Содержание

ПАЙКА SMD ДЕТАЛЕЙ БЕЗ ФЕНА

Все понимают, как можно с помощью обычного паяльника ЭПСН, мощностью 40 ватт, и мультиметра, самостоятельно ремонтировать различную электронную технику, с выводными деталями. Но такие детали сейчас встречаются, в основном только в блоках питания различной техники, и тому подобных силовых платах, где протекают значительные токи, и присутствует высокое напряжение, а все платы управления, сейчас идут на SMD элементной базе.

На плате SMD радиодетали

Так как же быть, если мы не умеем демонтировать и впаивать обратно SMD радиодетали, ведь тогда минимум 70% от возможных ремонтов техники, мы уже самостоятельно не сможем выполнить… Кто нибудь, не очень глубоко знакомый с темой монтажа и демонтажа, возможно скажет, для этого необходимы паяльная станция и паяльный фен, различные насадки и жала к ним, безотмывочный флюс, типа RMA-223, и тому подобное, чего в мастерской домашнего мастера обычно не бывает.

Паяльная станция

У меня есть дома в наличии, паяльная станция и фен, насадки и жала, флюсы, и припой с флюсом различных диаметров. Но как быть, если тебе вдруг потребуется починить технику, на выезде на заказ, или в гостях у знакомых? А разбирать, и привозить дефектную плату домой, или в мастерскую, где есть в наличии соответствующее паяльное оборудование, неудобно, по тем или иным причинам? Оказывается выход есть, и довольно простой. Что нам для этого потребуется?

Что нужно для хорошей пайки

  • 1. Паяльник ЭПСН 25 ватт, с жалом заточенным в иголку, для монтажа новой микросхемы.

  • 2. Паяльник ЭПСН 40-65 ватт с жалом заточенным под острый конус, для демонтажа микросхемы, с применением сплава Розе или Вуда. Паяльник, мощностью 40-65 ватт, должен быть включен обязательно через Диммер, устройство для регулирования мощности паяльника. Можно такой как на фото ниже, очень удобно.

  • 3. Сплав Розе или Вуда. Откусываем кусочек припоя бокорезами от капельки, и кладем прямо на контакты микросхемы с обоих сторон, в случае если она у нас, например в корпусе Soic-8.

  • 4. Демонтажная оплетка. Требуется для того, чтобы удалить остатки припоя с контактов на плате, а также на самой микросхеме, после демонтажа.

  • 5. Флюс СКФ (спиртоканифольный флюс, растолченная в порошок, растворенная в 97% спирте, канифоль), либо RMA-223, или подобные флюсы, желательно на основе канифоли.

  • 6. Удалитель остатков флюса Flux Off, или 646 растворитель, и маленькая кисточка, с щетиной средней жесткости, которой пользуются обычно в школе, для закрашивания на уроках рисования.

  • 7. Трубчатый припой с флюсом, диаметром 0.5 мм, (желательно, но не обязательно такого диаметра).

  • 8. Пинцет, желательно загнутый, Г – образной формы.

Распайка планарных деталей

Итак, как происходит сам процесс? Кое-что почитайте тут. Мы откусываем маленькие кусочки припоя (сплава) Розе или Вуда. Наносим наш флюс, обильно, на все контакты микросхемы. Кладем по капельке припоя Розе, с обоих сторон микросхемы, там где расположены контакты. Включаем паяльник, и выставляем с помощью диммера, мощность ориентировочно ватт 30-35, больше не рекомендую, есть риск перегреть микросхему при демонтаже. Проводим жалом нагревшегося паяльника, вдоль всех ножек микросхемы, с обоих сторон.

Демонтаж с помощью сплава Розе

Контакты микросхемы у нас при этом замкнутся, но это не страшно, после того как демонтируем микросхему, мы легко с помощью демонтажной оплетки, уберем излишки припоя с контактов на плате, и с контактов на микросхеме.

Итак, мы взялись за нашу микросхему пинцетом, по краям, там где отсутствуют ножки. Обычно длина микросхемы, там где мы придерживаем ее пинцетом, позволяет одновременно водить жалом паяльника, между кончиками пинцета, попеременно с двух сторон микросхемы, там где расположены контакты, и слегка тянуть ее вверх пинцетом. За счет того что при расплавлении сплава Розе или Вуда, которые имеют очень низкую температуру плавления, (порядка 100 градусов), относительно бессвинцового припоя, и даже обычного ПОС-61, и смещаясь с припоем на контактах, он тем самым снижает общую температуру плавления припоя.

Демонтаж микросхем с помощью оплетки

И таким образом микросхема у нас демонтируется, без опасного для нее перегрева. На плате у нас образуются остатки припоя, сплава Розе и бессвинцового, в виде слипшихся контактов. Для приведения платы в нормальный вид мы берем демонтажную оплетку, если флюс жидкий, можно даже обмакнуть ее кончик в нее, и кладем на образовавшиеся на плате “сопли” из припоя. Затем прогреваем сверху, придавив жалом паяльника, и проводим оплеткой вдоль контактов.

Выпаивание радиодеталей с оплеткой

Таким образом весь припой с контактов впитывается в оплетку, переходит на нее, и контакты на плате оказываются очищенными полностью от припоя. Затем эту же процедуру, нужно проделать со всеми контактами микросхемы, если мы собираемся запаивать микросхему в другую плату, или в эту же, например после прошивания с помощью программатора, если это микросхема Flash памяти, содержащая прошивку BIOS материнской платы, или монитора, или какой либо другой техники. Эту процедуру, нужно выполнить, чтобы очистить контакты микросхемы от излишков припоя. После этого наносим флюс заново, кладем микросхему на плату, располагаем ее так, чтобы контакты на плате строго соответствовали контактам микросхемы, и еще оставалось немного места на контактах на плате, по краям ножек. С какой целью мы оставляем это место? Чтобы можно было слегка коснувшись контактов, жалом паяльника, припаять их к плате. Затем мы берем паяльник ЭПСН 25 ватт, или подобный маломощный, и касаемся двух ножек микросхемы расположенных по диагонали.

Припаивание SMD радиодеталей паяльником

В итоге микросхема у нас оказывается “прихвачена”, и уже не сдвинется с места, так как расплавившийся припой на контактных площадках, будет держать микросхему. Затем мы берем припой диаметром 0.5 мм, с флюсом внутри, подносим его к каждому контакту микросхемы, и касаемся одновременно кончиком жала паяльника, припоя, и каждого контакта микросхемы. Использовать припой большего диаметра, не рекомендую, есть риск навесить “соплю”. Таким образом, у нас на каждом контакте “осаждается” припой. Повторяем эту процедуру со всеми контактами, и микросхема впаяна на место. При наличии опыта, все эти процедуры реально выполнить за 15-20 минут, а то и за меньшее время. Нам останется только смыть с платы остатки флюса, растворителем 646, или отмывочным  средством Flux Off, и плата готова к тестам, после просушивания, а это происходит очень быстро, так как вещества применяемые для смывания, очень летучие. 646 растворитель, в частности, сделан на основе ацетона. Надписи, шелкография на плате, и паяльная маска, при этом не смываются и не растворяются.

Единственное, демонтировать таким образом микросхему в корпусе Soic-16 и более многовыводную, будет проблематично, из-за сложностей с одновременным прогреванием, большого количества ножек.  Всем удачной пайки, и поменьше перегретых микросхем! Специально для Радиосхем –

AKV.

   Форум

   Форум по обсуждению материала ПАЙКА SMD ДЕТАЛЕЙ БЕЗ ФЕНА





SMD ПРЕДОХРАНИТЕЛИ

Приводятся основные сведения о планарных предохранителях, включая их технические характеристики и применение.


MINILED И MICROLED ДИСПЛЕИ

Что такое OLED, MiniLED и MicroLED телевизоры – краткий обзор и сравнение технологий.


Способы демонтажа микросхем с платы | Сварка и Пайка

Кто хоть раз пытался выпаять микросхему с платы, знает, насколько это сложное и тонкое занятие. Большое количество ножек на микросхеме и её небольшие размеры серьёзно затрудняют данную работу. В один прекрасный момент ты можешь все запаять оловом и испортить.

Конечно же, мастера, которые уже набили руку, имеют свои хитрости и подходы к пайке микросхем. Но что делать начинающим радиолюбителям, которые решили только освоить это интересное и увлекательное ремесло. Именно для них и был подготовлен данный материал.

Особенности демонтажа микросхем

Извлечь микросхему с платы, не повредить и не запаять контакты можно несколькими способами, а именно:

  • Путем прогрева с помощью паяльника;
  • С использованием специального оборудования, такого как оловоотсос;
  • При помощи старой, но эффективной медной оплётки от коаксиального кабеля;
  • С применением медных подкладок, которые устанавливаются прямо на контактные пятаки микросхем. Многие для этих целей используют небольшие монеты.

Сразу нужно заметить, что паяльник для демонтажа микросхем с плат должен быть максимум на 25-30 Вт. При использовании более мощного оборудования есть все шансы навредить плате и бесповоротно испортить оборудование.

Как выпаять микросхему одним паяльником

Тем, у кого нет под рукой козырных и дорогих паяльных станций, или другого специализированного оборудования, ничего не остается, как выпаивать микросхемы обычным электрическим паяльником. Суть этого незамысловатого способа демонтажа микросхемы заключается в том, чтобы поочерёдно снимать порцию олова с её ножек, вытирая жало о заранее подготовленную влажную ткань.

При выпаивании микросхемы с платы олово не используется, всё что потребуется, так это флюс, чтобы улучшить растекаемость припоя. В качестве флюса допускается использовать сосновую канифоль. После того, как основная часть припоя удалена, микросхему можно будет без труда поддеть и высвободить с платы чем-то тонким.

Выпаивание микросхем бритвенным лезвием

Основная сложность при выпаивании микросхем возникает из-за быстрого остывания соседних контактов (дорожек). Пока прогреешь один контакт, остальные уже остыли и их нужно греть заново. Чтобы такого не случилось, можно использовать бритвенное лезвие для выпайки микросхем.

Для этого лезвие прижимается сразу к нескольким контактам микросхемы, например, с одной стороны, после чего хорошенько прогревается жалом паяльника или феном для пайки. В таком случае ножки микросхемы равномерно прогреются с одной стороны, и их можно будет легко высвободить, поддев чем-нибудь острым и хорошо заточенным.

Применение оплётки для выпаивания микросхем

Также при демонтаже микросхемы с платы можно использовать металлическую оплётку от коаксиального кабеля. Оплётка выступает в роли «собирателя» расплавленного припоя, чтобы тот никуда не потек и ничего не заплавив тем самым.

Для этих целей нужно будет прижать металлическую оплётку к контактам микросхемы, после чего нагреть её паяльником. Когда оплётка достаточно прогреется, припой начнёт сам прилипать к ней. Таким образом, на плате останется минимальное количество припоя, а микросхему получится легко отделить от неё.

Вам также может понравиться:

#пайка микросхем #электроника #радиолюбитель #схемы

Как выпаять микросхему из платы паяльником: 4 способа


Оловоотсос: как правильно пользоваться

Вакуумный оловоотсос, является очень полезным инструментом при выпаивании различных радиодеталей, будь это микросхемы, транзистор или, например диод. Так же, качественно удаленное олово с контактов поможет без особых трудностей припаять рабочую деталь.

Оловоотсос состоит из:

  • Вакуумной колбы, носика изготовленного из термоматериала;
  • Обратной пружины;
  • Поршня.

Выпаивать радиодетали оловоотсосом довольно просто. В первую очередь необходимо «взвести» оловоотсос. Для этого нужно путем нажатия на поршень зафиксировать его стопорным механизмом (фиксация происходит автоматически). Далее, разогретым до оптимальной температуры паяльником, расплавляем олово на контакте детали, предварительно приставив к контакту оловоотсос.

После того, как олово расплавилось, убираем паяльник, прижимаем оловоотсос к месту выпайки и плотно прижимаем. Нажимаем на кнопку стопорного механизма. Поршень, двигаясь обратно по колбе, создает вакуум, за счет которого и происходит засасывание олова.

Выпаивая большое количество радиодеталей, не забывайте периодически разбирать и чистить оловоотсос.

Если оловоотсоса под рукой нет, а деталь необходимо отпаять, то его можно сделать из обычного шприца своими руками. Для этого, нужно взять шприц (по возможности 50 кубов). Вынимаем поршень и помещаем в колбу шприца обратную пружину (пружина должна быть не длиннее колбы, что бы не выдавить поршень). Осталось защитить носик. Сделать это можно любой металлической трубкой соответствующего диаметра. И самодельный оловоотсос готов к использованию.

Оплетка для выпайки деталей

Многие профессионалы, а так же радиолюбители не понаслышке знают о достоинствах такого вспомогательного «инструмента», как оплетка для выпайки. Правильное ее применение в работе, позволяет быстро и качественно избавляться от олова на контактах, без их повреждения.

Оплетку можно:

  • Приобрести в магазине. Насчитывается огромное количество видов;
  • Изготовить самостоятельно из подручных материалов.

Выпаивание деталей при помощи оплетки происходит следующим образом. Нагревается до нужной температуры паяльник. К нужному контакту прикладывается оплетка и производится нагрев контакта паяльником. Затем небольшими круговыми движениями убирается олово с контакта.

Оплетка хорошего качества, всегда пропитывается канифолью на заводе изготовителе. При покупке проверяйте это важное условие.

Покупка оплетки не составит огромного труда. Но из – за ее немалой стоимости и высокого расхода при работе, отличным решением будет, изготовить ее своими руками. Для этого понадобится коаксиальный (радиочастотный) кабель или старые многожильные провода небольшого сечения.

Для изготовления оплетки из кабеля, понадобится небольшой его отрезок. Удаляется верхняя изоляция. Затем снимается медная оплетка кабеля (берите небольшие отрезки, это обеспечить удобное снятие оплетки). Снятую оплетку необходимо сплющить и пропитать спирто – канифольным флюсом.

Что бы сделать оплетку из проводов, понадобиться несколько мелких проводов (подойдут от наушников). Снимается изоляция, несколько проводков скручиваются вместе. Далее их нужно расплющить при помощи молотка. Осталось пропитать флюсом.

Как выпаять микросхему из платы феном

Самым быстрым способом отпаять радиодеталь, или распаять большие схемы, это применение фена. Стоит учитывать, что данный способ может нарушить работу или вывести из строя деталь. Поэтому в последующем, перед тем как паять деталь, извлеченную при помощи фена, необходимо проверить ее на работоспособность мультиметром.

Для работы потребуется:

  • Фен;
  • Плоская отвертка.

Фиксируем в удобном положении плату, из которой будет выпаиваться нужная микросхема. Под нее поддевается плоская отвертка (используется в качестве рычага). С обратной стороны платы, потоком горячего воздуха от фена разогреваются все контакты микросхемы.

При нагревании контактов феном, старайтесь не задерживать поток воздуха на одном участке. Так снижается вероятность вывода из строя микросхемы.

После того, как олово начинает плавиться, при помощи отвертки начинаем приподнимать микросхему. Проделываем данную работу до полного извлечения микросхемы. После этого (при замене детали), удаляются остатки олова с поверхности платы, и осуществляется пайка рабочей микросхемы.

Как выпаять конденсаторы из материнской платы

Конденсаторы различных видов, выполняют важную функцию в работе любой микросхемы. Пропускают или не пропускают ток, накапливают определенный заряд, сдвигают фазу и еще много функций. И выход из строя одного из них, влияет на работу всей системы. Поэтому своевременная замена способствует бесперебойной работе схемы.

Для замены потребуется:

  • Паяльник;
  • Припой.

Не многие знают, что конденсаторы имеют одну особенность – толстые контактные ножки. Пайка конденсаторов не составляет труда. Но процесс их выпаивания из – за данной особенности, несколько сложнее. Определяется это тем, что ножки очень трудно прогреть. Для того, что бы сделать работы легче и быстрее, воспользуйтесь предложенным способом.

Данный способ поможет гораздо качественнее прогреть ножки конденсатора, и избежать повреждения находящихся рядом токопроводящих дорожек на плате.

Паяльник или паяльная станция, разогревается до максимальной температуры. На жало наносится определенное количество припоя (что бы получилась небольшая капля). Далее, используя разогретую каплю припоя, нагреваем ножки конденсатора до нужной температуры.

Оловоотсос своими руками (видео)

Теперь, зная несколько способов выпаивания радиодеталей и микросхем, вы с легкостью сможете определить каким, и в каком случае воспользоваться. А применение некоторых хитростей, поможет сделать работу грамотно и с пониманием.

Как выпаять микросхему в DIP-корпусе

 В этой статье я расскажу вам о том, как выпаять микросхему в DIP-корпусе используя обычный паяльник.
 В некоторых ситуациях нам не нужна либо микросхема, либо печатная плата, на которой смонтирована эта самая микросхема – это существенно упрощает задачу. Но что делать, когда нам нужны и плата, и микросхема?

 Существует несколько способов выпаять микросхему с помощью паяльника так, чтобы печатная плата и микросхема остались живы. Способ с использованием оплетки я отбросил сразу, так как этот способ не гарантировал того, что я не перегрею микросхему и тем самым не убью её. Да и плата после использования оплетки становится грязной и некрасивой. Перерыв интернет на предмет способов и инструментов для пайки на одном из форумов нашел пару упоминаний о демонтаже вышеупомянутых микросхем с помощью иголки от медицинского шприца. Посетив аптеку и купив десятка два шприцов различной емкости, а также перерыв закрома на предмет ненужных плат с микросхемами для опробования сего способа, я неплохо его освоил и сегодня расскажу вам о нём.

 Рассказывать (и показывать) я буду на примере микросхемы К174УР5, которая является усилителем промежуточной частоты канала изображения, выполненной в корпусе DIP-16.


 Для демонтажа нам понадобятся паяльник мощностью 25 ватт и игла от медицинского шприца емкостью 10-20 кубов (чем больше емкость шприца – тем большего диаметра игла). Я пользуюсь иглой от 10-ти кубового – по диаметру подходит идеально.

 Об игле я расскажу немного подробнее. Её нужно особым образом сточить, дабы её конец не был таким острым. Делать это нужно аккуратно, на мелкозернистом камне и не прикладывая больших усилий. Потом сунуть в неё обычную швейную иголку и немножко развальцевать сточенный край. Должно получится примерно так.

 Итак, приступим к демонтажу. Будем выпаивать каждую ногу микросхемы по очереди, давая микросхеме время остыть, дабы не перегреть её. Одеваем иголку на ногу, немного нажимаем и, пошатывая иглу из стороны в сторону, касаемся хорошо прогретым паяльником припоя возле ноги. По мере плавления припоя игла проседает, очень хорошо будет если она влезет в отверстие между ногой и печатной платой, одевшись на ногу почти до корпуса микросхемы.

 Убираем паяльник в сторону и, всё так же пошатывая иглу, ждем, пока остынет припой, после чего аккуратно извлекаем иглу. Смысл пошатывания состоит в том, что по началу игле легче сесть на ногу, а в конце, когда припой затвердевает, он не припаяет к плате и ноге иглу. Иглу ни в коем случае нельзя прокручивать, иначе есть немалый шанс оставить микросхему без ноги. Далее таким же макаром проходим одну сторону, делая между демонтажем каждой ноги перерыв, дабы микросхема не перегрелась. Её температуру контролируем пальцами. При проходе стороны нужно оставить одну ногу припаянной, это не даст микросхеме провалится и убережет её ноги. Потом проходим и вторую сторону, так же оставляя одну ногу по диагонали припаянной.

 Далее очень аккуратно отпаиваем оставшиеся две ноги. Ждем пока все остынет. Берем маленькую плоскую отвертку и, аккуратно поддевая микросхему по краям, извлекаем её. Её ноги должны выходить без каких-либо особых затруднений, если какая-то сторона клинит – необходимо повторно пройтись иглой и паяльником по тем ногам, которые не хотят вылезать из отверстий. Еще лучше использовать две отвертки и поддевать микросхему сразу с двух сторон – меньше шансов погнуть ей ноги.


 Как видите, и микросхема, и плата выглядят вполне целыми и здоровыми.

 Одно из преимуществ этого способа: чистая, красивая плата. Остается только аккуратно снять паяльником лишний припой – и можно использовать по назначению.


 После выпаивания около десятка микросхем приходит опыт и на демонтаж одной уходит несколько минут.

 Сей способ годится также для демонтажа различного рода переключателей, трансформаторов и прочих электронных многоножек. Единственное ограничение – диаметр игл, которые можно купить в аптеке. Можно использовать иглы от капельниц, они самые толстые из легкодоступных.
 Паяйте и помните: качественный инструмент, пусть и самодельный – залог успешного ремонта или сборки прибора.

HowTo: Пайка вручную – Пайка микросхем SMD

Любую микросхему SMD с видимыми выводами или контактными площадками можно припаять.

Практическое руководство: ручная пайка – Содержание

Посмотрите эту удобную таблицу, чтобы найти температуру, необходимую для этой задачи.

На этот раз я собираюсь объяснить, как паять интегральные схемы для поверхностного монтажа (SMD IC). Это действительно очень просто. Самая большая «уловка» заключается в том, что вы всегда должны перемещать заготовки, чтобы к ним было легко добраться.

Если вы уже ознакомились со страницей «Как паять SMD-пассивные элементы», то многое из этого вам покажется знакомым. Как и в этом посте, вы поймете, что на самом деле это довольно быстро, несмотря на длину текста и количество фотографий.

С помощью стандартного паяльника можно паять только детали с открытыми выводами или контактными площадками. Детали с шариковыми решетками (BGA) или скрытыми контактными площадками под чипом нельзя паять обычным паяльником. Вам нужна печь оплавления, чтобы сделать их.

Вот все, что нужно, чтобы показать вам, как паять SMD IC:

  1. Инструменты
  2. Позиционирование себя
  3. Задача
  4. Сделай это
  5. Не бойся

Обычно вам понадобится только немного припоя, пара пинцетов и паяльник.

Если ваша плата предварительно залита или вы заменяете деталь, вам понадобится еще несколько вещей.

В лучшем случае вам понадобятся следующие вещи:

  • пинцет
  • припой 0,5 мм
  • фитиль для очистки площадок
  • Пара кусачек для обрезки фитиля припоя, когда его конец заполнен

Вот они все вместе:

Инструменты для пайки микросхем SMD

Как я уже упоминал ранее, позиция имеет большое значение при выполнении подобных вещей.

При пайке SMD-ИС вы должны расположить руки и печатную плату (печатную плату) так, чтобы все было вместе.

Первый этап пайки SMD ИС выглядит так:

Положения рук

Плата расположена так, что вы можете легко удерживать чип на месте с помощью пинцета. Вам не нужно выкручивать руку или делать искривления. Возьмите часть в пинцет, затем переместите плату так, чтобы вы могли легко разместить чип на доске.

Как всегда, вы опираетесь на верстак, чтобы обеспечить устойчивость.

Пока вы выравниваете детали, имейте в виду, что вы хотите иметь возможность положить острие паяльника на контактные площадки микросхемы. Наконечник должен быть почти параллелен штифтам.

Вот так:

Плата и жало паяльника

Часть пайки SMD заключается в перемещении печатной платы, чтобы вы могли паять руками в естественном положении.

Я собираюсь установить маленькую контурную микросхему (SOIC) с 8 выводами на этой печатной плате в месте с маркировкой U91.

Вот как они выглядят:

SOIC-8 и печатная плата

Сама микросхема имеет длину 5 миллиметров и ширину чуть более 4 миллиметров. Штифты имеют ширину 0,5 миллиметра.

В общем, несмотря на то, что он довольно маленький, его довольно легко паять. SOIC8 — это стандартный размер и самый простой тип SMD IC для пайки вручную.

Нулевой шаг: повторяйте, что вы должны делать каждый раз, когда берете в руки утюг.

  1. При необходимости очистите колодки.

Вы хотите, чтобы все контактные площадки микросхемы были чистыми. То есть на них должны быть , а не толстые выпуклости припоя. Вам нужна только плоская площадка с самым тонким слоем припоя.

Вам понадобится паяльник и фитиль для очистки контактных площадок, если они некрасивые и плоские. Разницу можно увидеть на первом фото.Колодки для U91 уже чистые и плоские. Я собираюсь удалить припой с контактных площадок для U89 — вы можете увидеть, как эти контактные площадки имеют выпуклость на них.

Отрежьте конец фитиля для припоя, если на нем все еще остались следы последнего использования. Закрепите его прямо на краю припоя, который на нем. Нет необходимости тратить фитиль впустую, но вы не хотите, чтобы длинный кусок использованного фитиля мешал.

Поместите фитиль припоя на контактную площадку, которую вы хотите очистить. Нанесите немного припоя на кончик утюга, затем прижмите его к фитилю припоя в верхней части контактной площадки.Нагрейте его. Подождите пару секунд, затем перейдите к следующему пэду. Возможно, вам придется очистить площадку пару раз, чтобы избавиться от всего припоя на ней.

Не проводите фитилем по контактным площадкам. Когда вы перемещаете фитиль припоя, поднимайте его одновременно с поднятием жала паяльника с платы. Поднимите его достаточно высоко, чтобы припой больше не мог его соединить, а затем снова опустите на новое место.

Подушечки для U89 на последнем фото красивые и плоские, как и подушечки для U91.

  1. Лужение первой колодки.

Я заставил тебя очистить все контактные площадки, а теперь я заставлю тебя нанести каплю припоя на одну из них. Это первый контакт, к которому вы будете припаивать микросхему.

Луженая первая колодка

Этот маленький шарик припоя будет удерживать микросхему на месте, пока вы будете припаивать другие контакты.

  1. Поместите деталь и прикрепите ее.

Возьмите чип пинцетом и поместите его на подушечки. Убедитесь, что у вас все в порядке. Выемка в форме буквы «U» на контуре микросхемы на плате — это конец, куда входит контакт 1 микросхемы. Проверьте техническое описание микросхемы, чтобы найти контакт 1 микросхемы.

Совместите микросхему с контактными площадками и установите ее. Прикоснитесь кончиком жала паяльника к стороне луженой площадки так, чтобы он коснулся контакта и площадки и нагрел их обоих. Когда припой расплавится, проверьте выравнивание и прижмите микросхему к плате так, чтобы все выводы оказались на поверхности.Удалите паяльник из соединения и дайте соединению остыть.

Вот так:

Прикрепите первый штифт
  1. Проверьте и исправьте выравнивание.

После закрепления ИС убедитесь, что она правильно выровнена

  • Штифты должны быть параллельны колодкам.
  • Штифты должны располагаться по центру контактных площадок.
  • На каждом ряду штифтов должно быть равное количество свободных площадок.

Этот плохой:

Плохое выравнивание

Вы должны исправить любые проблемы с выравниванием теперь пока припаян только один штифт.

Это достаточно просто. Просто нагрейте контактную площадку, расплавьте припой, затем перемещайте микросхему, пока она не встанет на место.

Вот так:

Исправление выравнивания
  1. Припаяйте следующий контакт.

Выберите контакт по диагонали напротив первого, который вы припаяли. То есть на другом конце чипа и с другой стороны. Расположите плату так, чтобы кончиком паяльника можно было легко дотянуться до контакта.

Припаяйте эту булавку.

Припаяйте второй контакт
  1. Припаяйте остальные контакты.

Теперь, когда микросхема надежно зафиксирована двумя контактами, можно припаять все остальные контакты.

Поверните плату так, чтобы жало паяльника можно было просунуть между штырями. Вы будете использовать сторону жала для нагрева контактной площадки и контактов с одной стороны контакта при подаче припоя с другой стороны.

Выглядит так:

Припаяйте контакты с одной стороны

Когда одна сторона готова, переместите доску так, чтобы можно было вставить штифты с другой стороны.

Припаяйте контакты с другой стороны

Не забудьте припаять первый контакт. Он не был припаян должным образом, он был просто прибит, чтобы держать вещи на месте.

Припаяйте первый контакт
  1. Готово.

Припаяв микросхему, я сделал пару фотографий на хороший фотоаппарат.

Выглядит так:

Готово

Все стыки чистые, гладкие и блестящие. Все контакты припаяны к контактным площадкам.

Всегда возвращайтесь и перепроверяйте свою работу, когда закончите.

Остерегайтесь:

  • Пропущенные контакты (забыли припаять один)
  • Плохое выравнивание (настолько далеко, что штифты и контактные площадки замкнуты друг на друга.)
  • Плохое соединение (острые, зазубренные краевые соединения сдвинулись до того, как припой остыл.)
  • Слишком много припоя на стыке (прикоснитесь кончиком паяльника к стыку и удалите излишки или используйте фитиль для припоя. )

Подправить все, что выглядит не очень хорошо. Сделайте это , теперь , потому что это действительно отстой, когда приходится перебирать всю доску в поисках одного места, которое вы испортили (но заметили бы, если бы вы проверили это, когда делали это), когда оно не работает.

Любую микросхему с видимыми выводами или контактными площадками можно припаять.

Не бойтесь мелких деталей с близко расположенными штифтами. Не бойтесь микросхем с большим количеством выводов.

С помощью этого метода я спаял крошечные детали µMax (3 мм X 3 мм с восемью контактами) и детали PLCC 64 (25 мм X 25 мм с 21 контактом на каждой из четырех сторон). Я припаивал таким образом тонкие четверные плоские пакеты (TQFP) и четверные плоские бессвинцовые детали (QFN).

Во всех случаях одинаково:

  1. Очистка.
  2. Припаяйте один контакт.
  3. Выровнять.
  4. Припаяйте все остальные контакты.

Вот деталь µMax, которую я спаял по этому методу:

мкМакс МАКС2015

Сама деталь размером 3ммХ3мм. Следы имеют ширину 0,5 мм. Я спаял это вручную, используя мой старый паяльник. Обратите внимание, что на этой плате нет паяльной маски. Этот чип – часть моей микроволновой камеры. Это работает очень хорошо.

Вот изображение, которое я сделал с помощью микроволновой камеры:

Микроволновое изображение

Это изображение окна в моей рабочей комнате, сделанное микроволновым «светом» на частоте 12 ГГц.На нем видны рябь из-за эффектов поляризации на поверхности стекла и некоторые эффекты дифракции вдоль подоконника под стеклом. «Рябь» имеет силу около 0,01 дБм.

Такого рода вещи возможны только потому, что я спаял этот крошечный детектор уровня RF MAX2015 – вручную. Это несложно. Вы тоже можете это сделать.

Практическое руководство: ручная пайка – Содержание

Как паять QFP, TSSOP, SOIC и другие детали для поверхностного монтажа — Skywired.

сеть

Паять современные микросхемы для поверхностного монтажа, такие как QFP, SOIC и TSSOP, намного проще, чем кажется. Этот учебник позволит вам паять с уверенностью в кратчайшие сроки.

Современные компоненты собраны в крошечных корпусах с еще более маленькими выводами. Многие полезные микросхемы доступны только с шагом контактов 0,5 мм или меньше. Реакция людей, привыкших к пайке деталей старого образца со сквозными отверстиями, часто бывает такой: «Как, черт возьми, я должен соединить эти крошечные контакты без паяных перемычек?» Я даже видел, как компания производила платы, в которых каждый вывод TSSOP был припаян вручную под микроскопом с использованием мелкодисперсного припоя и самого маленького жала паяльника.Это сработало для семейной компании, которая этим занималась, но не для меня.

Ключом к легкой пайке этих чипов является «озеро припоя». С помощью этого метода весь ряд выводов омывается избытком припоя, не заботясь о перемычках. Затем избыток припоя удаляется фитилем, оставляя только припой между выводом и печатной платой. В результате получается аккуратно спаянная микросхема с минимальными усилиями.

Метод озера пайки требует некоторых материалов, помимо обычных для работы со сквозными отверстиями.

Материалы, которые я использую для припоя по методу

Важным для процесса является отпаивание фитиля. Мне нравится бренд Solder-Wick, но подойдет любой фитиль приличного качества. (Остерегайтесь небрендовых товаров. Специальное средство для хамфеста, которое я когда-то купил, не обладало впитывающей способностью и было совершенно бесполезным.) Кроме того, очень важно использовать ручку с флюсом или другой способ нанести жидкий флюс туда, куда вы хотите.

Вам, конечно, понадобится припой. Я думаю, что 0,040-дюймовый припой, подобный этому, хорошо подходит для этой работы, но подойдет и любой другой.

Я считаю очень полезным иметь инструмент, который поможет мне установить чип на место. Мой фаворит — «апельсиновая палочка» на картинке. Он пришел в комплекте с инструментами для обрезки. Это просто кусок дерева с заострением на одном конце и сплющенным, как отвертка, на другом. Все подобное будет работать нормально.

Кроме того, необходим паяльник и лупа.

А вот и почетные гости мероприятия:

Плата ProASIC3 nano FPGA Breakout BoardЧипы Microsemi A3PN250 находятся в целости и сохранности в транспортной упаковке.

Печатная плата для этой сборки представляет собой коммутационную плату FPGA, описанную в другом месте на Skywired. Чип представляет собой FPGA Actel (теперь часть Microsemi), номер детали A3PN250. Он имеет ширину 14 мм (чуть больше половины дюйма) и имеет 100 контактов, расположенных на расстоянии 0,5 мм друг от друга. Я не могу себе представить, чтобы попытаться припаять его с помощью методов сквозной сборки.

Первым шагом процесса является размещение микросхемы на плате и ее перемещение до тех пор, пока все ее выводы не совпадут со всеми контактными площадками.Я считаю, что это помогает использовать палец и подталкивающую палочку на противоположных углах. Мой палец обеспечивает равномерное давление, против которого работает подталкивающая палочка, аккуратно вдавливая чип на место. Лупа тоже помогает.

Использование инструмента подталкивания, как показано здесь, сработало не очень хорошо. Попробуйте также положить палец на противоположный угол.

Когда вы перемещаете чип, вы можете заметить странный эффект мигания, когда контакты совпадают с контактными площадками. Когда они смещены, штифты и контактные площадки блестят и отражают свет обратно, но когда они совпадают, становится виден более темный материал платы.В партии с мелким звуком, подобной этой, эффект может быть внезапным. Воспользуйтесь эффектом и ищите темноту между контактами на всех четырех сторонах чипа одновременно.

 

Старайтесь сдвигать чип только горизонтально и используйте корпус чипа, а не штифты, для перемещения чипа. Штифты с мелким шагом тонкие, и важно их не погнуть.

Это самый трудоемкий этап процесса. Будьте терпеливы и перемещайте чип медленно и плавно.

После того, как чип выровнен, осторожно приколите по одному штифту в каждом из двух углов, чтобы закрепить его на плате.

Используйте припой в отделке печатной платы или добавьте немного, если необходимо, и прикрепите два угла микросхемы, чтобы удерживать ее на месте.

снова повезло. Тонкого слоя припоя на плате достаточно, чтобы удерживать чип. Просто используйте утюг, чтобы нагреть его достаточно, чтобы получить связь. Качество шва значения не имеет. Этого должно быть достаточно только для того, чтобы вы не столкнули чип со своего места, пока будете припаивать остальную часть.

Если плата имеет другую отделку, например, с золотым покрытием, или без отделки, например, для самостоятельного травления, может оказаться невозможным сформировать соединение без добавления припоя. Я добавил слишком много на чипе на картинке. В следующий раз я буду использовать припой меньшего диаметра для лучшего контроля.

Пришло время в последний раз проверить, все ли штифты встали на правильные колодки. С этого момента исправить проблему с выравниванием будет сложнее.

Вот пример проблемы, которую нужно искать:

Этот чип достаточно повернут, чтобы отсоединиться на один штифт с нижней стороны.К сожалению, он тоже частично припаян.

Этот чип немного провернулся во время пайки и оторвался на один штырь с нижней стороны. Это означает, что все четыре стороны неправы. Нет простых способов решить эту проблему с помощью паяльника. Одно из решений — срезать все контакты, выбросить чип и очистить плату от остатков контактов. Если чип слишком дорог для этого, система пайки горячим воздухом или его менее совершенный аналог, тепловой пистолет, могут отпаять QFP без чрезмерного повреждения чипа или платы.

В любом случае, это ваша лучшая возможность исправить проблему с позиционированием чипа, так что не торопитесь и внимательно осмотрите его, желательно под лупой.

Как только вы убедитесь, что чип все еще находится в нужном месте, подготовьте его к пайке, добавив немного флюса. Так как вы будете наносить припой с помощью жала паяльника, вы не можете рассчитывать на то, что канифольный сердечник обеспечит флюс. Мне нравится использовать флюсовую ручку, хотя кисть на жидком флюсе тоже сработает.

Нанесите достаточное количество флюса, чтобы припой лучше растекался и соединялся.

Старайтесь как можно меньше нажимать на выступающие части штифтов. После тех усилий, которые были вложены в выравнивание чипа, было бы стыдно погнуть булавку.

Теперь самое интересное! Техника нанесения припоя нарушает многие правила, которые я усвоил при пайке деталей со сквозными отверстиями: «Не используйте утюг для нанесения припоя на соединение». «Остерегайтесь холодных суставов». «Будь осторожен, не наводи мостов».

Чтобы сделать озеро из припоя, сначала расплавьте немного припоя прямо на кончике утюга.Полезно иметь на утюге наконечник отвертки, а лучше наконечник с вогнутой поверхностью, но конический наконечник работает почти так же хорошо. Нанесите столько припоя, сколько, по вашему мнению, потребуется, чтобы пройти через все контакты на одной стороне жала. Затем перетащите эту каплю припоя на одну сторону чипа. Позвольте припою течь по всему стыку, который вам нужно сделать, и не беспокойтесь о перемычках. Идея состоит в том, чтобы расплавить припой вокруг стыка, чтобы часть его попала между контактом и печатной платой.

Боже милостивый, большие шары припоя! Отсюда и пошло название «Озеро припоя».

Нанесение припоя на соединение на утюге обычно является плохой идеей, потому что это не обеспечивает флюса, но флюс, нанесенный на последнем этапе, компенсирует это.

Обратите внимание, с какого угла вы начинаете нанесение припоя. Рекомендуется начать с булавок, отличных от тех, которые вы прикрепили ранее. В противном случае, когда прихваточный припой расплавится, чип может свободно вращаться на другом выводе. Это может привести к погнутым контактам или смещенному, припаянному чипу.Если вы начнете с неприкрепленного штифта, соединение, которое вы создаете с помощью озера припоя, будет удерживать чип, как только вы доберетесь до прикрепляемых штифтов.

После того, как вы проверили контакты, чтобы убедиться, что область соединения каждого из них покрыта припоем, достаньте фитиль припоя. Поместите фитиль, чтобы покрыть контакты на одной стороне чипа, затем медленно проведите утюгом по фитилю, чтобы поглотить излишки припоя. Немного потренировавшись, вы увидите, как фитиль припоя слегка меняет цвет по мере того, как он становится достаточно горячим, чтобы начать поглощать припой, затем вы увидите, как вокруг наконечника железа появляется блестящий серебристый цвет, когда припой с печатной платы полностью проходит через фитиль припоя. .Обычно это сигнал о том, что пришло время немного опустить наконечник айрона и взять следующие несколько кеглей.

Положите немного фитиля припоя и медленно проведите по нему утюгом, чтобы впитать лишний припой.

После того, как фитиль впитает припой со всей стороны чипа, снимите его и проверьте работу. Фитиль мог быть прочно припаян к печатной плате при остывании. Если это произойдет, просто нагрейте его утюгом и снимите, когда он станет свободным. Применение силы для его удаления может погнуть контакты и оторвать контактные площадки от печатной платы.

 

Когда каждая сторона чипа будет готова, переходите к следующей.

Когда излишки припоя удалены со всех контактов, пришло время тщательно проверить вашу работу. Если у вас есть лупа, используйте ее. Вы должны увидеть блестящие паяные соединения на каждом контакте и контактной площадке, и вы можете увидеть крошечные скругления по бокам каждого контакта. Остерегайтесь этих проблем:

  • Если на некоторых штырьках или контактных площадках отсутствует припой, нанесите флюс и припой на эти штырьки, затем используйте немного больше фитиля для припоя, чтобы очистить их.
  • Если вы видите перемычки припоя, используйте фитиль для удаления излишков припоя.
  • Сейчас самое время проверить наличие коротких замыканий между контактами, пройдясь по ним с парой щупов и мультиметром, установленным в режим проверки целостности цепи. Если штифты действительно крошечные, зубочистки (или их электронные эквиваленты) хорошо работают в качестве зондов. Используйте зажимы типа «крокодил» для подсоединения зондов к измерителю.

Как только вы найдете свою работу удовлетворительной, откиньтесь на спинку кресла и полюбуйтесь своей работой. Вы сделали это.Вы припаяли слишком много контактов, которые слишком малы для пайки по отдельности.

Однако через несколько минут вы начнете замечать неприглядную сторону своего успеха: беспорядок остатков флюса по всему чипу и печатной плате.

Все флюсы вызывают коррозию, даже те флюсы, которые не подлежат очистке, а остатки флюса создают путь для протекания токов, которые могут повредить цепи с высоким импедансом или с малой утечкой. Очистите этот флюс! Изопропиловый спирт (IPA) и небольшое количество скребка подходят для большинства флюсов, или вы можете использовать специальный очиститель флюса.

После того, как флюс растворится в жидкости, обязательно смойте его. Вы можете использовать больше растворителя, дистиллированную или деионизированную воду. Главное — убедиться, что флюс смывается, а не оседает на плате по мере испарения изопропилового спирта или средства для удаления флюса.

После того, как все ваши чипы с шагом менее миллиметра будут припаяны, откиньтесь на спинку кресла и откройте свой любимый напиток. (Это может быть хорошее время, чтобы насладиться другим видом IPA.)

Существуют и другие способы пайки QFP, MSOP, TSSOP и подобных мелких деталей.Методы оплавления популярны и очень эффективны по времени, хотя для успеха они требуют специального оборудования и некоторого опыта. В SparkFun есть целая серия по поверхностному монтажу, включая пайку со сковородой и с использованием паяльной пасты и трафарета.

Спасибо за чтение этого руководства по пайке. Пожалуйста, проверьте Skywired для получения дополнительной информации об электронике, DSP и любительском радио.

Как вручную припаять компоненты чип-резистора

Рекомендации по правильным методам пайки чип-резисторов.

Пайка — это процесс использования металлического сплава с низкой температурой плавления для сплавления или «припайки» электрических контактов компонента к контактным площадкам на печатной плате. Правильная пайка повышает прочность и проводимость соединения. Плохая пайка может привести к слабому соединению, более высокому сопротивлению, вызывающему накопление тепла в месте соединения, и возможному выходу компонента из строя.

Знаете ли вы, что герметичные печатные платы полезны для проектов со сложными вычислениями? Герметичное уплотнение широко используется в приложениях, требующих легких и компактных методов герметизации, таких как ракеты или взрыватели бомб.Вы можете найти дополнительную информацию и получить герметик для печатных плат здесь.

Тип компонентов и контактные площадки, к которым они будут прикреплены, определяют соответствующий метод пайки. Правильное количество и продолжительность подаваемого тепла определяются компонентом, печатной платой, контактными площадками, припоем и флюсом, а также средой, в которой происходит пайка. По этой причине эффективная пайка требует разумного контроля. Для определения оптимальных условий для каждого конкретного приложения требуется провести некоторые эксперименты.

Общие указания по пайке:
Все виды пайки требуют следующих соображений:

• Подготовка – чистые соединения очень важны. Очистите все соединительные поверхности, чтобы максимизировать способность припоя равномерно прилипать к соединяемым поверхностям с помощью абразивной или ультразвуковой очистки.
• Метод пайки. Тип и размер компонента, а также ваше конкретное приложение определяют наилучший метод пайки. Примерами являются паровая фаза, горячая плита, оплавление или термофен.Вы можете даже добиться некоторого успеха с термопистолетом 998 с быстрой усадкой.
• Выбор материалов — контакты компонентов, контактные площадки печатной платы, припой и материалы флюса должны быть совместимы с методом пайки.
• Максимальная температура — материалы и метод пайки определяют температурный профиль. Все компоненты должны выдерживать воздействие максимальной температуры операции пайки в течение заданного времени и продолжительности.
• Время/длительность пайки. Время/температура – ​​это тонкий баланс, который необходимо соблюдать и поддерживать, чтобы предотвратить повреждение компонента или контактной поверхности.Общее правило состоит в том, что увеличение времени требует снижения температуры и/или повышение температуры требует более короткого рабочего времени, прежде чем произойдет повреждение.

Техника ручной пайки
Хотя количество припоя, а также количество и продолжительность подаваемого тепла зависят от конкретного применения, следующие общие рекомендации по ручной пайке позволят получить более стабильные и надежные паяные соединения. Термофен предпочтительнее для равномерного нагрева и контроля.

Подготовка
Во-первых, вам нужно подготовить паяльник. Если у вас его еще нет, взгляните
на этот список из 5 лучших паяльных пистолетов для электроники. Если он у вас есть, определите состав припоя и тип флюса. Ознакомьтесь с рекомендациями производителя, чтобы определить отправные точки. Тип припоя определяет наиболее подходящую температуру нагрева для пайки. Для пайки небольших компонентов поверхностного монтажа рекомендуется использовать проволочный припой малого диаметра, предпочтительно с флюсовым сердечником.Выберите подходящий размер наконечника и форму отверстия для прибора с горячим воздухом. Очистите контакты/клеммы электронного компонента и контактные площадки печатной платы от любого загрязнения или остатков.

Настройки температуры пайки

ПРИМЕЧАНИЕ: Для компонентов поверхностного монтажа паяльники не рекомендуются, потому что ими обычно трудно управлять, они чувствительны к охлаждению (теплоотвод при контакте, особенно с продуктами ALN с высокой теплопроводностью) и обычно могут нагреваться только при определенной температуре. точка контакта, вызывающая механическое повреждение точки контакта во время нагрева.

Предпочтительным методом является устройство с горячим воздухом. Температура горячего воздуха имеет тенденцию меняться при работе с любыми компонентами SMD на различных материалах печатных плат, используемых сегодня. Другие варианты связаны с использованием различных видов припоя и флюса. Кроме того, компоненты изготовлены из разных материалов и имеют разную способность рассеивать тепло. Производитель припоя может указывать только диапазон температур плавления. Возможно, вам придется поэкспериментировать, чтобы определить подходящую температуру для вашего применения.Прибор горячего воздуха обычно имеет диапазон температур 250-350 градусов по Цельсию.

Эта процедура охватывает общие рекомендации по пайке чип-резисторов для поверхностного монтажа. Корпус компонента чип-резистора изготовлен из оксида алюминия или нитрида алюминия; оба материала очень твердые, белого или сероватого цвета. Резистивный элемент обычно располагается сверху. Чип-резисторы часто монтируются резистивным элементом вверх, чтобы лучше рассеивать тепло. Чип-резисторы из нитрида алюминия (AlN) ОЧЕНЬ быстро рассеивают тепло и нуждаются в равномерном нагреве, поскольку материал подложки имеет тенденцию отводить тепло от точечных источников тепла. Вот почему паяльники не рекомендуются.

Установка или замена компонента SMD на печатной плате

ИНСТРУМЕНТЫ И МАТЕРИАЛЫ:

• Очиститель
• Флюс
• Микроскоп или увеличительное стекло с подсветкой
• Припой
• Термофен с наконечником/апертурой
• Салфетки
• Вытяжной колпак или вентиляционное отверстие

ПРОЦЕДУРА ПРИКРЕПЛЕНИЯ SMD КОМПОНЕНТА

Очистите контактные площадки на поверхности с помощью наборов для чистки.
(при замене) удалить остатки старого припоя с помощью фитиля.(рис. 1 и 2)

Для свежих колодок или когда колодки очищены, нанесите на колодки обильное количество флюса. (рис. 3 и 4)

Предварительно залудите каждую контактную площадку с помощью паяльника с регулируемым нагревом или прибора с горячим воздухом. (Рис. 5 и 6)

Поместите компонент на место и удерживайте его с помощью пинцета с тефлоновым наконечником, чтобы горячий воздух не сдул компонент. (Рисунок 7)
Поместите компонент на площадки с флюсовым покрытием, а затем нагрейте его в течение заданного времени (Рисунок 8)

Дайте припою затвердеть на ОБЕИХ клеммах.(Рисунок 9)

Удалите тепло и удерживайте SMD-компоненты неподвижно с помощью пинцета с тефлоновым наконечником, пока деталь не остынет. (Рисунок 10)
Очистите окружающие области очищающим растворителем, чтобы удалить избыток флюса. (Рисунок 11)

Практикуйте эти методы на старых и/или старых деталях и печатных платах. Необходимо ознакомиться с конкретными инструментами, которые вы используете, особенно с тепловыделяющими приборами. С практикой можно добиться повторяемых результатов.

См. техническую записку IMS здесь.

Как паять устройства и микросхемы для поверхностного монтажа с помощью паяльной пасты и горячего воздуха. SMD пайка!


  Как паять компоненты и микросхемы SMT    Как использовать паяльную пасту при пайке SMD на печатной плате  
 SMD ПАЙКА КАК ЭТО ДОЛЖНО БЫТЬ!
  Мы первыми начали использовать паяльную пасту вместо проволочного припоя. Почти 30 лет назад!  
 
 Вот насколько простой может быть высококачественная пайка SMD с блестящими паяными соединениями и скруглениями! 
 

Нанесите каплю паяльной пасты. С соответствующим калибром наконечник для нанесения пасты (см. Таблица выбора ниже), нанесите непрерывный валик паяльная паста посередине колодок (рекомендуется: Zephpaste SPE-0012) как показано здесь.

Подбери и поставь чип.   Использование Безопасное от электростатических разрядов и мягкое вакуумное подъемное устройство такой как ZT-3-MIL AIRPICK, поднимите и осторожно поместите выбранный SMD поверх шарик пасты над соответствующим колодки.

При необходимости отрегулируйте выравнивание.   После размещая SMD, проверьте, чтобы все выводы и контактные площадки выровнены. «Точная настройка» с нержавейкой SMD или стоматологический зонд, как показано на рисунке. Рекомендуется (СМТ Щупы СДП-1111).

Всегда прогревать.  Переключите ЗТ-1 ВОЗДУШНАЯ БАНЯ для «Подогрева» при промышленность рекомендуемая настройка 150С. Сколько? Сам процесс подскажет. Когда валик паяльной пасты работает (30-60 сек), флюс активировался, и печатная плата подогретый.

Использование низкоскоростного горячего воздуха Карандаш с точностью, точечный AirPencil, нанесите нагретый воздушный поток к плечам выводы SMD (не контактные площадки). Дайте время, чтобы все припаялись фитили делают блестящие суставы с закруглениями по одному суставу время.Осмотреть. Рекомендуемые: ZT-2-MIL AirPencil. )

Охлаждение и окончательная очистка. Кулисный переключатель ZT-1 воздушная ванна в режим «Cool», чтобы охладить печатную плату. Окуните большую антистатическую пену смочите тампоном негорючий растворитель или средство для удаления флюса.Мы рекомендуем Средство для удаления негорючего флюса

Тампон для печатной платы со средством для удаления флюса. Когда печатная плата остывает под ZT-1 AirBath, зона мазка где был размещен SMD и оплавлен на колодки Flux Удалитель, как показано.Выключить Воздушная ванна. Осмотреть. (Для графического напротив, тампон из белой пены показано слева. ).

Низший паяльник с припоем
против

Превосходный горячий Воздушная пайка и паяльная паста


Вверху: низкокачественное паяное соединение «прихватка», выполненное традиционным, контактный паяльник и припой.В лучшем случае достигается только тангенциальное соединение на границе раздела вывод/площадка. Такие неполноценные суставы приемлемы со скамьи не более, чем из конвейерной печи или машины для пайки волной припоя.

   


Вверху: превосходная пайка для SMD. Вот как сделать хорошие паяные соединения:  На контактные площадки наносится капля паяльной пасты, после чего SMD размещается на контактной площадке и вставляется в пасту.

Далее производится кратковременный подогрев нижней стороны печатной платы. Через 30-60 секунд начинается активация флюса (шарик припоя начинает заметно выравниваться).

Локализованное, точечное оплавление паяльной пасты производится на каждом отдельном контакте вывод/площадка низкоскоростным карандашом горячего воздуха. Припой смачивает и впитывает фитили до пальцев, пяток и боковых сторон грифеля благодаря галтелям производственного качества.

Это элементарно: Что такое хорошая пайка? Паяное соединение, выполненное на стенде с использованием тех же материалов и процессов, что и в конвейерных печах премиум-класса, будет таким же.

Для этого требуется только следующее:

a) паяльная паста (не проволока)
b) конвективный предварительный нагрев перед оплавление
c) конвективное оплавление (термоструйный карандаш)
   не загрязняющий контакт (паяльник)

Для более подробного ознакомления с пайкой SMD см. «Изготовление высококачественных паяных соединений на стенде».

Zephyrtronics
Popular
No Clean
Паяльная паста

Полка на 6 месяцев
Без охлаждения

Доступен в сплавах
без содержания свинца и свинца!

Нажмите Фото

 

Несколько дополнительных заметок:

Приведенный выше пример выполнен с SOIC типа “крыло чайки”. 20.Этот же метод одинаково хорошо работает с буквой «J». возглавлял PLCC. Для компонентов с мелким шагом, таких как популярные QFP 100 и QFP 208, немного изменение в технике легко сделать с одинаково, если не еще более эффективные результаты (звоните Zephyrtronics для деталей … мы не можем научить наших конкуренты всем нашим трюкам).

Для поверхностного монтажа Удаление компонента, обязательно посмотрите LowMelt Процесс совместной металлизации и быстрого удаления SMD в Менее 180 секунд и узнайте больше о история и преимущества популярного Zephyrtronics Средство для удаления припоя с низким уровнем расплава.

Обратите внимание: Zephyrtronics имеет удобную упаковку все вышеописанные химические вещества, ZephPaste Паяльная паста, антистатические тампоны, SMT/стоматологические зонды, LowMelt DeSolder и многое другое в LMK-1000 SMD Benchtop Kit наш план для Bench™ или, что лучше всего, посетите наш Раздел «Системы» на этом веб-сайте, где мы больше популярные комплексные настольные системы представлено графически.

 
     

   
 

1996 – 2011, 2012, 2013, 2014, 2015, 2016-2018, 2019, 2020, 2021 от Зефиртроникс.Все права защищены. То информация, текст, изображения, фотографии, диаграммы, графики получать онлайн от Zephyrtronics защищены в соответствии с законами об авторском праве США. Законы об авторском праве запретить любое копирование, перераспределение, повторную передачу или перепрофилирование любого материала, защищенного авторским правом. Зефиртроника является зарегистрированной торговой маркой JTI, Inc. “The Science Zephyrtronics» и «Простота благодаря инновациям» и «Zephlux», «ZeroLead», «Zero Balling» и «Zero Residue» и «Пост-охлаждение», «Пост-охлаждение», «Воздушная баня» и «SolderGlide» и «SolderMill» а “ZeroTouch” и “Just So Superior” являются охраняемыми товарными знаками. собственность JTI, Inc.«Зефиртроника» и «Лоу Мельт» и «Воздух Фонтан» и «Источник» являются зарегистрированными товарными знаками. собственности JTI Inc. *Вышеуказанные имена являются зарегистрированными собственность их соответствующих владельцев.

 
 
   

поверхностный слой переделка, Поверхностный монтаж
Воздушная ванна, паяльные станции SMD, Пайка горячим воздухом, паяльные станции BGA, паяльные станции CSP, Системы предварительного нагрева, Подогреватели печатных плат, Предварительный нагрев SMT/SMD, Низкотемпературная доработка, Инструменты для депайки SMT, Вакуумные инструменты, держатели печатных плат, Крепление для печатных плат и держатели для печатных плат &, настольные люльки, Паяльная паста для ремонта, Паяльная паста, не требующая очистки, Низкоплавкий Провод для удаления припоя, проволока для удаления припоя, Ремонтные станции с горячим воздухом, экстракторы дыма, Стоматологические зонды SMT, Комплект для доработки SMT, SMD, Комплект для ремонта BGA, Комплект ЛМК, Комплект для реболлинга BGA, Пинцет SMD, Плунжер Power Palm, Выпрямитель для свинца QFP

Как К – SMT, CSP, BGA Rework
Как – Выравнивание BGA; Как – Переработка SMT; Как – Предварительный нагрев печатной платы, Как сделать – доработка BGA и CSP; Как быстро припаять SMD пакеты Эффективно; Как сделать – согласование CSP; Как – бессвинцовая переделка; Как – Удаление SMD экономичный; Как – Удаление SMD профессиональный; Как сделать – термовоздушный карандаш / Пайка AirPencil; Как сделать – SMD Quick Chip Удаление; Как – Реболлинг BGA; Как переработать PLCC, QFP, QFN, LCC, SOIC, SOL, экранированный SMD, TSOP; Как – Паять и переделывать керамические конденсаторы; Как – Паять и переделывать стеклянные диоды; Как ремонтировать смартфоны, Планшеты и ноутбуки

Пайка, Распайка
Паяльные принадлежности, припой, Неочищенный припой, Эвтектический припой, Диспенсер для припоя, паяльная паста, Бессвинцовая паяльная паста, Флюс, Дозаторы паяльной пасты, Низкоплавкий проволока для удаления припоя, Провод для удаления припоя, Наконечники для пайки, Распайка через отверстия Инструменты, Советы по распайке, Советы по распайке, Фитиль для удаления припоя и Демонтажная оплетка, экстракторы дыма, фильтры экстрактора перегара, угольные фильтры, паяльная мельница™, Припой Sucker / DeSolder Насос, Системы предварительного нагрева, Предварительный нагрев сквозного отверстия, Предварительные нагреватели печатных плат, Растворитель флюса, Как сделать – доработка коннектора; Как – PC/104 Пайка и переделка; Как сделать – Сквозное отверстие / Устройство для удаления припоя / удаления припоя через отверстие; Как сделать – низкоплавкий проволока для удаления припоя; Как остановить подъем колодок; Как демонтаж / Удаление припоя с тяжелых наземных плоскостей; Как сделать – без свинца Пайка и депайка; Предварительные нагреватели для бессвинцовой переделки и пайки

Дозирующее Оборудование, Механизм, Поставки, Дозирование Бутылки и принадлежности для дозирования
Системы дозирования, Дозирующие шприцы, Раздаточные бочки, Конические дозирующие наконечники, Тупые иглы, дозирующие бутылки, Иглы из нержавеющей стали, Дозирующие иглы, Промышленные иглы, Советы по дозированию, Промышленное дозирование Конические наконечники и иглы, Дозирующие аксессуары, Бутыли с флюсом, Паяльная паста в шприце, Паста для паяльной пасты Держатель , Раздаточные материалы, Плунжер Power Palm, Ручное дозирование, Бутылки со спиртовым насосом, Автоматическое дозирование, Выжимать бутылки, мыть Бутылки, бутылки с щеткой, бутылки с носиком, насос Бутылки

Настольные аксессуары, Принадлежности для скамеек, Настольные инструменты
Паяльная паста для поверхностного монтажа, припой, лоумелт, Флюс без очистки, Флюс BGA, Флюс для переделки, Средство для удаления негорючего флюса, Пен Вак, Пинцет для поверхностного монтажа, Удаление дыма, Пинцет SMD, приспособления для печатных плат, Наконечники горячего воздуха, AirTips, Замена пайки губки, Паяльные жала с железным покрытием, Пенные тампоны, тампоны из антистатической пены, Сквозное отверстие и растворитель Кисти, Рука помощи, ремонтные комплекты ЛМК,
X-BOX 360 Ремонт, Инструмент для зачистки проводов и провода Каттеры, Резаки заподлицо, микро Ножницы и игольчатые пирсы, Инструмент для выпрямления QFP ведет, антистатические браслеты, Тестер ремешка для запястья ESD

Обновлено на 23 февраля 2021 г.

Как выполнять пайку SMD с помощью паяльника

Для пайки SMD в домашних условиях не требуется сложного оборудования.Это легко сделать с помощью паяльника.

SMD расшифровывается как «Устройство для поверхностного монтажа» и представляет собой компоненты, которые припаиваются к поверхности печатной платы.

Позвольте мне рассказать вам, как выполнять пайку SMD с помощью паяльника.

(Наиболее распространенный метод пайки этих компонентов — использование печи. Также называется пайкой SMD оплавлением)

SMD расшифровывается как Surface Mount Device и указывает, что компонент монтируется на поверхность печатной платы, в отличие от компонентов сквозного монтажа, которые устанавливаются в отверстия.

Инструменты для пайки, которые вам понадобятся для пайки компонентов поверхностного монтажа:

  • Паяльник (используйте тонкое жало, если есть)
  • Припой
  • Флюс для припоя (полезно, но не обязательно)
  • Пинцет
  • Микроскоп или лупа

Как припаять резистор для поверхностного монтажа

Пайка резистора — самый простой способ начать обучение пайке SMD.

Начните с нанесения флюса на одну площадку на печатной плате.Флюс очищает контактную площадку и облегчает правильное закрепление припоя.

Нанесите немного припоя на кончик утюга и коснитесь наконечником контактной площадки печатной платы, чтобы часть припоя попала на контактную площадку.

Поместите резистор на место и, удерживая его пинцетом, коснитесь наконечника паяльника, чтобы он нагрел как компонент, так и контактную площадку печатной платы.

Теперь резистор следует закрепить с одной стороны. Снова нанесите припой на жало паяльника и коснитесь жала с другой стороны.

Теперь ваш резистор готов к работе, но вы можете проверить места пайки с помощью микроскопа или лупы, чтобы убедиться в надежности соединения.

Как паять микросхемы для поверхностного монтажа

Метод пайки микросхемы для поверхностного монтажа очень похож на метод пайки резистора.

Начните с нанесения флюса на все контактные площадки на печатной плате.

Нанесите немного припоя на одну из угловых площадок чипа.

Поместите и выровняйте чип с помощью пинцета.

Удерживая чип на месте, коснитесь угловой площадки кончиком паяльника, чтобы припой расплавил контакт и контактную площадку.

Проверьте выравнивание чипа. Если он не на своем месте, используйте паяльник, чтобы ослабить контактный чип и правильно выровнять чип.

Продолжайте пайку на противоположном углу, нанеся немного припоя на жало паяльника, а затем коснитесь контактной площадки и штифта печатной платы одновременно. Сделайте это для всех контактов чипа, один за другим.

После того, как все выводы будут припаяны, следует внимательно осмотреть места пайки с помощью микроскопа или лупы, чтобы проверить наличие плохих соединений или перемычек.

Альтернативные методы

Существует несколько альтернативных методов пайки SMD. Ниже я объясню два метода, которые я использую.

Использование паяльной пасты

Начните с нанесения флюса на контактные площадки печатной платы. Затем нанесите паяльную пасту на все контактные площадки компонента, который вы хотите припаять.

С помощью пинцета поместите компонент в правильное положение и удерживайте его там.Поместите наконечник паяльника на каждую из контактных площадок, чтобы припой расплавился и обеспечил хорошее соединение между компонентом и платой.

Залить припоем

Этот метод предназначен для пайки чипов.

Как обычно начните с нанесения флюса на контактные площадки на печатной плате. Прикрепите один из угловых контактов чипа к его площадке с помощью припоя. Убедитесь, что чип правильно выровнен по контактным площадкам.

Теперь воспользуйтесь паяльником и залейте контакты припоем, чтобы все контакты были соединены.На картинке ниже залиты только несколько пинов, но идея состоит в том, чтобы залить все пины.

Затем начните с одного конца и нагрейте контакт, чтобы припой расплавился на следующих 2-3 контактах. Используйте присоску для припоя, чтобы всосать лишний припой.

Продолжайте движение вниз по ряду и нагревайте 2-3 вывода одновременно, пока вы высасываете припой. После того, как весь лишний припой будет удален, проверьте под микроскопом наличие перемычек припоя.

Метод пайки поверхностного монтажа, не рассматриваемый здесь, представляет собой печь оплавления.

Это наиболее распространенный метод пайки в профессиональном мире.

Возврат из SMD Пайка в Как паять

Пайка SMD ИС/чипов с помощью обычного паяльника

Intro

Недавно у меня появилось несколько идей для проектов, требующих чипа IC (Integrated Circuit), который, казалось, был доступен только в форме для поверхностного монтажа. Я был очень напуган этим и решил, что это означает, что я не могу использовать его в своем проекте, если у меня не будет изготовленной на заказ печатной платы с уже прикрепленной или какой-либо специальной паяльной станцией.

Я решил просто заказать микросхемы, которые хотел, и разобраться с этим. К моему удивлению, это было действительно не так сложно сделать, и теперь мой мир открыт для тысяч маленьких микросхем, которые выпускаются только в форм-факторе для поверхностного монтажа.

Вот пример того, который доступен в форм-факторе Attiny84, более удобном для самостоятельного изготовления. Я нашел их в форм-факторе SMD по очень низкой цене (менее 1 доллара за штуку) на Aliexpress, поэтому я решил пойти на это:

Микроконтроллер SOIC Attiny84

Что такое микросхемы для поверхностного монтажа (SMD)?

Первое, что нужно изучить, чтобы действительно понять, с чем мы имеем дело с этими крошечными чипами, — это форм-факторы ИС, которые вы увидите в спецификациях обычно как «тип упаковки» или «тип упаковки».Об этом есть отличная статья в Википедии.

Эта статья относится к микросхемам с малым контуром, также известным как SO (маленький контур) или SOIC (маленький контур интегральной схемы).

SMD IC Breakout Boards

Я был очень рад узнать, что есть дешевые, хорошо сделанные адаптеры/переходные платы именно для этой цели. Я заказал этот набор на Amazon, так как в нем было много разных плат с разводкой контактов, и он был «двусторонним»: с SOIC на одной стороне и TSSOP (другой тип корпуса) на другой стороне. Пока я пробовал только микросхемы SOIC, а TSSOP еще меньше.

Ознакомьтесь с обзорами этих плат, чтобы узнать о качестве и характеристиках. Если вы знаете, что вам понадобится определенное расположение выводов, вы можете получить такой набор из 25 шт. с 8 выводами, так что это будет еще дешевле в расчете на плату.

Закрепите коммутационную плату изоляционной лентой

Припайка микросхем к платам

Я думал, что припаять эти микросхемы будет очень сложно, но на самом деле это оказалось намного проще, чем я ожидал.Вот несколько советов:

  1. Прижмите печатную плату клейкой лентой, так как внезапные движения могут сдвинуть маленькую ИС с места
  2. Добавьте немного флюса на дорожки и поместите ИС сверху
  3. Расположите ИС как можно более ровно и припаяйте один угловой штифт. Даже если она не на 100% прямая, вы сможете немного исправить ориентацию
  4. Перейдите к противоположному углу
  5. Теперь микросхема должна быть прочно установлена ​​на место, и вы можете припаять остальные контакты

Самым большим сюрпризом для меня стало то, как легко штифты всасывают припой с небольшим количеством флюса.Я использовал этот жидкий флюс, наносимый шприцем. Я бы рекомендовал использовать флюс для этого типа припоя.

Микросхемы для поверхностного монтажа, припаянные с помощью обычного паяльника

Я надеюсь, что это вдохновит других новичков, которые задавались вопросом, могут ли они использовать микросхемы SMD в своем проекте «сделай сам». Это была моя первая попытка их пайки, и мне определенно есть к чему стремиться.

Обратите внимание, что я ссылаюсь только на продукты, которые я купил и протестировал сам, а некоторые из приведенных выше ссылок являются партнерскими ссылками Amazon, с которых я получаю комиссию (без дополнительных затрат для покупателя).

Спасибо и удачи в вашей собственной попытке!

В обработчике ошибок возникло необработанное исключение.

 /products/solder-chip-cadmium-free/2108839/%3Fgroupid=125523&categoryid=1572&recommendationsource=categorybrowse 
 System.NullReferenceException: Ссылка на объект не указывает на экземпляр объекта.
   в Stuller.Com.Web.Controllers.ActionFilters.ShowLiveHelpAttribute.OnActionExecuting(ActionExecutingContext filterContext) в D:\a\Web\Web\app\Web.Контроллеры\ActionFilters\ShowLiveHelpAttribute.cs:строка 32
   в System.Web.Mvc.ControllerActionInvoker.InvokeActionMethodFilter (фильтр IActionFilter, преконтекст ActionExecutingContext, продолжение Func`1)
   в System.Web.Mvc.ControllerActionInvoker.InvokeActionMethodFilter (фильтр IActionFilter, преконтекст ActionExecutingContext, продолжение Func`1)
   в System.Web.Mvc.ControllerActionInvoker.InvokeActionMethodFilter (фильтр IActionFilter, преконтекст ActionExecutingContext, продолжение Func`1)
   в Системе. Web.Mvc.ControllerActionInvoker.InvokeActionMethodFilter (фильтр IActionFilter, преконтекст ActionExecutingContext, продолжение Func`1)
   в System.Web.Mvc.ControllerActionInvoker.InvokeActionMethodFilter (фильтр IActionFilter, преконтекст ActionExecutingContext, продолжение Func`1)
   в System.Web.Mvc.ControllerActionInvoker.InvokeAction (ControllerContext controllerContext, String actionName)
   в System.Web.Mvc.Controller.ExecuteCore()
   в System.Web.Mvc.ControllerBase.Execute(RequestContext requestContext)
   у Штуллера.Com.ApplicationServices.ExceptionHandler.HandleException (исключение исключения, IErrorController errorController) в D:\a\Web\Web\app\ApplicationServices\ExceptionHandler.cs: строка 134 

Исходная ошибка

 System.Web.HttpException (0x80004005): A от клиента было обнаружено потенциально опасное значение Request.Path (?).
   в System.Web.HttpRequest.ValidateInputIfRequiredByConfig()
   в System.Web.HttpApplication.PipelineStepManager.ValidateHelper (контекст HttpContext) 
.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.