешевлении процесса производства и о личном времени, так как обозначения занимают его достаточное количество.

Шелкография (прямоугольники вокруг компонентов) позиционирования компонентов с ключами важна для ориентации во время ручного монтажа, а надписи только согласно спецификации на плату.

Вырезка спецификации в Excel. Порядковый номер на плате, короткое имя, количество, сторона TOP или BOTTOM, более полная расшифровка компонента, тип корпуса.

На автоматический монтаж отдаются спецификация и гербер-файл с координатами. Автомату нет разницы, что на плате написано, ему координаты и углы компонентов настроили, адреса питателей с катушками указали один раз и он штампует.

Для ручного монтажа нужны обозначения, согласно спецификации – U1, V1, VD1, Q1, D1, R1, C1 и так далее.... В спецификации(см.выше) непосредственно указано, что стоит и где.

На этой плате разработчик указал имена самих компонентов.

При плотном монтаже не всегда есть место для нанесения обычных обозначений, не говоря о полном названии с номиналом. Работаешь исключительно по спецификации и монтажке или на компе те же файлы смотришь.

Длинные надписи могут вызвать путаницу, когда компоненты рядом.

С полным именем компонента, указанного на плате, у многих появляется желание ремонтировать её самостоятельно когда нужно, часто без наличия соответствующей квалификации. Никому же не хочется возить плату на производство в ремонт, тем более тут все надписи есть.

У многих людей, работающих в области проектирования и производства, длинные надписи, полные имена и рисунки на плате считаются плохим тоном, показывающий качественный уровень разработки. Не говорю, что уровень низкий, но так могут подумать.

Также может произойти путаница, когда плата выпускалась в нескольких версиях. То есть необходимо осуществлять контроль версий и не забывать переделывать надписи с номиналами, что будет отнимать время.

Я не смогу переубедить вас, если вы хотите делать надписи) Это не криминально и никто не запрещает)) Безусловно каждый проектирует так, как хочет и сам потом решает появившиеся проблемы.

Посмотрите моё видео на эту тему и напишите в комментариях о своём опыте.

Поставьте лайк статье и подпишитесь на мой Дзен и Youtube.

Часто задаваемые вопросы о BIOS


  1. Что такое BIOS?
  2. Как определить, что установленный на материнской плате BIOS, прошит во Flash ROM?
  3. Зачем необходима перепрошивка новых версий BIOS?
  4. Где можно скачать новые версии BIOS?
  5. Что делать, если производителя и название материнской платы определить не удается?
  6. Как перепрошить Flash BIOS?
  7. Почему прошивальщик Award BIOS выдает сообщение "Insufficient memory"?
  8. Что будет, если запортить BIOS или прошить неправильную версию?
  9. Как восстановить поврежденный BIOS?
  10. Что такое PROM, EPROM и ЕEPROM и чем они отличаются?
  11. Как сбросить установки BIOS (включая пароль) в значения по умолчанию из DOS?
  12. Как подобрать (снять) пароль на Setup (загрузку)?
  13. Как аппаратно сбросить CMOS (вместе с паролями)?
  14. Что означают аварийные звуковые сигналы, выдаваемые AMI BIOS при загрузке?
  15. Что означают аварийные звуковые сигналы, выдаваемые Award BIOS при загрузке?
  16. Что означают аварийные звуковые сигналы, выдаваемые Phoenix BIOS при загрузке?
  17. Как отредактировать Award BIOS?

– Что такое BIOS?

BIOS (basic input/output system) — базовая система ввода-вывода — это встроенное в компьютер программное обеспечение, которое ему доступно без обращения к диску. На PC BIOS содержит код, необходимый для управления клавиатурой, видеокартой, дисками, портами и другими устройствами.

Обычно BIOS размещается в микросхеме ПЗУ (ROM), размещенной на материнской плате компьютера (поэтому этот чип часто называют ROM BIOS). Эта технология позволяет BIOS всегда быть доступным, несмотря на повреждения, например, дисковой системы. Это также позволяет компьютеру самостоятельно загружаться. Поскольку доступ к RAM (оперативной памяти) осуществляется значительно быстрее, чем к ROM, многие производители компьютеров создают системы таким образом, чтобы при включении компьютера выполнялось копирование BIOS из ROM в оперативную память. Задейтвованная при этом область памяти называется Shadow Memory (теневая память).

В настоящее время, почти все материнские платы комплектуются Flash BIOS, BIOSом, который в любой момент может бытть перезаписан в микросхеме ROM при помощи специальной программы.

BIOS PC стандартизирован, поэтому, в принципе менять его, также как, например, операционные системы нет необходимости. Дополнительные возможности компьютера можно использовать только использованием нового программного обеспечения.

BIOS, который поддерживает технологию Plug-and-Play, называется PnP BIOS. При использовании этой технологии BIOS должен быть обязательно прошит во Flash ROM.

– Как определить, что установленный на материнской плате BIOS, прошит во Flash ROM?

Определить тип микросхемы ПЗУ, установленнолй на материнской плате, несложно. Для этого необходимо посмотреть на маркировку чипа ROM (28 или 32-контактная микросхема с наклейкой производителя BIOS), отодрав наклейку. Маркировка означает следующее (ххх означает три произвольных цифры):

  • 28Fxxx — 12V Flash память
  • 29Cxxx — 5V Flash память
  • 29LVxxx — 3V Flash memory (раритет)
  • 28Cxxx — EEPROM, почти то же, что и Flash память
  • 27Cxxx — с окошком. EPROM: только для чтения, требует программатор для записи и ультрафиолетовую лампу для стирания
  • Ph39EE010: SST ROM Чип — перепрошиваемый
  • 29EE011: Winbond чип — 5V Flash память
  • 29C010: Atmel Chip — 5V Flash память

Любые другие микросхемы, не имеющие окошка с маркировкой, не начинающейся с цифр 28 или 29, являются, скорее всего не Flash-памятью. Если же на микросхеме есть окошко — это верный признак того, что это не Flash.

– Зачем необходима перепрошивка новых версий BIOS?

Существует несколько причин, по которым это приходится делать. Основная из них — Windows 95 не всегда хорошо конфигурируется, если используются старые версии BIOS.

В настоящее время используются жесткие диски объемом более 528Мбайт. Для работы такого диска в системе необходимо поддержка LBA со стороны BIOS. Если BIOS не поддерживает LBA, то для работы с большими жесткими дисками приходится применять специальные утилиты. Применение таких утилит вызовет работу Windows 95 в compatible mode, что отрицательно сказывается на быстродействии.

Полная поддержка Plug-and-Play со стороны Windows 95 возможна только в случае применения PnP BIOS. Это очень веская причина для перепрошивки BIOS.

Кроме вышеуказанного, в новых версиях BIOS исправляются мелкие ошибки и недоработки. Новые версии могут содержать новые возможности, как то загрузка с CD ROM, SCSI перед IDE и т.п.

– Где можно скачать новые версии BIOS?

Во-первых новые версии BIOS доступны на сайтах их производителей. Во-вторых обычно производители материнских плат предлагают BIOSы для своих изделий. Так что, если знать производителя и название материнской платы, проблем не возникнет.

В принципе, название материнской платы можно и не знать. Обычно допускается прошивка BIOS от других плат, если на них установлен такой же чипсет и контроллер ввода-вывода. Однако такой возможностью следует пользоваться только в случае крайней необходимости, так как возможны другие несоответствия, например в количестве слотов и т.п., а прошивка неправильного BIOS может привести к тому, что материнскую плату придется выкидывать.

– Что делать, если производителя и название материнской платы определить не удается?

Чаще всего, производителя и название материнской платы можно определить по идентификационной строке, которую выдает BIOS сразу при включении компьютера.

Для AMI BIOS эта строка имеет вид, похожий на
51-0102-1101-00111111-101094-AMIS123-P или 40-01S5-ZZ1124-10101111-060691-OPWBSX-F,
где производитель определяется третьей группой цифр. Далее необходимо найти свой идентификационный номер в таблице соответствия номеров и названий производителей. Определить название материнской платы можно по всей идентификациолнной строке, пользуясь тем же документом.

Идентификационная строка Award BIOS имеет вид
2A59CQ1CC
и позволяет определить чипсет (первые пять цифр и букв — 2A59C), производителя материнской платы (следующие два символа — Q1) и модель материнской платы (оставшаяся часть строки — CC). Далее необходимо посмотреть обозначения чипсетов, производителей и моделей в идентификационных строках.

– Как перепрошить Flash BIOS?

Для выполнения этой операции необходимо иметь програму-прошивальщик и файл с BIOS. Программы для перепрошивки обычно поставляются с материнскими платами, в крайнем случае их можно скачать у производителей материнских плат и BIOS.

Далее, загрузившись под чистым DOS (без драйверов — нажав F8 и выбрав Safe Mode Command Prompt only), запустить программу прошивки:

  • awdflash xxx.bin (для Award BIOS)
  • amiflash xxx.bin (для AMI BIOS)
  • mrflash xxx.bin (для MRBIOS)
Замечания:
  • Большинство программ прошивки при запуске спрашивают, сохранить ли текущую версию BIOS. На этот вопрос рекомендуется ответить положительно, так как новый BIOS может работать не так как хотелось бы.
  • Некоторые производители материнских плат могут предлагать свои собственные программы-прошивальщики. В таком случае лучше пользоваться ими.
  • Перед прошивкой новой версии BIOS выключите опцию System BIOS Cacheable в Setup.
  • Если в Вашей системе процессор разогнан, то на время перепрошивки BIOS поставьте его на штатную частоту.

– Почему прошивальщик Award BIOS выдает сообщение "Insufficient memory"?

  1. В Setup в разделе Chipset Features Setup, отключите Video Bios Cacheable.
  2. Выйдете из Setup.
  3. Перезагрузитесь под чистым DOS (нажав F8 и выбрав Safe Mode Command Prompt only)
  4. Перепрошейте BIOS и перезагрузитесь
  5. Войдите в Setup и установите опцию Video Bios Cacheable в Enable.

– Что будет, если запортить BIOS или прошить неправильную версию?

Скорее всего, компьютер не будет грузиться, даже не подавая признаков жизни.

– Как восстановить поврежденный BIOS?

Метод 1 (универсальный):

  1. Беpем любую pаботающую мать, поддеpживающую флэш (совеpшенно необязательно, чтоб она была на том же чипсете, на котоpый pассчитан BIOS, котоpый мы хотим записать). Можно пpосто найти флэш или ПЗУ от матеpи, аналогичной той, флэш из котоpой мы будем пеpеписывать, и вpеменно поставить его (пеpеставив, если нужно, джампеpа типа флэша). Или, если есть пpогpамматоp, только он не умеет писать флэш — найти ПЗУ подходящего pазмеpа и записать его.
  2. Вынимаем флэш или ПЗУ из этой матеpи, обвязываем его с двух концов двумя кольцами нитки (чтоб можно было его легко извлечь) и неплотно втыкаем назад в панельку.
  3. Загpужаемся в "голый" ДОС, выдеpгиваем за эти два кольца стоящий в матеpи флэш или ПЗУ (все pавно он нужен только пpи загpузке), если нужно, пеpеставляем джампеpа типа флэша, и вставляем флэш, котоpый нужно записать. Главное тут — ничего не замкнуть 🙂
  4. Запускаем пpогpамму записи, pассчитанную на мать, на котоpой пишем, BIOS с котоpым гpузились и флэш, котоpый нужно записать (пpогpамма должна уметь пеpеписывать флэш целиком, напpимеp, из комплекта mr-bios или asusовский pflash). Пишем, выключаем питание и вынимаем готовый флэш. Все.

Метод 2 (для Award BIOS):

  1. Извлечь PCI-видеокарту (все нижеописанное не будет работать с PCI-видео, так как для инициализации PCI необходим BIOS)
  2. Установить старую ISA-видеокарту и подключить монитор
  3. Вставить загрузочную дискету в дисковод А:
  4. Включить компьютер
  5. Компьютер заработает благодаря Award Boot Block
  6. Вставить предварительно созданную дискету с прошивальщиком и правильным BIOS
  7. Перепрошить BIOS
  8. Перезагрузиться
  9. Выключить компьютер и поменять видеокарту обратно. Все — теперь можно работать

Метод 3 (для интеловских матерей):

  1. Установить Flash Recovery jumper в положение recovery mode (к сожалению, такую возможность имеют не все платы)
  2. Вставить загрузочную bootable upgrade дискету, которой комплектуется каждая интеловская плата, в дисковод A:
  3. Перезагрузиться
  4. Во время этой процедуры экран будет оставаться темным, так как в непрошиваемой boot block area не содержатся функции работы с видео. Эта процедура может контролироваться только пищанием спикера и миганием лампочки дисковода. Когда компьютер пискнеть и лампочка дисковода загорится, можно считать, что система копирует необходимые данные во Flash ROM. Как только лампочка дисковода погаснет, прошивка закончится.
  5. Выключить компьютер
  6. Вернуть Flash Recovery jumper обратно в положение по умолчанию
  7. Вынуть дискету из дисковода и включить компьютер

– Что такое PROM, EPROM и ЕEPROM и чем они отличаются?

PROM (programmable read-only memory — программируемая память только для чтения) — это чип памяти, данные в который могут быть записаны только однажды. То что записано в PROM, не вырубишь топором 🙂 (хранится в нем всегда). В отличии от основной памяти, PROM содержит данные даже когда компьютер выключен.

Отличие PROM от ROM (read-only memory — память только для чтения) в том, что PROM изначально производятся чистыми, в тот время как в ROM данные заносятся в процессе производства. А для записи данных в чипы PROM, применяются специальные устройства, называемые программаторами.

EPROM (erasable programmable read-only memory — стираемая программируемая память только для чтения) — специальный тип PROM, который может очищаться с использованием ультрафиолетовых лучей. После стирания, EPROM может быть перепрограммирована. EEPROM — по сути похожа на PROM, но для стирания требует электрических сигналов.

EEPROM (electrically erasable programmable read-only memory — электрически стираемая программируемая память только для чтения) — специальный тип PROM, который может быть очищен электрическим разрядом. Подобно другим типам PROM, EEPROM содержит данные и при выключенном питании компьютера. Аналогично всем другим типам ROM, EEPROM работает не выстрее RAM.

Специальный тип EEPROM, называемый Flash memory или Flash EEPROM, может быть перезаписан без применения дополнительных устройств типа программатора, находясь в компьютере.

– Как сбросить установки BIOS (включая пароль) в значения по умолчанию из DOS?

Так как не все материнские платы оборудованы джампером для сброса установок BIOS или этот джампер может быть недоступен, то существует метод очистки BIOS из DOS, при помощи команды debug. Загрузившись в DOS (не в DOS-box под Windows!) необходимо набрать:

Метод 1 (Award и AMI BIOS):DEBUG -O 70 17 -O 71 17 Q

Метод 2 (Phoenix BIOS):DEBUG -O 70 FF -O 71 17 Q

– Как подобрать (снять) пароль на Setup (загрузку)?

Если забыт паpоль на Setup, можно воспользоваться pазличными пpогpаммами для снятия паpоля или одним из заводских паролей.

Заводские пассворды для AWARD BIOS следующие:
AWARD_SW, TTPTHA, aPAf, HLT, lkwpeter, KDD, j262, ZBAAACA, j322, ZAAADA, Syxz, %шесть пpобелов%, Wodj, %девять пpобелов%, ZJAAADC, 01322222, j256, ?award
Один из этих паролей должен подойти. Однако в новых AWARD BIOS (версии 4.51) инженерные пароли отсутствуют. Однако существует программка для снятия/определения установленных паролей в таких BIOS.

Для AMI BIOS стандартных паролей нету. Единственный случай: если вы только приобрели материнскую плату то пароль может быть AMI.

Существуют программы для определения установленного на Setup пароля. Вы можете скачать здесь эти утилиты для Award BIOS и AMI BIOS.

Hа некотоpых AMI BIOS можно сpазу после включения деpжать нажатой клавишу Ins — пpи этом в CMOS-память загpужаются стандаpтные паpаметpы.

– Как аппаратно сборосить CMOS (вместе с паролями)?

Почти на всех совpеменных системных платах pядом с батаpейкой есть пеpемычка для сбpоса CMOS-памяти (обычно — 4 контакта, ноpмальное положение — 2-3, сбpос — 1-2 или 3-4; иногда — 3 или 2 контакта).

Выпаивать и тем более замыкать батаpейку не имеет смысла — это чаще всего не пpиводит к успеху из-за констpукции схемы питания CMOS-памяти, а замыкание батаpейки сильно сокpащает сpок ее службы.

Если на плате нет батаpейки, нужно поискать пластмассовый модуль с надписью "DALLAS" (это монолитный блок с батаpейкой и микpосхемой CMOS) — пеpемычка может быть возле него.

В случае, если перемычка для очистки CMOS-памяти отсутствует, то сначала попробуйте отключить или отсоединить батарейку. При этом также рекомендуется отключить провода от блоки питания, так как заряд на его конденсаторах может сохраняться и успешно поддерживать питание CMOS RAM (ей очень мало надо) более суток.

Если это не помогло, то остается только замыкать соответствующие ножки у микросхемы CMOS-памяти, добиваясь ее очистки. Найдите, какой из перечисленных ниже чипов установлен у Вас и следуйте приведенным рекомендациям.

P82C206 Chip (квадратный) (старый)
Этот чип включает в себя всю мелкую логику AT — контроллеры DMA, прерываний, таймер а также clock chip. CMOS RAM на этом чипе очищается при замыкании контактов 12 и 32 или 74 и 75 на несколько секунд (при выключенном питании). gnd 74 _|____________________ 5v 75--| | | | | | | CHIPS | 1 * | | | P82C206 | | | |_____________________| ||||||||||||||||||||| | | | gnd | 5v 12 32

F82C206 Chip (прямоугольный)
Аналогичен предыдущему. CMOS RAM на этом чипе очищается при замыкании контактов 3 и 26 на несколько секунд (при выключенном питании). 80 51 ______________________________ 81 | | 50 | | | | | OPTi | | | | F82C206 | | | 100 |______________________________| 31 |||||||||||||||||||||||||||||| 1 | | 30 | | 3 26

Dallas DS1287, DS1287A, Benchmarq bp3287MT, bq3287AMT
Dallas DS1287, DS1287A с совместимые Benchmarq bp3287MT и bq3287AMT чипы имеют встроенную батарею. Эта батарея расчитана как минимум на 10 лет. На материнских платах с этим чипом не должно быть дополнительных батарей. Если батарея вышла из сторя, необходимо заманить весть чип.

CMOS RAM может быть очищена на 1287A и 3287AMT чипах закорачиванием ножек 12 и 21 (при выключенном питании).

1287 (и 3287MT) отличаются от 1287A тем, что CMOS RAM не может быть очищена. И в случае если Вы забыли пароль необходимо заменить микросхему. В этом случае рекомендуется заменять на 1287A. Все также применимо к Dallas 12887 и 12887A, однако они содержат вдвое большую CMOS RAM. ___________ 1 -| * U |- 24 5 volts DC 2 -| |- 23 3 -| |- 22 4 -| |- 21 RCL (RAM Clear) 5 -| |- 20 6 -| |- 19 7 -| |- 18 8 -| |- 17 9 -| |- 16 10 -| |- 15 11 -| |- 14 Ground 12 -|__________|- 13

Motorolla MC146818AP или совместимые
Обычно это прямоугольный 24 контактный DIP chip, обычно в панельке. Совместимые производятся несколькими компаниями, напимер Hitachi HD146818AP или Samsung KS82C6818A. Номер чипа должен оканчиваться на 6818. Хотя этот чип и совместим по выводам с Dallas 1287/1287A, в нем нет встроенной батареи. Это означает, что CMOS RAM может быть очищена просто выниманием чипа из панельки на некоторое время и установкой обратно.

Для уменьшения риска повреждения микросхемы рекомендуется закорачивать ножки 12 и 24 на несколько секунд при выключенном питании ___________ 1 -| * U |- 24 5 volts DC 2 -| |- 23 3 -| |- 22 4 -| |- 21 5 -| |- 20 6 -| |- 19 7 -| |- 18 8 -| |- 17 9 -| |- 16 10 -| |- 15 11 -| |- 14 Ground 12 -|__________|- 13

Dallas DS12885S или Benchmarq bq3258S
CMOS RAM на этом чипе очищается замыканием контактов 12 и 20 при выключенном питании. Также можно попробовать 12 и 24. (5Volts) 24 20 13 | | | | | | | | | | | | ----------------------------------- | | | DALLAS | |> | | DS12885S | | | ----------------------------------- | | | | | | | | | | | | 1 12 (Ground)

– Что означают аварийные звуковые сигналы, выдаваемые AMI BIOS при загрузке?

Звуковые сигналы

Число сигналовОписание проблемыРешение
1DRAM refresh failureВставьте память еще раз. Если не помогает, то это проблема с памятью.
2Parity Circuit Failure 
3Base 64K RAM failure 
4System Timer FailureМатеринская плата неработоспособна
5Processor Failure 
6Keyboard Controller / Gate A20 FailureВытащите и вставьте чип контроллера клавиатуры. Если не помогает, замените контроллер клавиатуры. Если и это не помогает, проверьте клавиатуру и ее кабель
7Virtual Mode Exception ErrorМатеринская плата неработоспособна
8Display Memory Read/Write FailureОшибка памяти видеоадаптера. Переисталлируйте видеокарту и память на ней. Если не помогает, замените видеокарту.
9ROM BIOS Checksum FailureОшибка в микросхеме BIOS. Попробуйте вытащить и вставить заново этот чип. Если не помогает, необходимо перепрошить его содержимое или заменить микросхему.
10CMOS Shutdown Register Read/Write ErrorМатеринская плата неработоспособна
1-2Search for option ROM (video configure fails) 
1-3Video failureПереинсталлируйте видеокарту. Если не помогает, придется ее заменить
1-2-2-3BIOS ROM checksum 
1-3-1-1Test DRAM refresh 
1-3-1-3Test keyboard controller 
1-3-4-1Test 512K base address lines 
1-3-4-3Test 512K base memory 
1-4-1-1Test memory bus 
2-1-2-3Check ROM copyright notice 
2-2-3-1Test for unexpected interrupts 
1POST passed.Все идет по плану

Сообщения об ошибках

СообщениеПроблемаРешение
CH-2 Timer ErrorНе фатально. Может быть вызвано переферией 
INTR #1 ErrorПервый канал прерываний не прошел POSTПроверьте устройства, занимающие IRQ 0-7.
INTR #2 ErrorВторой канал прерываний не прошел POSTПроверьте устройства, занимающие IRQ 8-15.
CMOS Battery State Low Замените батарейку
CMOS Checksum FailureКонтрольная сумма данных в CMOS-памяти не сходится с вычисленной ранееЗапустите Setup
CMOS Memory Size MismatchРазмер занятой CMOS-памяти не сходится с тем, что должно бытьЗапустите Setup
CMOS System Optons Not SetДанные в CMOS повреждены или отсутствуютЗапустите Setup
Display Switch Not ProperНеправильно выставлен тип монитора (цветной или моно) на материнской платеПереставьте джампер в правильное положение
Keyboard is locked ... Unlock it Разблокируйте клавиатуру
Keyboard ErrorПороблема с клавиатуройПроверьте соответствие типа клавиатуры (AT/XT) контроллеру. Можно попытаться отключить тестирование клавиатуры при загрузке в Setup
K/B Interface ErrorПроблема с подсоединением клавиатуры к материнской плате 
FDD Controller FailureBIOS не может связаться с контроллером гибких дисковПроверьте подсоединение дисковода и его разрешенность на мультикарте
HDD Controller FailureТо же, но с винчестером 
C: Drive ErrorДиск C не отвечаетЛибо в Setup выставлен неправильный тип диска, либо диск не отформатирован, либо плохо подключен
D: Drive ErrorТо же самое, но с диском DТо же
C: Drive FailureДиск С находится, но не работает. Очень серьезная проблема 
D: Drive FailureТо же про диск D 
CMOS Time and Date Not Set Запустите Setup
Cache Memory Bad, do Not Enable Cache! Действительно плохой кеш, придется заменить. Хотя сначала попробуйте просто перезагрузиться
8042 Gate-A20 Error!Линия A20 контроллера клавиатуры не работаетЗамените контроллер клавиатуры (8042)
Address Line ShortПроблема со схемой адресации памятиПопробуйте перезагрузиться, (выключив компьютер и подождав секунд 30). Проблема можетразрешиться сама
DMA #1 ErrorОшибка первого канала DMAМожет быть вызвана соответствующим переферийным устройством
DMA ErrorОшибка контроллера DMA 
No ROM Basic.Система не может загрузиться. (например, невозможно найти операционную систему)Установите загрузочный диск или измените его в Setup
Diskette Boot FailureНе удается загрузиться с дискеты 
Invalid Boot DisketteАналогично, но дискета читается 
On Board Parity ErrorОшибка контроля четностиМожет быть вызвана соответствующей переферией, занимающей адрес, указанный в сообщении об ошибке
Off Board Parity ErrorАналогичноТо же
Parity ErrorАналогичноТо же
Memory Parity Error at XXXXОшибка памятиТо же
I/O Card Parity Error at XXXXТо жеТо же
DMA Bus Time-outУстройство не отвечает в течении 7.8мксПроблема в платах расширения (попытайтесь найти ту плату, которая вызывает эту ошибку и заменитеее)
Memory mismatch, run Setup Установите в Setup Memory Relocation в Disable
EISA CMOS Checksum FailureНе сходится контрольная сумма EISA CMOS, или села батарейка 
EISA CMOS InoperationalОшибка чтения/записи в CMOS RAMБатарейка может быть плохой
Expansion Board not ready at Slot XAMI BIOS не может найти плату в слоте номер XПроверьте установку платы в этом слоте
Fail-Safe Timer NMI InoperationalОшибка таймера NMI 
ID information mismatch for Slot XID EISA-карты в слоте X не соответствует ID, записанному в CMOS RAM. 
Invalid Configuration Information for Slot XКонфигурационная информация о карте в слоте Х EISA некорректнаЗапустите ECU
Software Port NMI InoperationalПрограммный порт NMI не работает 
BUS Timeout NMI at Slot XКарта в слоте Х NMI не отвечает 
(E)nable (D)isable Expansion Board? Выберите E для разрешения использования карты в слоте Х NMI или D в противном случае
Expansion Board disabled at Slot XПлата расширения в слоте Х NMI недоступна 
Fail-Safe Timer NMIТаймер NMI сгенерировал ошибку 
Software Port NMIГенерируется программным портом NMI 

– Что означают аварийные звуковые сигналы, выдаваемые Award BIOS при загрузке?

Звуковые сигналы

Число сигналовПроблемаРешение
1 длинный 2 короткихVideo errorПереинсталлируйте видеокарту. Проверьте видеопамять. Замените карту
Короткие сигналыMemory errorПроблемы с памятью. Попробуйте заменить модули памяти.

Сообщения об ошибках

CообщениеПроблемаРешение
CMOS BATTERY HAS FAILEDСела батарейкаЗамените батарейку
CMOS CHECKSUM ERRORНеправильная контрольная сумма CMOS. Данные в CMOS повреждены. Возможно, батарейка селаПроверьте батерейку и замените ее в случае необходимости
DISK BOOT FAILURE, INSERT SYSTEM DISK AND PRESS ENTERНе найден загрузочный дискЗагрузитесь с дискеты и проверьте системные файлы на жестком диске
DISKETTE DRIVES OR TYPES MISMATCH ERROR — RUN SETUPТипы дисководов, фактически установленных в системе и их описания в CMOS не сходятсяЗапустите Setup и введите правильный тип дисковода
DISPLAY SWITCH IS SET INCORRECTLYНеправильно выставлен тип монитора (цветной или моно) на материнской платеПереставьте джампер в правильное положение
DISPLAY TYPE HAS CHANGED SINCE LAST BOOTИзменился тип дисплея со времени последней загрузкиЗапустите Setup и введите правильный тип дисплея
EISA Configuration Checksum ErrorНе сходится контрольная сумма EISA non-volatile RAMЗапустите EISA Configuration Utility
EISA Configuration is Not CompleteИнформация в EISA — неполнаяЗапустите EISA Configuration Utility
ERROR ENCOUNTERED INITIALIZING HARD DRIVEНе инициализируется жесткий дискПроверьте установку контроллера жестких дисков и соединительные кабеля
ERROR INITIALIZING HARD DRIVE CONTROLLERКонтроллер жестких дисков не инициализируетсяПроверьте установку контроллера, и параметры жесткого диска, указанные в Setup. Также проверьте джампера на жестком диске
FLOPPY DISK CNTRLR ERROR OR NO CNTRLR PRESENTНевозможно инициализировать контроллер гибких дисковПроверьте установку контроллера, и параметры дисковода, указанные в Setup
Invalid EISA ConfigurationДанные о конфигурации EISA не верныЗапустите EISA Configuration Utility
KEYBOARD ERROR OR NO KEYBOARD PRESENTНевозможно инициализировать клавиатуруПроверьте подключение клавиатуры и ее тип. В крайнем случае отключите контроль клавиатуры при загрузке
Memory Address Error at XXXXОшибка памятиЗамените память
Memory parity Error at XXXXОшибка контроля четностиЗамените память
MEMORY SIZE HAS CHANGED SINCE LAST BOOTРазмер памяти изменился со времени последней загрузкиЕсли есть EISA, запустите EISA Configuration Utility. В противном случае войдите в Setup
Memory Verify Error at XXXXОшибка при тестировании памятиЗамените память
OFFENDING ADDRESS NOT FOUNDБеда с контроллером памяти 
OFFENDING SEGMENT:То же самое 
PRESS A KEY TO REBOOTСообщени возникает при обнаружении ошибок и необходимости перезагрузкиНажмите любую кнопку
PRESS F1 TO DISABLE NMI, F2 TO REBOOTПроблемы с немаскируемыми прерываниями 
RAM PARITY ERROR — CHECKING FOR SEGMENTОшибка четности в RAM 
Should Be Empty But EISA Board FoundID одной из карт расширения не соответствует конфигурацииЗапустите EISA Configuration Utility
Should Have EISA Board But Not FoundКарта не отвечает на запрос по IDЗапустите EISA Configuration Utility
Slot Not EmptyСлот, записанный в конфигурации как пустой, занятЗапустите EISA Configuration Utility
SYSTEM HALTED, (CTRL-ALT-DEL) TO REBOOT ...Обозначает остановку процесса загрузкиНажмите Ctrl-Alt-Del
Wrong Board in SlotУстановлена карта не с тем IDЗапустите EISA Configuration Utility

– Что означают аварийные звуковые сигналы, выдаваемые Phoenix BIOS при загрузке?

Звуковые сигналы

Число сигналовПроблемаРешение
1-1-3Real-time clock write/read failure 
1-1-4ROM BIOS checksum failure 
1-2-1Programmable Interval Timer failure 
1-2-2DMA initialization failure 
1-2-3DMA page register write/read failure 
1-3-1RAM refreash verification failure 
1-3-31st 64 KB RAM chip or data line failure multi-bit 
1-3-41st 64 KB RAM odd/even logic failure 
1-4-11st 64 KB RAM address line failure 
1-4-21st 64 KB RAM parity test in progress or failure 
2-1-1Bit 0 1st 64 KB RAM failure 
2-1-2Bit 1 1st 64 KB RAM failure 
2-1-3Bit 2 1st 64 KB RAM failure 
2-1-4Bit 3 1st 64 KB RAM failure 
2-2-1Bit 4 1st 64 KB RAM failure 
2-2-2Bit 5 1st 64 KB RAM failure 
2-2-3Bit 6 1st 64 KB RAM failure 
2-3-4Bit 7 1st 64 KB RAM failure 
2-3-1Bit 8 1st 64 KB RAM failure 
2-3-2Bit 9 1st 64 KB RAM failure 
2-3-3Bit A 1st 64 KB RAM failure 
2-2-4Bit B 1st 64 KB RAM failure 
2-4-1Bit C 1st 64 KB RAM failure 
2-4-2Bit D 1st 64 KB RAM failure 
2-4-3Bit E 1st 64 KB RAM failure 
2-4-4Bit F 1st 64 KB RAM failure 
3-1-1Slave DMA register failure 
3-1-2Master DMA register failure 
3-1-3Master interrupt mask register failure 
3-1-4Slave interrupt mask register failure 
3-2-4Keyboard controller test failure 
3-3-4Screen memory test failure 
3-4-1Screen initialization failure 
3-4-2Screen retrace test failure 

– Как отредактировать Award BIOS?

Для начала, скачайте набор Awardовских утилит.

Как измененить EPA Logo, читайте здесь.

Для изменения установок по умолчанию:

  1. Необходимо использовать MODBIN v4.50.60
  2. Запустить
    modbin.exe bios.bin
    (имя файла, естественно, необходимо задать таким, какой BIOS вы собираетесь редактировать)
  3. Изменить установки
  4. Сохранить измененный файл
  5. Перепрошить этот файл во Flash ROM

Печатные платы – Завод ЭЛЕКТРОКОННЕКТ

Что представляет из себя печатная плата?

     Печатная плата или плата, представляет собой пластину или панель состоящее из одного или двух проводящих рисунков, расположенных на поверхности диэлектрического основания, или из системы проводящих рисунков, расположенных в объеме и на поверхности диэлектрического основания, соединенных между собой в соответствии с принципиальной электрической схемой, предназначенное для электрического соединения и механического крепления устанавливаемых на нем изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий - пассивных и активных электронных компонентов.

Самый простой печатной платой является плата, которая содержит медные проводники на одной из сторон печатной платы и связывает элементы проводящего рисунка только на одной из ее поверхностей. Такие платы известны как однослойные печатной платы или односторонние печатные платы (сокращенно - ОПП). На сегодняшний день, самые популярные в производстве и наиболее распространенные печатные платы, которые содержат два слоя, то есть, содержащие проводящий рисунок с обеих сторон платы – двухсторонни (двухслойные) печатные платы (сокращённо ДПП). Для соединения проводников между слоями используются сквозные монтажные и переходные металлизированные отверстия. Тем не менее, в зависимости от физической сложности конструкции печатной платы, когда разводка проводников на двусторонней плате становится слишком сложной, на производстве заказывается многослойные печатные платы (сокращённо МПП), где проводящий рисунок формируется не только на двух внешних сторонах платы, но и во внутренних слоях диэлектрика. В зависимости от сложности, многослойные печатные платы могут быть изготовлены из 4,6, ….24 или более слоев.

Рис 1. Пример двухслойной печатной платы с защитной паяльной маской и маркировкой.

        Для монтажа электронных компонентов на печатные платы, необходима технологическая операция - пайка, применяемая для получения неразъёмного соединения деталей из различных металлов путём введения между контактами деталей расплавленного металла - припоя, имеющего более низкую температуру плавления, чем материалы соединяемых деталей. Спаиваемые контакты деталей, а также припой и флюс вводятся в соприкосновение и подвергаются нагреву с температурой выше температуры плавления припоя, но ниже температуры плавления спаиваемых деталей. В результате, припой переходит в жидкое состояние и смачивает поверхности деталей. После этого нагрев прекращается, и припой переходит в твёрдую фазу, образуя соединение. Этот процесс можно сделать вручную или с помощью специализированной техники. Перед пайкой, компоненты размещаются на печатной плате выводами компонентов в сквозные отверстия платы и припаиваются к контактным площадкам и/или металлизированной внутренней поверхности отверстия – т.н. технология монтажа в отверстия (THT Through Hole Technology - технология монтажа в отверстия или др. словами - штыревой монтаж или DIP-монтаж).

         Так же, все большее распространение, в особенности, в массовом и крупносерийном производстве, получила более прогрессивная технология поверхностного монтажа - также называемая ТМП (технология монтажа на поверхность) или SMT (surface mount technology) или SMD-технология (от surface mount device – прибор, монтируемый на поверхность). Основным ее отличием от «традиционной» технологии монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются и паяются на контактные площадки (англ. land), являющиеся частью проводящего рисунка на поверхности печатной платы. В технологии поверхностного монтажа, как правило, применяются два метода пайки: пайка оплавлением припойной пасты и пайка волной. Основное преимущество метода пайки волной – возможность одновременной пайки компонентов, монтируемых как на поверхность платы, так и в отверстия. При этом пайка волной является самым производительным методом пайки при монтаже в отверстия. Пайка оплавлением основана на применении специального технологического материала – паяльной пасты. Она содержит три основных составляющих: припой, флюс (активаторы) и органические наполнители. Паяльная паста наносится на контактные площадки либо с помощью дозатора, либо через трафарет, затем устанавливаются электронные компоненты выводами на паяльную пасту и далее, процесс оплавления припоя, содержащегося в паяльной пасте, выполняется в специальных печах путем нагрева печатной платы с компонентами.

       Для избежания и/или предотвращения случайного короткого замыкания проводников из разных цепей в процессе пайки, производители печатных плат применяют защитную паяльную маску (англ. solder mask; она же «зеленка») – слой прочного полимерного материала, предназначенного для защиты проводников от попадания припоя и флюса при пайке, а также от перегрева. Паяльная маска закрывает проводники и оставляет открытыми контактные площадки и ножевые разъемы. Наиболее распространенные цвета паяльной маски, используемые в печатных платах - зеленый, затем красный и синий.

         Следует иметь в виду, что паяльная маска не защищает плату от влаги в процессе эксплуатации платы и для влагозащиты используются специальные органические покрытия. В наиболее популярных программах систем автоматизированного проектирования печатных плат и электронных приборов (сокращённо САПР - CAM350, P-CAD, Protel DXP, SPECCTRA, OrCAD, Allegro , Expedition PCB, Genesis), как правило, существуют правила, связанные с паяльной маской. Эти правила определяют расстояние/отступ, которое необходимо соблюсти, между краем паяемой площадки и границей паяльной маски. Эта концепция иллюстрируется на рисунке 2 (а).

Рис 2. Расстояние от площадки до маски (а) и маркировка (b)

Шелкография или маркировка.

              Маркировка (англ. Silkscreen, legend) является процессом, в котором производитель наносит информацию о электронных компонентах и которая способствует облегчить процесс сборки, проверки и ремонта. Как правило, маркировка наносится для обозначения контрольных точек, а также положения, ориентации и номинала электронных компонентов.

             Также она может быть использована для любых целей конструктора печатных плат, например, указать название компании, инструкцию по настройке (это широко используется в старых материнских платах персональных компьютеров) и др. Маркировку можно наносить на обе стороны платы и ее, как правило, наносят методом сеткографии(шелкография) специальной краской (с термическим или УФ отверждением) белого, желтого или черного цвета. На рисунке 2 (b) показаны обозначение и область расположения компонентов, выполненные маркировкой белого цвета.

Структура слоев в САПР

            Как уже отмечалось в начале этой статьи, печатные платы могут быть сделаны из нескольких слоев. Когда печатная плата разработана с помощью САПР, часто можно увидеть в структуре печатной платы несколько слоев, которые не соответствуют необходимым слоям с разводкой из проводящего материала (меди). Например, слои с маркировкой и паяльной маской являются непроводящими слоями. Наличие проводящих и непроводящих слоев может привести к путанице, так как производители используют термин слой, когда они имеют в виду только токопроводящие слои. С этого момента, мы будем использовать термин «слои» без «САПР», только когда речь идет о проводящих слоях. Если мы используем термин «слои САПР» мы имеем в виду все виды слоев, то есть проводящие и непроводящие слои.

Структура слоев в САПР:

1 -  Top silkscreen - верхний слой маркировки (непроводящий)

2 - Top soldermask – верхний слой паяльной маски (непроводящий)

3 - Top paste mask – верхний слой паяльной пасты (непроводящий)

4 - Top Layer 1 – первый/верхний слой (проводящий)

5 - Substrate - базовый диэлектрик (непроводящий)

6 - Int Layer 2 – второй/внутренний слой (проводящий)

...

n      - Bottom Layer n - нижний слой(проводящие)

n-1   - Substrate - базовый диэлектрик (непроводящий)

n +1  - Bottom paste mask - Нижний слой паяльной пасты (непроводящий)

n +2  - Bottom soldermask Нижний слой паяльной маски (непроводящий)

n +3  - Bottom silkscreen Нижний слой маркировки (непроводящий)

На рисунке 3. показаны три различных структур слоев. Оранжевый цвет подчеркивает проводящие слои в каждой структуре. Высота структуры или толщина печатной платы может варьироваться в зависимости от назначения, однако наиболее часто используется толщина 1,5мм.

Рис 3. Пример 3 различных структур печатных плат: 2-х слойная(а), 4-х слойная (b) и 6-и слойная(с)

 

Типы корпусов электронных компонентов

          Сегодня на рынке присутствует большое разнообразие типов корпусов электронных компонентов. Обычно, для одного пассивного или активного элемента существует несколько типов корпусов. Например, вы можете найти одну и ту же микросхему и в корпусе QFP (от англ. Quad Flat Package — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам) и в корпусе LCC (от англ. Leadless Chip Carrier - представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами).

В основном существует 3 больших семейств электронных корпусов:

 

Thru-Hole - корпуса для монтажа в отверстия, которые имеют контакты, предназначенные для сквозной установки через монтажные отверстие в печатной плате. Такие компоненты паяются на противоположной стороне платы, где был вставлен компонент. Как правило, эти компоненты смонтированы только на одной стороне печатной платы.

SMD / SMT - корпуса для поверхностного монтажа, которые паяются на одну сторону платы, где помещен компонент. Преимущество этого вида компоновки корпуса является то, что он может быть установлен на обе стороны печатной платы и кроме того, эти компоненты меньше чем корпуса для монтажа в отверстия и позволяют проектировать платы меньших габаритов и с более плотной разводкой проводников на печатных платах.

BGA  (Ball Grid Array- массив шариков) -тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем). BGA выводы представляют собой, шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате и нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. У BGA длина проводника очень мала, и определяется расстоянием между платой и микросхемой, таким образом, применение BGA позволяет увеличить диапазон рабочих частот и увеличить скорость обработки информации. Так же технология BGA имеет лучший тепловой контакт между микросхемой и платой, что в большинстве случаев избавляет от установки теплоотводов, поскольку тепло уходит от кристалла на плату более эффективно. Чаще всего BGA используется в компьютерных мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах.

 

Контактная площадка печатной платы (англ. land)

           Контактная площадка печатной платы - часть проводящего рисунка печатной платы, используемая для электрического подсоединения устанавливаемых изделий электронной техники. Контактная площадка печатной платы представляет собой открытые от паяльной маски части медного проводника, куда и припаиваются выводы компонентов. Есть два типа площадок – контактные площадки монтажных отверстий для монтажа в отверстия и планарные площадки для поверхностного монтажа - SMD площадки. Иногда, SMD площадки с переходным отверстием очень похожи на площадки для монтажа в отверстия. На рисунке 4 представлены контактные площадки для 4х разных электронных компонентов. Восемь для IC1 и две для R1 SMD площадки, соответственно, а так же три площадки с отверстиями для Q1 и PW электронных компонентов.

Рис 4. Площадки для поверхностного монтажа (IC1, R1) и контактные площадки для монтажа в отверстия (Q1, PW).

 

Медные проводники

           Медные проводники используется для подключения двух точек на печатной плате -например, для подключения между двумя SMD площадками (рисунок 5.), или для подключения SMD площадки к площадке монтажного отверстия или для соединения двух переходных отверстия. Проводники могут иметь разную, рассчитанную ширину в зависимости от токов, протекающих через них. Так же, на высоких частотах, необходимо рассчитывать ширину проводников и зазоры между ними, так как сопротивление, емкость и индуктивность системы проводников зависит от их длинны, ширины и их взаимного расположения.

Рисунок 5. Соединение двумя проводниками двух SMD микросхем.

 

Сквозные металлизированные переходные отверстие печатной платы

          Когда надо соединить компонент, который находится на верхнем слое печатной платы с компонентом, который находится на нижнем слое, применяются сквозные металлизированные переходные отверстия, которые соединяют элементы проводящего рисунка на разных слоях печатной платы. Эти отверстия, позволяют току проходить сквозь печатную плату. На рисунке 6 показаны два проводника, которые начинаются на площадках компонентов на верхнем слое и заканчивается на площадках другого компонента на нижнем слое. Для каждого проводника установлено свое переходное отверстие, проводящее ток из верхнего слоя на нижний слой.


Рисунок 6. Соединение двух микросхем через проводники и переходные металлизированные отверстия на разных сторонах печатной платыНа рисунке 7 более детально дано представление о поперечном сечении 4-слойных печатных плат. Рисунок 7. Проводник из верхнего слоя, проходящий через печатную плату и продолжающий свой путь на нижнем слое.Здесь цветами обозначены следующие слои:зеленый - Верхняя и нижняя паяльная маска красный - Верхний проводящий слой фиолетовый - Второй слой - обычно этот слой используется в качестве питания или земли (то есть Vcc и Gnd) желтый -Третий слой – так же может использоваться в качестве питания или земли синий - Нижний проводящий слой На модели печатной платы, на рисунке 7 показан проводник (красный), который принадлежит к верхнему проводящему слою , и который проходит сквозь плату с помощью сквозного переходного отверстия, а затем продолжает свой путь по нижнему слою(синий).

 

«Глухое» металлизированное отверстие печатной платы

В HDI (High Density Interconnect - высокая плотность соединений) печатных платах, необходимо использовать более чем два слоя, как это показано на рисунке 7. Как правило, в многослойных конструкциях печатной платы, на которых устанавливаются много интегральных микросхем, используются отдельные слои для питания и земли (Vcc или GND), и таким образом, наружные сигнальные слои освобождаются от шин питания, что облегчает разводку сигнальных проводников. Также бывают случаи, что сигнальные проводники должны переходить от внешнего слоя (сверху или снизу) по наименьшему пути, что бы обеспечить необходимое волновое сопротивление, требования по гальванической развязке и заканчивая требованиями на устойчивость к электростатическому разряду. Для таких видов соединений используются глухие металлизированные отверстие (Blind via — «глухие» или «слепые»). Имеются в виду отверстия, соединяющие наружный слой с одним или несколькими внутренними, что позволяет сделать подключение минимальным по высоте. Глухое отверстие начинается на внешнем слое и заканчивается на внутреннем слое, поэтому оно имеет префикс «глухое».

Чтобы узнать, какое отверстие присутствует на плате, вы можете поместить печатную плату над источником света и посмотреть - если вы видите свет, идущий от источника через отверстие, то это переходное отверстие, в противном случае глухое.

Глухие переходные отверстия полезно использовать в конструкции платы, когда вы ограничены в размерах и имеете слишком мало места для размещения компонентов и разводки сигнальных проводников. Вы можете разместить электронные компоненты с обеих сторон и максимально увеличить пространство под разводку и другие компоненты. Если переходы сделаны через сквозные отверстие, а не глухие, понадобиться дополнительное пространство для отверстий т.к. отверстие занимает место с обеих сторон. В то же время глухие отверстия могут находиться под корпусом микросхемы – например для разводки больших и сложных BGA компонентов.

На рисунке 8 показаны три отверстия, которые являются частью четырехслойной печатной платы. Если смотреть слева направо, то первое мы увидим сквозное отверстие через все слои. Второе отверстие начинается в верхнем слое и заканчивается на втором внутреннем слое - глухое переходное отверстия L1-L2. Наконец, третье отверстие, начинается в нижнем слое и заканчивается в третьем слое, поэтому мы говорим, что это глухое переходное отверстия L3-L4.

Основным недостатком этого типа отверстия, является более высокая цена изготовления печатной платы с глухими отверстиями, по сравнению с альтернативными сквозными отверстиями.


Рис 8. Сравнение переходного сквозного отверстие и глухих переходных отверстий.

 

Скрытые переходные отверстия

Англ. Buried via — «скрытые», «погребенные», «встроенные». Эти переходные отверстия похожи на глухие, с той разницей, что они начинаются и заканчиваются на внутренних слоях. Если мы посмотрим на рисунок 9 слева направо, мы увидим, что первое отверстие сквозное через все слои. Второе представляет собой глухое переходное отверстия L1-L2, а последнее является, скрытое переходное отверстие L2-L3, которое начинается на втором слое и заканчивается на третьем слое.




Рисунок 9. Сравнение переходного сквозного отверстие, глухого отверстия и скрытого отверстия.

 

Технология изготовления глухих и скрытых переходных отверстий

Технология изготовления таких отверстий может быть различной, в зависимости от той конструкции, которую заложил разработчик, и в зависимости от возможностей завода-изготовителя. Мы будем выделять два основных вида:

  1. Отверстие сверлится в двусторонней заготовке ДПП, металлизируется, травиться и затем эта заготовка, по сути готовая двухслойная печатная плата, прессуется через препрег в составе многослойной заготовки печатной платы. Если эта заготовка находиться сверху «пирога» МПП, то мы получаем глухие отверстия, если в середине, то - скрытые переходные отверстия.
  2. Отверстие сверлится в спрессованной заготовке МПП, глубина сверления контролируется, что бы точно попасть в площадки внутренних слоев, и затем происходит металлизация отверстия. Таким образом мы получаем только глухие отверстия.

В сложных конструкциях МПП могут применяться комбинации вышеперечисленных видов отверстий – рисунок 10.


Рисунок 10. Пример типовой комбинации видов переходных отверстий.

        Заметим, что применение глухих отверстий иногда может привести к удешевлению проекта в целом, за счет экономии на общем количестве слоев, лучшей трассируемости, уменьшения размера печатной платы, а также возможности применить компоненты с более мелким шагом. Однако в каждом конкретном случае решение об их применении следует принимать индивидуально и обоснованно. Однако не следует злоупотреблять сложностью и многообразием видов глухих и скрытых отверстий. Опыт показывает, что при выборе между добавлением в проект еще одного вида несквозных отверстий и добавлением еще одной пары слоев правильнее будет добавить пару слоев. В любом случае, конструкция МПП должна быть спроектирована с учетом того, как именно она будет реализована в производстве.

 

Финишные металлические защитные покрытия

        Получение правильных и надежных паяных соединений в электронном оборудовании зависит от многих конструктивных и технологических факторов, включая должный уровень паяемости соединяемых элементов, таких как компоненты и печатные проводники. Для сохранения паяемости печатных плат до монтажа электронных компонентов, обеспечения плоскостности покрытия и для надежного монтажа паяных соединений необходимо защищать медную поверхность контактных площадок печатной платы от окисления, так называемым финишным металлическим защитным покрытием. При взгляде на разные печатные платы, можно заметить, что контактные площадки почти не когда не имеют цвет меди, зачастую и в основном это серебристые цвета, блестящий золотой или матовый серый. Эти цвета и определяют типы финишных металлических защитных покрытий.

          Наиболее распространенным методом защиты паяемых поверхностей печатных плат является покрытие медных контактных площадок слоем серебристого сплава олово-свинеца (ПОС-63) - HASL. Большинство изготавливаемых печатных плат защищены методом HASL.

- Горячее лужение HASL - процесс горячего облуживания платы, методом погружения на ограниченное время в ванну с расплавленным припоем и при быстрой выемке обдувкой струей горячего воздуха, убирающей излишки припоя и выравнивающей покрытие. Это покрытие доминирует в течение нескольких последних лет, несмотря на его серьезные технические ограничения. Платы, выпущенные таким способом, хотя и хорошо сохраняют паяемость в течение всего периода хранения, непригодны для некоторых применений. Высокоинтегрированные элементы, используемые в SMT технологиях монтажа, требуют идеальной планарности (плоскостности) контактных площадок печатных плат. Традиционные покрытия HASL не соответствуют требованиям планарности. Технологии нанесения покрытий, соответствующие требованиям планарности, это наносимое химическими методами покрытия:

- иммерсионное золочение (Electroless Nickel / Immersion Gold - ENIG), представляющее собой тонкую золотую пленку, наносимую поверх подслоя никеля. Функция золота — обеспечивать хорошую паяемость и защищать никель от окисления, а сам никель служит барьером, предотвращающим взаимную диффузию золота и меди. Это покрытие гарантирует превосходную планарность контактных площадок без повреждения печатных плат, обеспечивает достаточную прочность паяных соединений, выполненных припоями на основе олова. Их главный недостаток - высокая себестоимость производства.

- иммерсионное олово (Immersion Tin - ISn) – серое матовое химическое покрытие, обеспечивающее высокую плоскостность печатных площадок платы и совместимое со всеми способами пайки, нежели ENIG. Процесс нанесения иммерсионного олова, схож с процессом нанесения иммерсионного золота. Иммерсионное олово обеспечивает хорошую паяемость после длительного хранения, которое обеспечивается введением подслоя органометалла в качестве барьера между медью контактных площадок и непосредственно оловом. Однако, платы, покрытые иммерсионным оловом, требуют осторожного обращения, должны хранится в вакуумной упаковке в шкафах сухого хранения и платы с этим покрытием не пригодны для производства клавиатур/сенсорных панелей.

     При эксплуатации компьютеров, устройств с ножевыми разъемами, контакты ножевых разъемов, подвергаются трению при эксплуатации платы, поэтому, концевые контакты, гальваническим способом покрывают более толстым и более жестким слоем золота.

- Гальваническое золочение ножевых разъёмов (Gold Fingers) - покрытие семейства Ni/Au, толщина покрытия: 5 -6 Ni; 1,5 – 3 мкм Au. Покрытие наносится электрохимическим осаждением (гальваника) и используется в основном для нанесения на концевые контакты и ламели. Толстое, золотое покрытие имеет высокую механическую прочность, стойкость к истиранию и неблагоприятному воздействию окружающей среды. Незаменимо там, где важно обеспечить надежный и долговечный электрический контакт.

 


Рисунок 11. Примеры металлических защитных покрытий - олово-свинец, иммерсионное золочение, иммерсионное олово, гальваническое золочение ножевых разъёмов.

(c) pselectro.ru

Принципы диагностики неисправностей материнских плат ноутбуков

После того как вы разобрали ноутбук и добрались до материнской платы, в первую очередь стоит внимательно осмотреть её на предмет окислов, потемневших участков, следов пайки, нагара, вздутий текстолита и других повреждений. Внимательно осматриваем все разъёмы (чтобы нигде ничего не коротило). По результатам первичного внешнего осмотра уже можно составить определённые выводы.

Далее действуем по ситуации. К примеру, если будут найдены следы окисления, то надо снимать с платы всё что снимается и хорошенько её промыть (я промываю водой с фейри и зубной щёткой, а затем выдуваю всю влагу с платы с помощью компрессора). Досушивать плату желательно на "печке" нижним подогревом с температурой 60 градусов, только без фанатизма. Под микроскопом осматриваем отгнившие элементы и восстанавливаем!

Стоит обратить особое внимание на то место куда "протекло". Часто жидкость попадает, к примеру, под южный мост и в итоге под ним начинают отгнивать контакты. Придётся снимать юг, чистить посадочное место и не редко восстанавливать «пятаки». «Реболлить» чип или ставить новый — это уже на ваше усмотрение.

Если же ничего подозрительного на плате не обнаружено, стоит проверить наличие короткого замыкания (КЗ) на плате. Как это делается?

Если вы ДОСКОНАЛЬНО не знаете платформу, лучше скачать схему и уже по ней смотреть цепи питания. Схемы ищутся не по названию ноутбука, а по названию платформы (подробно об определении платформ можно почитать тут).

Проверку цепей питания всегда начинаем с «первички» (по 19-ти вольтовой линии). Вообще, первичка на некоторых моделях может быть не только 19В, а например 15 или 20В. Не поленитесь посмотреть что написано на корпусе устройства, чтобы не ошибиться с выбором совместимого ЗУ.

Ищем по схеме где проходит 19-ти вольтовая линия питания и меряем сопротивление относительно земли. Оно должно быть очень большим!

Если нашлось заниженное сопротивление по высокому (19В), то следует понять в каких цепях оно присутствует — в обвязке чаржера (Сharger в переводе с английского "зарядное устройство") или в нагрузке. Чтобы понять как это сделать, давайте рассмотрим принцип работы чаржера:

Для примера я взял даташит от микросхемы чаржера BQ24753A. Итак, что же происходит при подключении блока питания?

На ACDET (детектор зарядника) через резистор, который является делителем, приходит напруга и если она больше 2.4В, то чаржер сообщает мультиконтроллеру о переходе в режим зарядки по каналу IADAPT. При этом OVPSET определяет порог входного напряжения и если всё нормально, то ключ (мосфет) Q3 закрывается и управляющая ACDRV открывает Q1, тем самым запитывая чаржер уже от БП (PVCC 19В) и проходит Q2, после чего уходит в нагрузку.

Я не буду пояснять для чего служат остальные выводы, ибо это будет очень долго, но если вам интересно, то вы можете сами поискать даташит и вдумчиво изучить остальной функционал.

Вернёмся к тому, что нам надо определить, где присутствует КЗ (в нагрузке или до неё). Исходя из вышесказанного, вы должны понимать, что если пробит конденсатор С1 и мы будем искать КЗ в нагрузке, то его там попросту не обнаружим. На разъёме оно будет просаживаться, поэтому надо производить замеры относительно земли. Сперва проверяем на резисторе R10, затем на PVCC микросхемы чаржера и, наконец, на резисторе Rас. Так же, в обязательном порядке, проверяем мосфеты Q1, Q2 и Q3 на пробой (желательно с ними проверить Q4 и Q5).

Далее, если допустить что КЗ не в нагрузке, то воспользуемся ЛБП (лабораторным блоком питания) с ограничением по току. Тыкаем в область КЗ и найдя на плате греющиеся элементы, заменяем их. Процедура производится до того момента, пока КЗ не уйдёт (можно обойтись и без ЛБП, просто выпаивая подозрительные элементы и заменяя, если они пробиты, но это гораздо дольше).

Совсем другое дело, если короткое в нагрузке. Тут уже, перед тем как лазить ЛБП, следует убедиться что все мосфеты во вторичных цепях питания, на которые приходит высокое (другими словами верхнее плечо) не пробиты. Сейчас поясню вам зачем это надо, а для наглядности рассмотрим часть цепи шимкотроллера RT8202A (в схеме от ASUS k42jv это питальник оперативы):

Как видно из рисунка, если у вас насквозь пробит PQ1, то все что вы будете подавать в линию высокого (в данном случае оно обзывается AC_BAT_SYS), будет приходить на дроссель и далее в узлы питания оперативы (если вы её не вытащили заранее). Подумайте что будет, если на её месте окажется цепь питания видюхи...

Если вы проверили мосфеты и убедились что КЗ по высокому всё-таки в нагрузке, подключаем ЛБП и ищем косяки. Тут стоит добавить, что перед применением ЛБП желательно поснимать с платы всё снимаемое и желательно выставить на ЛБП выходное напряжение около 1В и 1A. Для поиска неисправных елементов нам важна сила тока, а не «напруга». Тем самым вы обезопасите себя от выгорания ещё чего либо, но уже по собственной вине 🙂

Проверяем плату на наличие КЗ во вторичных цепях питания. Открываем схему и смотрим. Во «вторичке» нас интересуют дросселя (зачастую обозначаются в схемах как PL). Сопротивления на них измеряются относительно земли. Сразу хочу предупредить, что на некоторых дросселях сопротивление может быть достаточно низким, но это не всегда означает КЗ.

К примеру, на дросселях питания процессора в режиме «прозвонки» сопротивление может составлять 2 Ома и для этой платформы это нормально, а вот если 0.5 Ома, то это уже наталкивает на мысли. Так же есть видяхи, у которых сопротивление по питанию может быть в районе 1 Ома. Если вы не уверены в нормальности сопротивления, то лучше поискать информацию о своей платформе. В будущем вы уже на память будете знать где какое сопротивление должно быть. Как говорится, знание приходит с опытом.

Если нашли заниженное сопротивление по вторичным питаниям (например в дежурке), то смотрим с какой стороны оно находится — в обвязке «шима» или в нагрузке. Для этого на некоторых платах распаяны джамперы. Если их нет, то смотрим схему и думаем где можно разомкнуть и померить.

При наличии КЗ со стороны нагрузки, делаем те же манипуляции с ЛБП, только ставим ту напругу, которая должна быть в этой цепи (можно меньше, но не больше) и снова ищем что греется. Если будут греться большие чипы (имеется ввиду север, юг и т.д.), то данную процедуру следует прекратить и искать КЗ размыкая цепи.

Если КЗ нашлось в обвязке, то сперва проверяем нижний ключ, а потом уже всё остальное (можно тем же ЛБП).

После того как убедились, что у нас нету «козы» на плате, можно пробовать её запустить. Вставляем зарядное устройство и нажимаем на кнопку включения. И тут у нас будет несколько вариантов развития событий...

Питания не поднимаются либо поднимаются, но не все.

Для начала нам нужно убедиться что на плату поступает 19В. Если оно отсутствует, проверяем в следующей последовательности разъём питания -> мосфет -> нагрузка. Убеждаемся что на разъёме есть 19В, далее проверяем мосфет (на стоке и истоке должны быть 19В). Если на стоке напряжение есть, а на истоке отсутствует, то проверяем его на целостность и что управляет его затвором.

Проверяем VIN на микросхеме чаржера и наличие DCIN, ACIN, ACOK. Если сигналы отсутствуют, следует заменить чаржер.

Так же, рекомендую прошить биос, потому как именно в биосе прописаны основные алгоритмы (логика) платы, в том числе и алгоритм запуска. Многие попросту ленятся шить BIOS (его ведь ещё надо найти и/или порезать) и начинают ковырять усердно плату, убивая на это время и саму плату тоже, а оказывается, что нужно было всего-навсего прошить биос. В моём случае оказалось достаточным просто сбросить настройки биоса, чтобы плата запустилась.

Итак, вы прошили биос и изменений не последовало. Идём дальше. Во многих схемах есть страничка с "Power on sequence" (последовательность питания), открываем и смотрим какие напряжения и сигналы должны появляться в какой момент времени. Для примера приведу блок-схему от Asus k42jv mb2.0:

Power on sequence (последовательность питания) ноутбука asus k42jv:

Первым делом нам нужно убедится, что на плату поступает +3VA_EC и наш мультиконтролер запитан, сразу смотрим запитана ли флешка биоса. Следует отметить, что на разным платформах это питание формируется по разному (не обязательно его должен формировать шим дежурки). Это на заметку тем, кто спрашивает откуда запитан «мульт», если дежурка не работает. Смотрите вашу схему товарищи!

Затем смотрим EC_RST# (обращаю ваше внимание на то что # в конце означает что сигнал является инверсным) и проверяем уходит ли с мульта VSUS_ON — разрешающий сигнал на включение силовых +3VSUS, +5VSUS и +12VSUS (дежурных питаний). Заодно проверяем есть ли эти питания. На разных платформах дежурка может появляется по разному, допустим +3VSUS есть до нажатия, а +5VSUS поднимается уже после нажатия кнопки включения!

На рисунке показано как формируется сигнал включения шима дежурки (ENBL). Как видно, для его формирования, сигнал FORCE_OFF# должен быть не активен (это значит что он должен быть 3.3в)!

Сигнал FORCE_OFF# — это защитный сигнал, он становится активным (переходит в логический 0) при перегреве или выходе из строя какого нибудь шима. Другими словами, если будет происходить что-то нехорошее. Кстати, этот же сигнал формирует EC_RST#!

Далее проверяем передает ли хаб мульту ME_SusPwrDnAck и затем смотрим приходит ли на мульт SUS_PWRGD. Этот сигнал сообщает мультиконтроллеру, что системные питания +3VSUS, +5VSUS и +12VSUS присутствуют на плате. Далее мульт снимает сигнал снятия ресета с юга PM_RSMRST# (должен в логической 1). Так же мульт выдает ME_AC_PRESENT. Это всё что должно быть на плате ДО включения!

Теперь смотрим PWR_SW#. На данной платформе он составляет 3В (на других платформах может быть и 19В на кнопке) и сбрасывается при нажатии на кнопку. Не забываем проверять сигнал с датчика холла LID_SW# (должен быть 3В) и сигнал PM_PWRBTN#, идущий на юг (должен кратковременно сбросится).

Смотрим осциллографом жизнь на флешке биоса, генерацию кварцев на мульте и юге, проверяем RTC батарейку. После того как PM_PWRBTN# сбросится, ЮГ должен дать добро на включение остальных питаний и перехода в другой режим в виде сигналов PM_SUSC# и PM_SUSB#, идущих на мульт. В свою очередь мульт выдаст сигналы SUSC_EC# и SUSB_EC#, разрешающие сигналы на запуск шимок следующих групп питаний:

Затем если эти шимконтролеры исправны и питания поднимаются они отдают в цепь детектора Power Good-ы. Вот так выглядит цепь POWER GOOD DETECTER:

Далее формируется сигнал SYSTEM_PWRGD он же является EN (сигналом включения) для шима который формирует +VTT_CPU — напряжение питания терминаторов процессора (дополнительное напряжение питания процессора). Этот шим так же выдает +VTT_CPU_PWRGD в цепь второго детектора, а детектор, в свою очередь, посылает на процессор сигнал H_VTTPWRGD, сообщая что сие питание в норме:

В это же время процессор дает комаду на включение питаний видео ядра GFX_VR_ON на шим, который формирует это питание. Далее проц выставляет GFX_VID для видео ядра и появляется +VGFX_CORE. После чего, на тот же детектор приходит GFX_PWRGD, говоря о том, что питание в норме и с детектора, по итогу, выходит общий «повергуд» ALL_SYSTEM_PWRGD и идёт на мульт.

Далее мульт выдаёт сигнал включения основных питаний процессора CPU_VRON, после чего должно подняться питание +VCORE. Затем, с шима питания проца на мульт уходит сигнал VRM_PWRGD, говорящий о том, что питание проца в норме. Так же, с этого шима идет сигнал CLK_EN# — разрешающий сигнал на включение клокера (генератора тактовых частот). Это устройство формируюет основные тактовые частоты, используемые на материнской плате и в процессоре.

Затем мульт отправляет сигнал PM_PWROK хабу, сообщая о том, что питания в норме. Хаб, в свою очередь, отправляет на проц сигналы H_DRAM_PWRGD и H_CPUPWRGD сообщая процессору, что эти питания в норме. Параллельно проходит сигнал BUF_PLT_RST#, который снимает ресет с процессора и начинается операция «пост»!

Мы рассмотрели последовательность включения питаний на отдельном ноутбуке, но хочу заметить что на разных платформах эти последовательности очень похожи. Теперь, для полного счастья, рассмотрим принцип работы шимконтроллеров, дабы иметь представление что делать, если вдруг какие то питания не поднимаются. Для примера возьмём RT8202APQW:

Начнём с определения, что же такое «ШИМ». Это сокращение от понятия широтно-импульсная модуляция (на англиском это pulse-width modulation то есть PWM). ШИМ управляет средним значением напряжения на нагрузке, путём изменения скважности импульсов, управляющих ключами.

Я не буду расписывать подробно как работают все узлы «шимки», такие как генератор импульсов, компаратор, усилитель ошибки и т.д., ибо это очень длинная история...

Рассмотрим на простом примере, как же работает ШИМ. Представьте, что вы едете на электромобиле и у вас есть всего две педали "газ" и тормоз, только с условием, что педаль газа можно нажимать только на максимум и никак иначе. При этом вам необходимо держать скорость в пределах скажем 50 километров в час.

Мы знаем, что мгновенно развить такую скорость не получится — после нажатия на педаль газа и до того момента, как вы достигните скорости 55 километров в час должно пройти какое-то время. Далее вы отпускаете педаль и начинает действовать сила инерции и противодействующая ей сила трения. Ваша скорость постепенно снижается до 45 км в час и вы снова кратковременно нажимаете на педаль газа. Таким образом ваша средняя скорость передвижения будет составлять 50 км/ч. Умнее ничего не придумал.

ШИМ работает по тому же принципу, только вместо педали газа у него затворы транзисторов (ключей). В результате, до дросселя у нам формируется такое "прыгающее" напряжение (если посмотреть осциллографом то можно увидеть пилообразный сигнал). Далее, благодаря дросселю и конденсатору (низкочастотный LC фильтр) напряжение стабилизируется и на осциллографе мы увидим "прямую".

Давайте разберёмся что за контакты на нашей шимке и зачем они нужны:

  1. TON – это сенсор напруги, которая поступает на верхий ключ, собственно он и измеряет напругу, которая будет проходить при открытии ключа
  2. VDDP – это питание драйверов для управления затворами ключей
  3. VDD – основное питание шим контроллера
  4. PGOOD – сигнал говорящий о том что шим работает и питание в порядке
  5. EN/DEM – это сигнал включения шима, переход в режим работы так сказать
  6. GND – земля
  7. BOOT – вольтодобавка, он входит в состав драйвера управляющего верхним ключом
  8. UGATE – это управляющая затвором верхнего ключа
  9. PHASE – общая фаза
  10. LGATE – управляющая затвором нижнего ключа
  11. OC – настройка тока (ограничение)
  12. FB – канал обратной связи
  13. VOUT – проверка выходного напряжения.

Для того чтобы ШИМ работал, требуется не так уж и много. Прежде всего следует убедиться, что вся мелочёвка в обвязке целая и соответствует номиналам. Затем проверяем запитан ли ШИМ (VDD и VDDP), убеждаемся в наличии EN (сигнала включения) и что приходить высокое на TON. На ASUS-ах по линии TON не редко отгнивает резистор, в результате нет питания выдаваемого этим шимом.

Если все обозначенные условия соблюдены, но ШИМ не выдаёт положенного питания, либо «повер гуда», то следует заменить ШИМ.

В данном случае я привёл пример работы одноканального ШИМа, но для полноты картины предлагаю рассмотреть ШИМ, который имеет несколько синхронно работающих каналов (шим питания процессора). Тут следует пояснить зачем процессору нужно несколько каналов и почему одного ему бывает недостаточно.

В принципе, на старых платформах не было потребности в том чтобы делать многофазные шимы для питания процессора. Однако, прогресс не стоит на месте и с появлением новых архитектур появилась новая проблема.

Дело в том, что процессоры нового поколения при напряжении 1B и энергопотреблении свыше 100 Вт, могут потреблять ток до 100А и выше, а если вы откроете даташит к любому мосфету, то обнаружите что у них ограничение по току до 30А. То есть, если использовать однофазный регулятор напряжения питания, то его элементы просто «сгорят». Поэтому было принято решение сделать многоканальный шим-контроллер, чтобы, так сказать, разделить "труд".

Кроме того, для уменьшения пульсации выходного напряжения в многофазных шимах, все фазы работают синхронно с временным сдвигом друг относительно друга.

Как видно из рисунка, фазы на выходе после LC-фильтров соединяются между собой ("дублируются"). О чём это говорит? Допустим, что какой-либо канал перестанет работать. На дросселе этого канала всё равно будет присутствовать питание и вполне вероятно, что при этом ноут инициализируется, однако при малейшей загрузке на процессор (даже при загрузке Windows) он попросту «глюканёт», так как процу будет недостаточно того питания, которое на него приходит.

В этом случае смотрим осциллографом присутствие пульсаций перед LC-фильтром КАЖДОГО канала!!! Конечно, бывают случаи, когда с «питальником» всё нормально, попросту надо изменить VID-ы. Такое бывает когда вы прошили "немного" не тот биос, либо подкинули более мощный процессор.

Для тех кто не понял о чём идет речь, VID (Voltage Identification) — идентификация материнской платой рабочего напряжения процессора. Полагаю, что этого вполне достаточно и пришло время рассмотреть следующий вариант развития событий.

Все питания поднялись, но изображения нет.

И начинаем с прошивки биоса... Не помогло? Подключаемся на внешку (может на CRT или на HDMI — должно появиться изображение). Затем подкидываем пост-карту. Многие считают что это лишняя трата времени, потому что пост может вообще ахинею показать, однако, в некоторых случаях, пост-карта позволяет существенно сузить круг поиска неисправности.

Находим в схеме, где у нас распаян LPC. Если он не идёт на mini PCI-E, то смотрим куда можно подпаять пост-карту (на некоторых платформах присутствует LPC Debug Port).

Немого поясню что же такое LPC. Это внутренняя низкоскоростная параллельно-последовательная шина для подключения к контроллеру ввода-вывода (ICH) низкоскоростных устройств (например микросхемы flash-BIOS и контроллера Super I/O, включающего в себя FDD, порт клавиатуры, LPT и COM-порты).

Итак, у нас есть пост код, остаётся его расшифровать. Данную информацию следует искать по производителю биоса или по вашей платформе. Не лишним будет проверить на форумах типовые неисправности вашей платформы (очень часто помогает).

Далее подкидываем проц и оперативку в разных вариациях (например одну планку в первом слоте, потом во втором, потом 2 планки сразу). Меряем сопротивления каналов RX/TX желательно на всех шинах (мерять надо относительно земли и относительно друг друга, RX не должен звониться накоротко с TX). Учитываем что на каждой шине своё сопротивление, отличие на отдельной шине более чем 50 Ом уже много и может означать что проблема скрыта на этом канале.

После меряем сопротивление относительно земли на кондесаторах под основными чипами (север, юг, видяха). На одинаковых кондёрах должно быть одинаковое сопротивление. Ну и, конечно, желательно скинуть всю переферию, дабы исключить всякие дохлые сетки или ещё что нибудь из этой категории.

Часто ноутбуки ломаются по причине выхода из строя USB (выломали USB и сигнальный контакт попал на 5В). Итог — дохлый юг. Стоит посмотреть "чистоту питаний" осциллографом и потребление платы, запитав её через ЛБП.

Не стоит забывать, что зачастую некоторые мосты находятся под клавиатурой, там где они подвергаются небольшим, но частым "встряскам". Можно применить «метод прогибов и прижимов» (без фанатизма). При этом смотреть, будет ли меняться поведение платы, будет ли проскакивать тот пост на котором плата стопорится.

Проверяем на отвал сокета. Берём сухую и чистую тряпочку, сминаем её и кладём под сокет слегка прижимая. Смотрим что, где и как греется. Наиболее частая ошибка начинающих мастеров — обнаружив, что при запуске начинает греться южный мост, они сразу решают что проблема в нем. Меняют его, а плата как не работала так и не работает.

А всё потому, что южный мост работает как сумасшедший, пока не пройдёт инит и далее его работа стабилизируется (потому и может за 3 секунды раскаляться). Поэтому, в процессе диагностики желательно повесить на его хотя бы небольшое пассивное охлаждение (чтобы он не сдох).

Если совсем ничего не помогло, можно воспользоваться диагностическим прогревом отдельных чипов (помогает убедится в неисправности чипа). Однако надо учитывать, что далеко не все чипы ведутся на прогрев, а некоторые вообще категорически нельзя греть. В любом случае, не перебарщивайте с прогревом и помните, что если чип заработал после прогрева то его ОБЯЗАТЕЛЬНО надо менять!!!

Чтобы наверняка продиагностировать поломку северного моста, нужно иметь полный сервис-мануал по данному мосту, а это "секретный" материал, к которому зачастую нет доступа. Без него можно только догадываться. В продаже можно найти специальное диагностическое оборудование, например диагностическую плату для проверки северного моста и каналов памяти. Ещё есть платы для проверки каналов связи процессора с северным мостом.

Так же не стоит забывать проверять LVDS шлейфа, подкидывать матрицы. Например на внешке есть изображение, а на матрице нет, то надо смотреть считывается ли EDID с матрицы и проверять приходит ли к ней питание. Часто бывает, что попросту нет подсветки.

Рассмотрим что такое LVDS (low-voltage differential signaling). В переводе это "низковольтная дифференциальная передача сигналов", то есть способ передачи электрических сигналов, позволяющий передавать информацию на высоких частотах при помощи дешёвых соединений на основе медной витой пары.

"Витая пара" тут имеет буквальное значение. То есть, если вы решили не менять повреждённый шлейф, а восстановить его, заменив провода, не забывайте что пары должны быть свиты друг с другом. Если этого не сделать, то получите артефакты на матрице. Кроме того шлейф должен быть должным образом экранирован!!!

Чтобы на матрице появилось изображение, необходимо запитать контроллер матрицы, после чего он начинает "общаться" с тем, что с ним должно общаться (север, видяха, мульт).

Предположим это будет видяха. Она определяет, что по такой-то шине подключён такой-то контроллер, считывает EDID и начинает выдавать туда изображение. Тут же смотрим есть ли сигнал регулировки подсветки (обычно с мульта).

Обращаю ваше внимание на то, что когда вы подкидываете шлейф, убедитесь что он подходит под эту модель, в противном случае есть шанс спалить что-нибудь серьёзное (типа видяхи). Бывает и такое, что люди тыкают в разъём шлейфа что попало, а по итогу хватаются за голову и не понимают в чем же дело и почему плата резко начала дымиться.

Напоследок рассмотрим назначение пинов на LVDS разъёме. Для примера воспользуемся разъёмом из схемы того же Asus k42jv, который был рассмотрен выше:

  1. AC_BAT_SYS - это наше высокое, идет на питание подсветки.
  2. +3VS - питание контроллера и прошивки матрицы
  3. +3VS_LCD - питание самой матрицы
  4. LVDS_EDID_DATA_CON и LVDS_EDID_CLK_CON - информационные каналы (считывание прошивки)
  5. LCD_BL_PWM_CON - регулировка яркости
  6. BL_EN_CON - включение подсветки

Далее идут пары LVDS, их кстати тоже следует измерять на разность сопротивлений и относительно земли, и относительно друг друга! Также на этом разъёме висит веб камера и микрофон...

Наверно на этом мы и закончим нашу тему. Попрошу не судить меня строго, возможно где-то и ошибся или не дописал чего то, буду очень рад если укажете на ошибки и, возможно, дополните.

(по материалам форума Notebook1.ru https://ascnb1.ru/forma1/viewtopic.php?p=612555)

Подписывайтесь на канал Яндекс.Дзен и узнавайте первыми о новых материалах, опубликованных на сайте.

Если считаете статью полезной,
не ленитесь ставить лайки и делиться с друзьями.

Глоссарий терминов для печатных плат

Аналоговая цепь:
Схема, в которой выходной сигнал изменяется как непрерывная функция входа, в отличие от цифровой схемы.
Сборочный чертеж:
Чертеж, изображающий расположение компонентов с их позиционными обозначениями (q.v.) на печатной плате.
Дом собраний:
Производственное предприятие для крепления и пайки компонентов к печатной плате.
Доска:
Печатная плата
. А также база данных САПР, которая представляет собой макет печатной схемы.
Пансионат:
Производитель платы. Производитель печатных плат.
Кузов:
Часть электронного компонента, за исключением его контактов или выводов.
CAD:
Компьютерный дизайн.Система, в которой инженеры создают дизайн и видят предлагаемый продукт перед собой на графическом экране или в виде компьютерной распечатки или графика. В электронике результатом будет макет печатной схемы.
CAE:
Компьютерная инженерия. В работе с электроникой CAE относится к схемам пакетов программного обеспечения.
CAM:
Компьютерное производство.(См. Файлы CAM)
CAM-файлов:
CAM означает автоматизированное производство. Это файлы данных, которые используются непосредственно при производстве печатной проводки. Типы файлов CAM : 1) файл Gerber, который управляет фотоплоттером, 2) файл NC Drill, который управляет станком NC Drill, и 3) заводские и сборочные чертежи в мягкой форме (файлы перьевых плоттеров). Файлы CAM представляют собой ценный конечный продукт проектирования печатных плат.Они передаются в совет директоров, который дополнительно уточняет и обрабатывает данные CAM в своих процессах, например, при пошаговой панелизации. Некоторые компании, производящие программное обеспечение для проектирования печатных плат, называют все файлы плоттеров или принтеров CAM файлом , хотя некоторые из графиков могут быть контрольными, которые не используются в производстве.
Карточка:
Другое название печатной платы.
Разъем на краю карты:
Разъем, который изготавливается как неотъемлемая часть печатной платы вдоль части ее края.Часто используется для дочерней или дополнительной карты.
Захват:
Автоматическое извлечение информации с помощью программного обеспечения, в отличие от ручного ввода данных в компьютерный файл.
Проверить участки:
Перьевые графики, пригодные только для проверки. Контактные площадки представлены в виде кругов, а толстые следы - в виде прямоугольных контуров, а не в виде заполненных графических объектов. Этот метод используется для повышения прозрачности нескольких слоев.
Чип на плате:
В этой технологии интегральные схемы приклеиваются и соединяются проводами непосредственно с печатными платами, а не сначала упаковываются. Электроника для многих игрушек массового производства встроена в эту систему, что можно определить по черному шарику пластика на доске. Под этим шариком (технический термин: шарик сверху) находится микросхема с тонкими проводами, прикрепленными к ней и к посадочным площадкам на плате.
Обложка:
Медный предмет на печатной плате. Указание определенных текстовых элементов для платы как «одетой» означает, что текст должен быть сделан из меди, а не шелкографии.
Компонент:
Любая из основных частей, используемых в создании электронного оборудования, например резистор, конденсатор, DIP или соединитель и т. Д.
Библиотека компонентов:
Представление компонентов в виде декалей, хранящихся в файле компьютерных данных, к которому можно получить доступ с помощью программы CAD PCB.
Подключение:
Одна ветвь сети. Также называется «пара контактов».
Возможности подключения:
Интеллект, присущий программному обеспечению PCB CAD, который поддерживает правильные соединения между выводами компонентов, как определено схемой.
Разъем:
Вилка или розетка, которые можно легко присоединить к ответной части или отсоединить от нее.Многоконтактные соединители соединяют два или более проводов с другими в одной механической сборке.
Декаль:
Графическое программное представление компонента, названное так потому, что при ручном скреплении печатных плат использовались наклейки для отрывания и вставки для представления компонентов. Также называется деталью, посадочным местом или упаковкой. На изготовленной плате корпус нанесен эпоксидной краской.
Цифровая схема:
Схема, которая работает как переключатель (либо «включен», либо «выключен») и может принимать логические решения.Он используется в компьютерах или аналогичном оборудовании для принятия решений.
DIP:
Аббревиатура от двухрядного корпуса. Тип корпуса для интегральных схем. Стандартная форма представляет собой формованный пластиковый контейнер различной длины и шириной 0,3 дюйма с двумя рядами штифтов с промежутком 0,1 дюйма между центрами соседних штифтов.
Двухпутный:
Сленг для тонких линий с двумя дорожками между контактами DIP.
Сухая паяльная маска:
Пленка с маской припоя, нанесенная на печатную плату фотографическими методами. Этот метод может обеспечить более высокое разрешение, необходимое для тонкого дизайна и поверхностного монтажа. Это дороже жидкой фотоизображающей паяльной маски.
Fab:
Сокращение от изготовления.
Заводской чертеж:
Рисунок, используемый для создания печатной платы. На нем показаны все места просверливания отверстий, их размеры и допуски, размеры кромок платы, а также примечания по материалам и методам, которые будут использоваться. Называется для краткости "фантастическим рисунком". Он связывает край платы, по крайней мере, с местом расположения отверстия в качестве контрольной точки, чтобы файл NC Drill мог быть правильно выровнен.
Дизайн тонких линий:
Конструкция с печатной схемой, допускающая наличие двух (редко трех) следов между соседними контактными выводами. Это влечет за собой использование либо сухой пленочной паяльной маски, либо жидкой паяльной маски с фотоизображением (LPI), которые более точны, чем влажная паяльная маска.
Мелкий шаг:
Относится к пакетам микросхем с шагом свинца ниже 0.050 дюймов. Наибольший шаг в этом классе деталей составляет 0,8 мм, или около 0,031 дюйма. Используется шаг свинца от 0,5 мм (0,020 дюйма).
Палец:
Позолоченная клемма краевого разъема карты. [По форме.]
Площадь основания:
1. Рисунок и пространство на плате, занимаемое компонентом.

2. Наклейка.

Файл Gerber:
Файл данных, используемый для управления фотоплоттером.Назван в честь компании Gerber Scientific Co., создавшей оригинальный векторный фотоплоттер.
Glob Top:
Капля из непроводящего пластика, часто черного цвета, которая защищает микросхему и проводные соединения на упакованной ИС, а также на микросхеме на плате. Этот специализированный пластик имеет низкий коэффициент теплового расширения, поэтому изменения температуры окружающей среды не приведут к разрыву проводных соединений, которые он предназначен для защиты. При крупносерийном производстве чипов на картоне они укладываются на автоматизированном оборудовании и имеют круглую форму.При работе с прототипами они наносятся вручную и могут иметь индивидуальную форму; однако при проектировании с учетом технологичности предполагается, что прототип продукта «взлетит» и, в конечном итоге, будет иметь высокий рыночный спрос, и поэтому на борту размещается микросхема для размещения круглой крышки Glob Top с адекватным допуском для машинного «наклона». над".
Заголовок:
Часть соединителя в сборе, которая установлена ​​на печатной плате.
IC:
Интегральная схема.
МПК:
Институт межкомпонентных и упаковочных электронных схем, последний американский авторитет в области проектирования и производства печатной проводки. В 1999 году IPC изменила свое название с Института межсетевых соединений и упаковки электронных схем на IPC.Новое название сопровождается заявлением о личности: Association Connecting Electronics Industries.
Лазерный фотоплоттер:
(также «лазерный плоттер») Фотоплоттер, который имитирует векторный фотоплоттер с помощью программного обеспечения для создания растрового изображения отдельных объектов в базе данных САПР, а затем построения изображения в виде серии линий точек с очень высоким разрешением. Лазерный фотоплоттер может создавать более точные и последовательные графики, чем векторный фотоплоттер.
Вывод:
(произносится как «светодиод») Клемма на компоненте.
Жидкая паяльная маска для фотоизображения (LPI):
Маска, на которую нанесено распыление с использованием методов фотографической обработки изображений для контроля осаждения. Это наиболее точный метод нанесения маски, который позволяет получить более тонкую маску, чем паяльная маска с сухой пленкой.Это часто предпочтительнее для плотного SMT.
LPI:
Стенды для жидких фотоизображений. Относится к жидкой паяльной маске с фотоизображением.
Мил:
Одна тысячная дюйма.
Мультиметр:
Портативный измерительный прибор, который можно использовать для измерения напряжения, тока и сопротивления.
Сверло с ЧПУ:
Сверлильный станок с числовым программным управлением. Машина, используемая для сверления отверстий в печатной плате в точных местах, указанных в файле данных.
Отрицательный:
1. п. Контактная копия позитива с обратным изображением, полезная для проверки исправлений печатной платы. Если негатив текущей версии накладывается на позитив более ранней версии, все области будут сплошными черными, кроме тех, где были внесены изменения.

2. прил. (На изображении печатной платы) Медь (или другой материал) отображается в виде чистых областей, а отсутствие материала - в виде черных областей. Типично для силовых и заземляющих плоскостей и паяльной маски.

Узел:
Штырь или вывод, к которому будет подключен хотя бы один провод.
Открыто:
Обрыв цепи.Нежелательное нарушение целостности электрической цепи, препятствующее протеканию тока.
Упаковка:
1. Компонент платы с наклейкой или печатным рисунком.

2. Тип компонента печатной платы, который содержит микросхему и служит удобным механизмом для защиты микросхемы при хранении на полке и после прикрепления к печатной плате. Со своими выводами, припаянными к печатной плате, корпус служит проводящим интерфейсом между микросхемой и платой.Примером может служить DIP.

Панель:
Материал (чаще всего эпоксидно-медный ламинат, известный как FR-4), предназначенный для изготовления печатных плат. Наиболее распространенный размер панели - 12 на 18 дюймов, из которых 11 на 17 дюймов доступны для печатных схем.
Размер панели:
1. Разложить на сковороде более одной (обычно одинаковых) печатных схем.Отдельным печатным схемам на панели необходимо расстояние между ними в 0,3 дюйма. Некоторые корпуса плат допускают меньшее разделение.

2. Сложите несколько печатных схем (называемых модулями) в субпанель, чтобы субпанель можно было собрать как единое целое. После сборки модули можно разделить на отдельные печатные схемы.

Часть:
1. Компонент.

2. Декаль в базе данных или чертеже PWB. 3. Символ на схеме.

Плата:
Печатная плата.
База данных печатных плат:
Все данные, необходимые для проектирования печатной платы, хранятся в одном или нескольких файлах на компьютере.
Фотоплоттер:
Устройство, используемое для фотографического создания художественных работ путем нанесения объектов (в отличие от копирования всего изображения сразу, как с помощью камеры) на пленку для использования при производстве печатной проводки.
Пин:
Клемма на компоненте, будь то SMT или сквозное отверстие. [Получено из его физической формы на компонентах сквозных отверстий, которые предшествовали SMT.] Также называется свинцом.
Сквозное отверстие с металлизацией:
Отверстие в печатной плате с добавлением металлического покрытия после просверливания. Его назначение - служить либо точкой контакта для компонента со сквозным отверстием, либо переходным отверстием.
Пластиковый держатель для чипов с выводами:
Корпус микросхемы SMT прямоугольной или квадратной формы с выводами на всех четырех сторонах.Расстояние между выводами составляет 0,050 дюйма, поэтому этот корпус не считается мелким шагом.
Положительных:
1. п. Проявленное изображение фотопленки, где области, выборочно экспонированные фотоплоттером, выглядят черными, а неэкспонированные области - четкими. Платы работают с позитивов, а фотоплоттер производит позитивы, таким образом, один набор позитивов - это вся пленка, необходимая для изготовления печатной монтажной платы.

2. прил. (распечатанного изображения проводки) Медь отображается черными участками, а отсутствие меди - прозрачными. Типично для изображений разводимых слоев печатной платы.

Печатная плата:
Плоская пластина или основа из изоляционного материала, содержащая узор из проводящего материала. Он становится электрической цепью, когда к нему прикрепляются и припаяны компоненты.

Проводящим материалом обычно является медь, покрытая припоем или покрытая оловом или сплавом олово-свинец.Обычный изоляционный материал - эпоксидный ламинат. Но есть много других материалов, используемых в более экзотических технологиях.

На односторонних платах, наиболее распространенном в массовом производстве бытовой электроники, все проводники расположены на одной стороне платы. В двухсторонних платах проводники или медные дорожки могут проходить от одной стороны платы к другой через металлические сквозные отверстия, называемые переходными отверстиями или сквозными проходами. В многослойных платах переходные отверстия могут соединяться как с внутренними слоями, так и с любой стороны.

PWB:
Печатная монтажная плата
; так же, как печатная плата.
QFP:
Quad Flat Pack, корпус для поверхностного монтажа с мелким шагом прямоугольной или квадратной формы с выводами в форме крыла чайки на всех четырех сторонах. Шаг выводов QFP обычно составляет 0,8 мм или 0,65 мм, хотя есть вариации на эту тему с меньшими шагами выводов: TQFP также 0.8мм; PQFP имеет диаметр 0,65 мм (0,026 дюйма) или 0,025 дюйма, а SQFP - 0,5 мм (0,020 дюйма).
Любой из этих пакетов может иметь большое количество отведений от 44 до 240 и более. Хотя эти термины носят описательный характер, отраслевых стандартов для размеров не существует. Любому разработчику печатных схем потребуется спецификация для детали конкретного производителя, поскольку краткое описание типа «PQFP-160» неадекватно для определения механического размера и шага выводов детали.
Гнездо крыс:
Набор прямых линий (неразведенных соединений) между контактами, который графически представляет собой соединение базы данных САПР печатной платы.[Получено из рисунка линий: когда они пересекают доску, линии образуют, казалось бы, беспорядочный и сбивающий с толку беспорядок, похожий на крысиное гнездо.)
Условное обозначение (сокр. «Ref Des»):
Название компонента печатной схемы, которое начинается с одной или двух букв, за которыми следует числовое значение. Буква обозначает класс компонента; например. «Q» обычно используется в качестве префикса для транзисторов.Условные обозначения обычно отображаются на печатной плате в виде белых или желтых эпоксидных чернил («шелкография»). Они размещаются рядом с соответствующими компонентами, но не под ними, так что они видны на собранной плате. Напротив, на сборочном чертеже позиционное обозначение часто размещается в границах посадочного места - очень полезный метод устранения двусмысленности на переполненной плате, где позиционные обозначения на шелкографии могут находиться рядом с более чем одним компонентом.
РФ:
Радиочастота.
Маршрут:
1. п. Схема или проводка соединения.

2. v. Действие создания такой проводки.

Схема:
Схема, на которой графическими символами показаны электрические соединения и функции конкретной схемы.
Короткий:
Короткое замыкание. Аномальное соединение с относительно низким сопротивлением между двумя точками цепи. В результате между этими точками возникает избыточный (часто повреждающий) ток. Считается, что такое соединение произошло в базе данных САПР с печатным монтажом или в художественном произведении каждый раз, когда проводники от разных цепей касаются или приближаются ближе, чем минимальное расстояние, разрешенное для используемых правил проектирования.
Шелкография:
(Также называется "легенда шелкографии")

1.Декали и условные обозначения эпоксидными чернилами на печатной монтажной плате, названные так из-за метода нанесения - чернила «выдавливаются» через шелкографию, та же технология, что используется при печати футболок. Обычно используемый размер шелковой сетки составляет 6 мил. Таким образом, абсолютная минимальная ширина линии любого изображения легенды шелкографии составляет 6 мил, что оставляет очень слабую линию. 7 мил лучше подходят для практической минимальной ширины линии.

2. Файл Gerber, управляющий фотопечатью этой легенды.

Одиночная дорожка:
Конструкция платы
с одним проходом между соседними выводами DIP.
SMD:
Устройство для поверхностного монтажа.
SMT:
Технология поверхностного монтажа.
Паяльная маска:
Метод, при котором все на печатной плате покрывается пластиком, кроме 1) контактов, подлежащих пайке, 2) позолоченных клемм любых разъемов на краю карты и 3) реперных меток.
Материал:
Присоедините и припаяйте компоненты к (печатной монтажной плате).
Подпанель:
Группа печатных схем (называемых модулями), размещенная в панели и обрабатываемая как домом для печатных плат, так и сборочным цехом, как если бы это была одна печатная монтажная плата.Подпанель обычно готовится на заводе-изготовителе путем фрезерования большей части материала, разделяющего отдельные модули, оставляя небольшие выступы. Выступы достаточно прочные, чтобы субпанель можно было собрать как единое целое, и достаточно слабые, чтобы легко выполнить окончательное разделение собранных модулей.
Крепление на поверхность:
Технология поверхностного монтажа. Технология создания печатной разводки, при которой компоненты припаиваются к плате без использования отверстий.Результат - более высокая плотность компонентов, позволяющая уменьшить размер печатных плат. Сокращенно SMT.
Символ:
Упрощенная конструкция, представляющая часть принципиальной схемы.
ВКЛАДКА:
Автоматическое склеивание лентой.
Тент через:
A переходное отверстие с маской из сухой пленки, полностью закрывающей контактную площадку и металлическое сквозное отверстие.Это полностью изолирует переходное отверстие от посторонних предметов, таким образом защищая от случайного короткого замыкания, но также делает переходное отверстие непригодным для использования в качестве контрольной точки. Иногда переходные отверстия закрепляют на верхней стороне платы и оставляют открытыми на нижней стороне, чтобы можно было исследовать только с этой стороны с помощью тестового приспособления.
Терминал:
Точка соединения двух или более проводов в электрической цепи; один из проводников обычно является электрическим контактом или выводом компонента.
Тестовый купон:
Область рисунков на той же производственной панели, что и плата, но отделенная от электрических цепей и за пределами фактического контура платы. Его отрезают от печатной монтажной платы перед сборкой и пайкой компонентов. Его можно использовать для разрушающего контроля.
Сквозное отверстие:
(Компонент, также пишется как «сквозное отверстие»).Имея контакты, предназначенные для вставки в отверстия и припайки к контактным площадкам на печатной плате. Контраст с поверхностным креплением.
Сквозное отверстие:
То же, что и сквозное отверстие.
След:
Отрезок маршрута.
Трек:
След.
UL:
Underwriter's Laboratories, Inc., корпорация, поддерживаемая некоторыми страховщиками с целью установления стандартов безопасности для типов оборудования или компонентов.
Векторный фотоплоттер:
(также «Векторный плоттер» или «Фотоплоттер Gerber» в честь компании Gerber Scientific Co., которая построила первые векторные фотоплоттеры для коммерческого использования). Он отображает базу данных САПР на фотопленке в темной комнате, рисуя каждую линию непрерывной лампой, светящейся через кольцевое отверстие, и создание каждой площадки путем мигания лампы через отверстие особого размера и формы.«Отверстия» представляют собой тонкие трапециевидные куски пластика, которые в основном непрозрачны, но с прозрачной частью, которая регулирует размер и форму светового узора. Апертуры установлены на «колесе диафрагмы», вмещающем до 24 апертур. Фотоплоттеры Gerber, если их настраивает опытный мастер, хорошо подходят для создания печатных плат. Сравните с лазерным фотоплоттером, который быстрее и в значительной степени заменил векторный фотоплоттер. Все еще используются векторные фотоплоттеры.Некоторые производители пользуются преимуществами большой кровати самых больших фотоплоттеров Gerber, размером примерно с полноразмерный бильярдный стол. Это позволяет создавать очень большие фотопланы. Примером может служить компания Buckbee-Mears, которая производит большие антенные панели, и Геологическая служба США (USGS), которая использовала их при составлении карт.
Через:
Проходной. Сквозное металлическое отверстие в печатной плате, используемое для вертикальной прокладки дорожки на плате, то есть от одного слоя к другому.
СБИС:
Очень крупномасштабная интеграция.
Маска для влажной пайки:
Маска для влажной пайки, наносимая путем распределения влажных эпоксидных чернил через шелкографию, имеет разрешение, подходящее для однотрекового дизайна, но не является достаточно точным для дизайна с тонкими линиями.
Проволока:
Помимо обычного определения жилы проводника, провод на печатной плате также означает маршрут или дорожку.
Площадь намотки проволоки:
Часть платы с металлическими сквозными отверстиями на сетке 100 мил. Его цель - принять схемы, которые могут оказаться необходимыми после изготовления, наполнения, тестирования и отладки PWB.

Основы печатных плат (PCB)

Обзор

Среди ключевых теорий электронного оборудования - печатная плата или печатная плата.Он настолько прост, что мы часто забываем прояснить, что такое печатная плата. Это руководство направлено на разбивку того, что представляет собой печатная плата, и несколько общих фраз, встречающихся в глобусе печатных плат.

В ближайшие несколько минут мы обсудим состав печатной платы, структуру и состав печатной платы, затронем несколько языков, ознакомимся с методами сборки и кратко поговорим о процедуре проектирования для создания новой печатной платы.

Что такое печатная плата (PCB)?

Обычно мы изучаем, оцениваем и зарисовываем электрические платы или электронные схемы, используя структуру, известную как схема, которая состоит из символов частей, соединенных линиями.Символы обозначают все, от основных пассивных компонентов, таких как резисторы или конденсаторы, до сложных интегральных схем, таких как микроконтроллеры, а дорожки представляют собой проводящие пути, которые позволяют электрическому току свободно течь из одной части схемы в другую.

У всех схемотехников есть одна общая черта - это полная неспособность управлять двигателем, мигать светодиодом, отфильтровывать звук или делать некоторые другие интересные и полезные вещи, которые, как мы ожидаем, будут выполнять электрические системы.В конце концов, схема - это всего лишь рисунок. Чтобы действительно чего-то достичь с помощью схемы, мы должны интерпретировать ее схему в физиологических компонентах и ​​физических взаимосвязях. Простые схемы часто могут быть реализованы на макетной плате, но подавляющее большинство схемных решений становятся реальностью физически на печатной плате или, для краткости, печатной плате.

Понимание терминологии печатных плат

  • PCB - Печатная плата
  • Trace - проводящее соединение
  • Контактные площадки - Точки подключения выводов компонентов, которые находятся на плате
  • Сквозные отверстия - Точки подключения выводов компонентов, которые вставляются в отверстия на плате
  • Vias - небольшие токопроводящие отверстия для передачи сигнала или подачи напряжения
  • Монтажные отверстия - функция механического монтажа
  • Покрытие - проводящий материал, нанесенный на внутреннюю часть просверленного отверстия
  • Кольцевое кольцо - ширина меди, остающейся в сквозном отверстии
  • Медная заливка - проводящий материал
  • Плоскость - одна большая медная заливка
  • Шелкография - также называемая позиционным обозначением, предлагает дополнительную информацию о печатной плате

Основная структура печатной платы

На основании исследований и отзывов наших коллег-инженеров мы знаем, что основная печатная плата представляет собой плоский жесткий изоляционный материал, имеющий тонкие проводящие структуры, прилипающие к одной стороне.Эти проводящие структуры создают геометрические узоры, состоящие, например, из прямоугольников, кругов и квадратов. Вы можете ясно видеть длинные и тонкие прямоугольные соединения, которые эквивалентны проводам, а различные формы действительно служат точками соединения для элементов. Вы можете увидеть гибкие печатные платы ниже:

Однослойная печатная плата крайне недопустима; реализация схемы не будет эффективно использовать доступное место, а также у инженера-проектировщика могут возникнуть трудности с созданием необходимых межсоединений.

Добавление дополнительных проводящих слоев делает печатную плату более обтекаемой и простой в проектировании. По мере того, как вы будете делать больше проектов с печатной платой, вы поймете, что четырехслойная плата имеет гораздо больше преимуществ, поскольку она состоит из верхнего покрытия (верхний), нижнего слоя (основание) и двух внутренних слоев. В любом случае, двухслойная доска является значительным улучшением однослойной доски, и большинство программ выигрывают от наличия как минимум четырех слоев. Тем не менее, четырехслойная плата является официальным обозначением на планете компоновки и изготовления печатных плат.)

Стопки

Что такое стек?

Стек - это расположение проводящих и изолирующих слоев в многослойной печатной плате. При выполнении проектов (личных инженерных сборок) мы рекомендуем по возможности использовать четырехуровневую структуру. В основном это связано с тем, что четырехслойная плата позволяет выделить один внутренний слой для заземления, а другой внутренний слой - для напряжения источника питания. Такое расположение в виде стека упрощает разводку печатной платы, а также помогает улучшить работу схемы для получения максимальной выгоды.

Описание состава печатной платы

Во введении мы определили, что такое печатная плата, и в этом разделе мы объясним слои, из которых состоит печатная плата, которую, как вы понимаете, она состоит из слоев, как торт - с чередующимися слоями различных материалов, которые ламинированы в один объект, подобный технологическому объекту. Красота.

Давайте начнем с ядра печатной платы и перейдем к тому, что вы видите как оболочка:

FR4

Материал основания - обычно стекловолокно.В течение года наиболее частым обозначением для этого стекловолокна было "FR4". Этот прочный сердечник придает печатной плате особую жесткость и массу. Вы найдете и другие печатные платы, изготовленные из гибкого жаропрочного пластика, например, Kapton.

Если вы новичок в области печатных плат; вы поймете, что есть выбор толщины, в зависимости от того, какой бренд вы выберете, вы можете получить что-нибудь от 0,8 мм до 1,6 мм. Некоторые из популярных производителей плат включают "", которые вы можете увидеть здесь.

В зависимости от вашего бюджета вы найдете более дешевые печатные платы, которые сделаны из таких материалов, как эпоксидные смолы / фенолы, которые не обладают долговечностью FR4, а также имеют очень неприятный запах при пайке, и вы найдете их в основном неинвазивной бытовой электроникой. оборудование.

Медь

Поверх FR4 идет тонкий слой медной фольги, которую можно ламинировать на плату с помощью тепла и клея. В более дешевых цифровых гаджетах медь может быть на печатной плате только с одной стороны, однако на двусторонних печатных платах медь может быть нанесена на обе стороны этой подложки FR4. Когда вы слышите, как инженеры говорят о двухсторонней или двухслойной плате, они имеют в виду количество слоев меди, то есть двух слоев. В общем, у вас может быть до 16 слоев и больше. Толщина меди, которая указывается в весе, зависит от мощности, которой они должны управлять, и обычно она составляет 1 унцию на фут и более толщину в зависимости от спроса.

Паяльная маска

Этот слой наносится поверх медной фольги. Покрытие паяльной маски придает печатной плате зеленый цвет, но вы увидите другие производители с платами другого цвета, включая красный и белый. Этот слой действует как изоляция и мера предосторожности, чтобы медные следы случайно не соприкоснулись с другим металлом, припоем или токопроводящими деталями. В результате это позволяет потребителю / инженеру производить пайку в соответствующих местах и ​​предотвращать установку перемычек.

шелкография

Шелкография обычно представляет собой белое покрытие, которое наносится поверх слоя паяльной маски и обычно работает как конвекция именования букв, цифр и символов на печатной плате.Эти индикаторы позволяют отдельным лицам и инженерам осуществлять быструю сборку, поскольку они позволяют им лучше понимать плату.

Хотя вы можете использовать шелкографию других цветов, редко можно увидеть более одного цвета на одной доске. Лучше всего использовать шелкографию одного цвета на всем протяжении.

В этом разделе объясняются физические структуры, расположенные на печатных платах, и приводятся слова, которые мы используем для их определения.

Создание собственной печатной платы

Внутренние механизмы проектирования печатных плат слишком подробны, чтобы здесь углубляться, но если вы действительно хотите начать, ниже приведены несколько указателей:

Вы можете скачать бесплатную электронную книгу «Автостопом по дизайну печатных плат» здесь:

Автостопом по дизайну печатных плат
Как вы можете приступить к разработке своей печатной платы?
  1. Найдите пакет САПР, например OrCAD:
    • На рынке существует множество недорогих или совершенно бесплатных вариантов проектирования печатных плат.Тем не менее, мы бы посоветовали поискать тот, который предлагает пакетные пакеты для тех, кто занимается этим как профессия. На что обращать внимание при выборе комплекта:
      1. Поддержка сообщества: чем больше людей использует это, тем больше вероятность, что вы наткнетесь на готовые библиотеки с нужными вам компонентами.
      2. Простота использования: когда им больно пользоваться, ты никогда не перестанешь.
      3. Надежные возможности: вам нужно приложение, которое не накладывает ограничений на ваши макеты дизайна и может масштабировать его, когда вам нужно.
      4. Переносимость: вы также хотите иметь возможность экспортировать или преобразовывать дизайн и, следовательно, убедитесь, что вы не ограничены одним продуктом только на тот случай, если вам нужно перейти и поработать с другими поставщиками, чтобы улучшить свой дизайн. Ознакомьтесь с программой OrCAD PCB Design
  2. Посмотрите на проекты других людей, чтобы увидеть, что они сделали. Аппаратное обеспечение с открытым исходным кодом упрощает создание и совершенствование ноу-хау других разработчиков.
  3. Практика ведет к совершенству.Почти каждый продукт, доведенный до совершенства, был создан на основе многолетнего опыта и практики инженеров, поэтому практика и практика снова и снова.
  4. Сохраняйте низкие ожидания. У вашего первого дизайна доски будет много проблем. Однако, как и в пункте 3, вы улучшаете каждый дизайн.
  5. Планирование схемы важно. Попытки спроектировать печатную плату без хорошей схемы вначале могут оказаться бесполезными, что приведет к потере времени.

Чтобы просмотреть перечень панелей печатных плат наших дистрибьюторов и производителей, щелкните здесь и введите свой MPN, в противном случае см. Один пример печатных плат и макетов ниже:

AMZ Многоцелевой бустер и буфер

БАЗОВАЯ ПЛАТА ПК

Это полная схема цепи, которая содержится на универсальной печатной плате AMZ.Ни одна из приведенных в качестве примеров схем не будет использовать каждую деталь, размещенную на плате. Дополнительные детали были включены, чтобы сделать платы гибкими и разнообразными. Основная идея состоит в том, чтобы создать единую печатную плату, которую можно использовать для создания нескольких проектов, включая ускорители, буферы и многое другое.

Если деталь не показана на схеме или в списке деталей для одной из схем, то она не требуется для этого проекта и может быть оставлена ​​пустой на плате.

Он разработан для использования с кремниевыми или германиевыми транзисторами и с полярностью NPN или PNP.Эта доска - максимальная универсальность!

Размер печатной платы составляет 1,5 x 1,3 дюйма. На схеме слева показаны основные подключения к многоцелевой плате.

Круглый объект непосредственно над обозначением «Gr» - это расположение транзистора (Q1). Он достаточно большой, чтобы вместить даже пакет ТО-5. Маленькая метка в нижнем левом углу - это индикатор вывода эмиттера.

При использовании биполярного транзистора TO-92 (E-B-C) он должен быть ориентирован плоской стороной вправо.Это поместит эмиттер внизу, а коллектор вверху. Основание необходимо слегка согнуть, чтобы он вошел в среднее отверстие.

Обратите внимание на , что транзистор типа BC108 является C-B-E и должен иметь плоскую сторону, обращенную влево. Всегда проверяйте техническое описание транзистора, чтобы найти правильные обозначения контактов.

На печатной плате есть еще несколько особых элементов, на которые следует обратить внимание. Во-первых, есть небольшая круглая площадка прямо над печатным обозначением R3 на плате.Эта площадка используется только для пары контуров и в остальное время игнорируется.

Во-вторых, позиция R5 имеет три контактных площадки посередине между контактными площадками резистора. Они предназначены для дополнительного подстроечного резистора, который используется в качестве резистора R5 для некоторых вариантов схемы. Если подстроечный резистор не указан, контактные площадки игнорируются, а резистор припаивается к контактным площадкам выше и ниже блока R5.

Также добавлены знаки полярности для C2, C3 и C4; их нет на печатной плате. Положительная сторона электротехники должна быть сориентирована на плюсик по мере необходимости.Эти обозначения верны для версий NPN и схем n-fet или n-mos.


КРЕМНИЙ ТРАНЗИСТОРНЫЙ БУСТЕР

Показанная здесь схема представляет собой базовый усилитель на биполярных транзисторах, точно такой же, как древний LPB-1. Это простой дизайн с большим выигрышем. Потенциометр R10 установлен на печатной плате.

Список деталей

R3 - 470 кОм
R4 - 47 кОм
R5 - 10 кОм
R6 - 390 Ом
R9 - перемычка
R10 - конус звукового сигнала 100 кОм
C1 - 0.22 мкФ
C2 - 1 мкФ
Q1 - кремниевый транзистор NPN (2N5088, 2N3904 или аналогичный)

Все резисторы - 1/4 Вт, конденсаторы - мкФ.


Многие другие схемы подробно описаны в ссылке, которая отправляется, когда вы заказываете многоцелевую печатную плату AMZ, и вы можете построить любой из усилителей или буферов для получения отличного звука.


ЦЕПИ ДЛЯ ДАННОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ ВКЛЮЧАЮТ:

  • Усилитель кремниевых транзисторов
  • Глушитель АМЗ
  • AMZ Muffmaster
  • Грязный буст
  • AC128 Усилитель германиевых транзисторов
  • Высокочастотный усилитель PNP Rangemaster
  • Германиевый транзисторный буфер
  • Jfet транзисторный усилитель
  • Jfet транзисторный буфер / линейный драйвер
  • Mosfet Transistor Booster (не AMZ Mosfet Booster)
  • Буфер Mosfet
  • Фильтр блока питания
  • ,
  • и БОЛЬШЕ!

Примечание. Одновременно на каждой печатной плате может быть построена только одна схема, т.е.е. для усилителя и буфера потребуется две платы.

Разместите заказ на одну из этих универсальных плат для ПК.

МАТЕРИАЛЫ - СМОТРИТЕ МАМУ НЕТ КОМПЬЮТЕРА

, если вы изо всех сил пытаетесь найти компоненты, просмотрите эту ветку форума ДЕШЕВЫЙ ПОИСК КОМПОНЕНТОВ

Я только что начал форум, который, надеюсь, скоро будет заполнен всем, что касается создания этих модулей! от тележек mouser для создания вопросов, вы называете это, вы можете перейти к нему, щелкнув здесь.

FAQ: -

да все в порядке! честно говоря, вам даже может сойти с рук 10 кОм, многие фактические значения не очень важны, чтобы быть правильными, многие конденсаторы могут быть любой емкостью в парке шариков.Я обнаружил, что он по-прежнему работает точно так же :). Итак, чтобы уточнить, вам нужны линейные горшки с конусом B. Итак, на этом сайте они обозначены этикетками с B100k и B5k 🙂

https://www.thonk.co.uk/shop/alpha-9mm-pots/

Но если вы планируете использовать разные ручки, которые вы нажимаете, вы можете использовать следующие: -

https://www.thonk.co.uk/shop/alpha-9mm-pots-vertical-t18/

RV1 is потенциометр 10k, он предназначен для регулировки уровня резонанса, доступного на передней ручке. это по вкусу.полностью 1 способ - это либо отключение резонанса, либо полный резонанс. просто поверните ручку резонанса на передней панели вправо вверх, а затем поверните RV1, пока не получите желаемое максимальное значение резонанса.

они почти такие же. и будет работать так же в этой схеме. Думаю, bc557 тоже будет работать. но я еще не пробовал.

Джош Родрикес: - Вот большинство источников спецификации для тех, кто базируется в США.
Было бы прекрасно, если бы кто-нибудь мог еще добавить к нему.

Космо 2.0 Спецификация фильтра [издание для США]
Информация о детали:

- Керамический конденсатор - 1 нФ - 1000 пФ 10% 100 В X7R Радиальный керамический конденсатор 2,54 мм
(обозначение: C1, C6, C16) - Количество: 3
https: // bit. ly / 2kgeVdL
Из исходной спецификации:
(https: //www.rapidonline.com/suntan-ts170r2a102ksbba0r ...)

-Электролитический конденсатор - 10 мкФ - 10 мкФ 20% 35 В 105 ° CP: 2 мм радиальный электролитический конденсатор
(конструкция : C4, C5) - Количество: 2
https://bit.ly/2lvjr8l
Из исходной спецификации:
(https: // www.Rapidonline.com/forever-10uf-20-35v-105-cp ...)

-Керамический конденсатор - 4n7 - 4700pF 10% 100V X7R Радиальный керамический конденсатор 2,54 мм
(Обозначение: C8) - Количество: 1
https: //bit.ly/2m0hTn7
Из исходной спецификации:
(https: //www.rapidonline.com/suntan-ts170r2a472ksbba0r ...)

-Керамический конденсатор - 470nf - 0,47 мкФ 20% 50 В Y5V 2,54 мм радиальный керамический конденсатор
(Обозначение: C9) - Количество: 1
https://bit.ly/2lyhx6U
Из исходной спецификации:
(https: // www.Rapidonline.com/suntan-ts170r1h574msbfa0r-0 ...)

-Alpha Pot - 4K7 Linear -
(Обозначение: CUTOFF1) - Количество: 1

Из исходной спецификации:
(https://www.thonk.co. uk / shop / alpha-9mm-pots /)

-Alpha Pot - 100k Linear -
(Обозначение: CV1, CV2, INPUT1, INPUT2, INPUT3, RES) - Количество: 6

Из исходной спецификации:
(https: //www.thonk.co.uk/shop/alpha-9mm-pots/)

-LED 5.0mm - LED - 5mm Red LED Diffused 50mcd (40mcd is fine)
(Обозначение: D1, D2) - Количество: 2
https: // бит.ly / 2m1qZ31
Из исходной спецификации:
(https: //www.rapidonline.com/kingbright-l-53id-5mm-red-led ...)

-ДИОД 1N4004 - 1N4004 - 1N4004 Кремниевый выпрямительный диод, 1 А, 400 В,
(Обозначение: D13, D14) - Количество: 2
https://bit.ly/2jY1EGo
Из исходной спецификации:
(https: //www.rapidonline.com/dc-components-1n4004-1a-400v ... )

-Миниатюрный тумблер DPDT - SW_DPDT_x2 - Тумблер DPDT мин. Вкл.
(обозначение: HPF / LPF1) - Количество: 1
https://bit.ly/2k0zQ4e
Из исходной спецификации:
(https: / / www.Rapidonline.com/salecom-t8011-sebq-h-dpdt-on ...)

-Гнезда для розеток 6,53 мм - TruConnect - 3-полюсные розетки для розеток
(обозначение: J1, J2, J3, J4, J5, J6 , J7, J8) - Количество: 8 (в спецификации указано 7?)
https://ebay.to/2jY4r2k
Из исходной спецификации:
(https://www.rapidonline.com/truconnect-3-pole-box- style ...)

-Транзистор BC558 - BC558 - Кремниевые транзисторы PNP для малых сигналов
(Обозначение: Q1, Q2) - Количество: 2
https://amzn.to/2kuXZjz
Из оригинальной спецификации:
(https: / / www.ebay.co.uk /.../ BC558B-PNP ... / 162073847340 ...)

-Предустановленный потенциометр - 10K TRIM POT - 10k Wr3296W 10% 3/8 Cermet Trimmer Pot
(Обозначение: RV1) - Количество : 1
https://bit.ly/2jVQxh8
Из исходной спецификации:
(https: //www.rapidonline.com/suntan-tsr-3296w-103r-10k ...)

-Интегрированная схема - TL074 - Интегральная схема - TL074, Quad Op-Amp
(Обозначение: U5) - Количество: 1
https://bit.ly/2k3kb4j
Из оригинальной спецификации:
(n / a)

-Интегрированная схема - LM13700 - Усилители крутизны Transconductance Dual OP Amp
(Обозначение: U6) - Количество: 1
https: // bit.ly / 2lEHD88
Из оригинальной спецификации:
(n / a)

-Разъем питания в стиле Eurorack - DC3-10P - 10-контактный прямой штекер IDC в ​​штучной упаковке, шаг 2,54 мм, шаг
(обозначение: J3) - Количество: 1
https: // ebay.to/2jZw76X
Из исходной спецификации:
(https: //www.rapidonline.com/truconnect-10-way-idc ...)

Что означают эти буквы на печатной плате? Знаешь что?

Rx - сопротивление, в схеме много сопротивления, R1, R2…

Cx - неполярная емкость, противоинтерференционная емкость входного питания

Модуль интегральной схемы IC

Ux - это IC

Кх есть ??? Определение библиотеки компонентов варьируется от поставщика к поставщику

Tx - контрольная точка (заводская проверка)

Spk1 - спикер.

Qx - триод

Jx - это разъем (как аудиоразъем)

Определения библиотеки компонентов Y1XXX варьируются от поставщика к поставщику

Кроме того, CEx- электролитический конденсатор, CNx- разряд (несколько конденсаторов вместе), RNx- исключение, CONx- разъем, Dx- связь, Hx- отверстие, JPx-перемычка, Lx- индуктор / шарик, LEDx- светоизлучающий диод, Xx- кварцевый генератор.

Каждый производитель имеет свою библиотеку компонентов, компонент, который при рисовании принципиальной схемы извлекается из библиотеки (большой завод) в несколько необычных, например CON, JP, определение каждого производителя также может несколько отличаться.

R (сопротивление)

FS (предохранитель)

РУТ (термистор)

CY (Y-конденсатор: керамический конденсатор высокого напряжения, датчик безопасности)

CX (X конденсатор: пленочный высоковольтный конденсатор, датчик безопасности)

Д (диод)

C (емкость)

Q (транзистор)

ZD (диод стабилизации напряжения)

Т (трансформатор)

U (IC)

Дж (перемычка)

VR (регулируемый резистор)

Трубка регулятора Вт

К класс переключателя

кристаллы Y

Серийные номера R107, C118, Q102 и D202 часто встречаются на печатной плате.Как правило, первая буква обозначает категорию устройства, например R для резистора, C для конденсатора, D для диода и Q для трехкаскадной лампы. Второе число - это функциональный номер схемы, например «1» для схемы материнской платы, «2» для цепи питания и так далее, который определяется самим разработчиком схемы; Третья и четвертая цифры представляют собой серийные номера аналогичных устройств на печатной плате.

R117: сопротивление на основной плате, заводской номер 17.

T101: трансформатор на главной плате.

SW102: переключатель

LED101: светодиод

ЛАМПА: (с указанием) ЛАМПА

Q104 (E, B, C): транзистор, E: эмиттер, B: база, C: коллектор

«Если R117 - сопротивление, оба конца должны быть соединены с помощью мультиметра». Прямое измерение сопротивления на печатной плате не является научным. Результат измерения будет меньше фактического значения или даже намного меньше.

10 причин сохранить производство печатных плат в США.S.

  • Трехмерное «легкое на чипе» будет тестировать лекарства от COVID-19

    Исследователи из Бостона разработали новую технологию для изучения воздействия COVID-19 на ткань легких и тестирования методов лечения. «Трехмерное легкое на чипе», разработанное исследователями Brigham & Women’s Hospital, моделирует дистальные отделы легких и альвеолярные структуры - крошечные воздушные мешочки, которые поглощают кислород во время дыхания. Они изучают, как… […]

  • Карты FDA возвращаются к нормальному режиму инспекций

    FDA наметило, как оно планирует наверстать упущенное после инспекций предприятий с задержкой пандемии, включая 2426 инспекций медицинских технологий.В новом отчете под названием «Дорожная карта устойчивости для инспекционного надзора FDA» агентство сообщило, что будет уделять приоритетное внимание проверкам с точки зрения срочности и угрозы, создаваемой COVID-19 внутри страны и за рубежом. FDA планировало… […]

  • Zimmer Biomet надеется установить датчики не только в коленные имплантаты

    Даже сейчас, когда Zimmer Biomet готовится к запуску своего интеллектуального коленного имплантата Persona-IQ в конце этого года, гигант орто-устройств смотрит на дополнительные возможности упаковки сенсоров внутри ортоимплантатов.Стартап Canary Medical (Ванкувер, Британская Колумбия), создавший Canary Health Implantable Reporting Processor (CHIRP), входящий в состав Persona-IQ, закрепил долгосрочную… […] выручка в первом квартале

    Protolabs (NYSE: PRLB) сегодня соответствовала консенсус-прогнозу Уолл-стрит по прибыли за первый квартал, превзойдя ожидания аналитиков, когда дело касалось доходов. Производитель цифровых технологий из Мейпл-Плейн, штат Миннесота, который поддерживает медицину и многие другие отрасли, сообщил о прибыли в размере 3 долларов.7 миллионов, или 13 центов за акцию - примерно четверть прибыли, которую получила Protolabs… […]

  • Allied Motion выпускает руководство по проектированию управления движением для хирургических роботов

    Allied Motion Technologies (Амхерст, Нью-Йорк) выпустило новое руководство по свои специализированные продукты управления движением для сложных медицинских роботов. В руководстве описаны несколько двигателей, приводов и систем управления, а также способы их использования в конкретных приложениях. Allied предлагает совместное проектирование и разработку, имеет производственные мощности, сертифицированные по стандарту ISO 13485, и глобальную цепочку поставок.Конкретные… […]

  • Quasar Medical назвала нового генерального директора

    Контрактный производитель Quasar Medical объявил сегодня, что его совет директоров назначил Алекса Вальштейна генеральным директором. Айял Амитаи, генеральный директор с июля 2005 года, уходит в отставку и переходит в должности исполнительного директора совета директоров и старшего советника генерального директора, а также сохраняет свою долю в Quasar. У Уоллштейна есть многолетний опытный… […]

  • Wytech Industries назначает нового президента.

    Производитель специальной и точной проволоки Wytech Industries (Rahway, N.J.) объявил сегодня, что назначил Дэвида Омана президентом. Ohmann имеет почти 25-летний опыт работы в международном сегменте ортопедических и передовых хирургических медицинских устройств. До прихода в Wytech Оманн занимал руководящие должности по продажам и маркетингу в Heraeus и MicroGroup (компания TE Connectivity). У Ohmann есть… […]

  • Spectrum Plastics приобретает Laser Light Technologies

    Spectrum Plastics Group объявила о приобретении практически всех активов Laser Light Technologies.Компания Laser Light Technologies, имеющая сертификаты ISO 9001 и ISO 13485, базирующаяся в Херманне, штат Миссури, предоставляет индивидуальные системы лазерной обработки и услуги с использованием эксимерных, фемтосекундных, пикосекундных и YAG-лазеров. «Добавление талантливой команды в Laser Light Technologies приносит… […]

  • Dymax объявляет о сделке с компанией по производству покрытий

    Dymax и производителем нанопокрытий HZO сегодня объявили о стратегическом партнерстве. Сделка добавит 3000 составов покрытий в портфель HZO, упростит совместную разработку продуктов и использует глобальный канал продаж Dymax для расширения присутствия на рынке.Dymax (Торрингтон, Коннектикут) производит быстрые светоотверждаемые клеи, конформные покрытия, заливочные смеси и дополнительное оборудование для дозирования и отверждения, используемое в медицине и… […]

  • Qosina выпускает каталог 2022 года

    Qosina сообщила, что сегодня выпустила последнюю версию каталога продукции в печатном и цифровом форматах. Согласно Ronkonkoma, N, каталог продукции 2022 года включает тысячи одноразовых медицинских и фармацевтических компонентов, изображенных на полноразмерных фотографиях на сетке в один сантиметр, чтобы помочь инженерам-конструкторам визуализировать свое медицинское устройство следующего поколения.Ю.-основанная компания. Qosina… […]

  • Medline завершила план расходов на 1,5 миллиарда долларов

    На этой неделе Medline Industries объявила о завершении трехлетней кампании капитальных вложений в размере 1,5 миллиарда долларов. Компания из Нортфилда, штат Иллинойс, которая, как сообщается, выставлена ​​на продажу, заявила, что инвестировала деньги в новые распределительные центры, производственные мощности и модернизацию ИТ, чтобы улучшить качество обслуживания клиентов в электронной торговле. В общей сложности в рамках этой инициативы было добавлено около 8 500 новых рабочих мест, восемь… […]

  • Спецификация материалов - Безумие!

    Ред. 2 и Ред. 3 PCB

    Обратите внимание, что ни одно из значений конденсатора не является критическим.Обратите внимание, что некоторые конденсаторы не должны быть полиаризованными (например, с использованием биполярных электролитов).

    Id Обозначение Упаковка Кол-во Обозначение Поставщик, исх. №
    1 P2
    1 MOTMPower Не используется
    2 C5, C7, C9, C8
    4 1 мкФ биполярный (NP), e.грамм. биполярный электролитический
    3 R3, R5
    2 4,7 тыс.
    4 C1, C2
    2 1 мкФ поляризованный электролит
    5 C3, C4
    2 10пФ
    6 R24, R32 Потенциометр_Alps_RK09Y11_Single_Horizontal 2 50к
    7 R2 Потенциометр_Alps_RK09Y11_Single_Horizontal 1 100 тыс.
    8 R17, R6, R39, R25, R20
    5 47к
    9 R40, R37, R38
    3
    10 TP4, GND1, TP1, TP2, TP3
    5 TestPoint
    11 Д5, Д3
    2 BAT85
    12 Q5, Q4, Q3, Q2, Q1 ТО92 5 NPN - e.грамм. BC547 - 550
    13 R33, R31, R30, R21
    4 15к
    14 R36
    1
    15 J3, J4, J1, J2 PJ302M 4 PJ302M_NoSwitch E, g, Тонк
    16 R35, R28, R14, R16, R18, R15, R1
    7 10k
    17 R34, R23, R13, R7, R8, R11, R12, R9, R26, R4
    10 100 тыс.
    18 R29, R27
    2 39к
    19 R22
    1 68к
    20 R10
    1 3.3к
    21 Д1, Д2 D_DO-35_SOD27_P7.62mm_Горизонтально 2 1N4148
    22 U3, U2, U1 ДИП-8 3 Двойной операционный усилитель, например TL072, 5532
    23 C6
    1 22пФ
    24 «1n1»
    1 от 1 нФ до 4.7нФ
    25 R19
    1 22к
    26 П1 IDC-Header_2x08_P2.54mm_Vertical 1 EurorackPower16pin

    Значения оригинальной версии 2 для печатной платы

    5 9035 4.7k
    , GND1, TP1, TP2, TP3, R1, R1 151 9139 892 945 9

    100k

    Идентификатор Обозначение Упаковка Количество Обозначение Поставщик и исх.

    2 C5, C7, C9, C8
    4 1U
    3
    3
    4 C1, C2
    2 1 мкФ
    5 C3, C4
    C3, C4

    9

    9

    9
    6 R24 Potentiometer_Alps_RK09Y11_Single_Horizontal 1 50k
    7 R2, R32 Potentiometer_Alps_RK09Y11_Single_Horizontal 2 100k
    8 R17, R6, , R39, R25, R20
    5 47k
    9 R40, R37, R38
    3
    5 TestPoint
    11 D5, D3 D_DO-35_SOD27_P7.62 мм_Горизонтально 2 BAT85
    12 Q5, Q4, Q3, Q2, Q1 TO92 5 NPN , R21
    4 15k
    14 R36
    1 1M
    J2 PJ302M 4 PJ302M_NoSwitch
    16 R35, R28, R14, R16, R18, R15, R1
    7

    5
    7

    5
    45 908 908
    1 150k
    18 R29, R27
    2 39k
    19 R22
    1 68k
    20 R23, R13, R7, R8, R11, R12, R9, R26, R4
    21 D1, D2
    2 1N4148
    22 U8 U3, U2 5532
    23 C6
    1 22pF
    24 1n1

    R19
    1 22k
    26 P1 IDC-Header_2x08_P2.

    Добавить комментарий

    Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *