Содержание

Как выпаивать радиодетали из плат: 4 лучших метода

Вышедшие со строя электрические приборы вовсе не обязательно сразу отправлять в утиль, ведь отдельные электронные компоненты с них могут запросто пригодиться для ремонта или конструирования различных самоделок.

Единственная проблема, с которой сталкиваются начинающие электрики — как выпаять радиодетали. Несмотря на кажущуюся простоту, этот процесс требует особого внимания и применения специальных приспособлений, значительно упрощающих выпаивание радиодеталей.

Инструменты, которые нам понадобятся

Многие инструменты могут уже быть в наличии радиолюбителей, занимающихся изготовлением самоделок. В противном случае их придется приобрести или сделать самостоятельно из подручных материалов.

Поэтому прежде чем выпаять радиодеталь обзаведитесь такими приспособлениями:

  • Паяльник нужной мощности и конструкции для прогревания контактов радиодеталей.
    Можете взять готовый, а можно изготовить своими руками, процесс изготовления детально изложен в следующей статье: https://www.asutpp.ru/payalnik-svoimi-rukami.html
  • Пинцет или зажим – применяются для манипуляций с радиодеталями. Позволяет придерживать элементы с помощью пинцета, фиксировать их положение и осуществлять дополнительный отвод тепла, когда вы пытаетесь их выпаять.
  • Иглы трубчатой формы – продаются готовые, но если таковых нет под рукой, их можно заменить обычной медицинской иголкой от шприца, главное, чтобы внутренний диаметр надевался на ножку радиодетали. Кроме иголок можно использовать трубки или гильзы, с их помощью разогретые радиодетали отделяются от припоя.
Рис. 1. Набор иголок для пайки
  • Демонтажная оплетка – также выступает вспомогательным средством, если вам нужно выпаять те элементы, которые имеют большое количество ножек на печатной плате. Можно как приобрести готовую, так и изготовить ее своими руками.
Рис. 2: демонтажная оплетка
  • Оловоотсос – устройство для удаления припоя с места крепления, позволяет быстро выпаивать большое количество радиодеталей. Конструктивно включает в себя вакуумную колбу, обратную пружину и поршень, приводимый ею в движение. Помимо приобретения заводской модели, можно изготовить оловоотсос своими руками.
Рис. 3. Оловоотсос

Неискушенные электрики могут возразить, что такого количества инструментов для выпаивания радиодеталей будет слишком много. Ведь пайка выполняет при помощи обычного паяльника, но все вышеперечисленные приспособления помогут вам выпаять нужные элементы и быстро, и аккуратно. Это особенно актуально при больших объемах контактных ножек в плате. Теперь рассмотрим применение каждого из описанных выше инструментов на практике.

Методы демонтажа радиодеталей из плат

Демонтаж радиодеталей может производиться при помощи классического паяльника, когда вы прикладываете нагревательный элемент к выпаиваемой детали и поддеваете ее слесарным инструментом.

Но эта методика не требует особых разъяснений, поэтому далее мы разберем более сложную работу и способы ее реализации в домашних условиях.

Феном

Паяльный фен представляет собой бесконтактный вариант паяльника, который не менее эффективно позволяет выпаять радиодетали. Преимущества такого метода вполне очевидны, к примеру, при демонтаже микросхемы вам нет необходимости выпаивать каждую ножку микросхемы. Достаточно нагреть потоком воздуха определенную область на печатной плате, и весь припой расплавится одновременно.  Затем радиодеталь поддевается отверткой или вытягивается пинцетом.

Недостатком выпаивания с помощью фена является нагрев непосредственно самих деталей, что впоследствии может привести к выходу их со строя. Поэтому если вы решили выпаять микросхемы, конденсаторы или транзисторы за счет общего нагрева места их фиксации, обязательно после этого проверьте их работоспособность.

Чтобы выпаять радиодетали феном необходимо выполнить следующий порядок действий:

  • Зафиксируйте плату в устойчивом положении, учтите, что с обратной стороны вам придется орудовать пинцетом или отверткой. Радиолюбители часто используют специальные подставки для фиксации печатной платы, поэтому если вы планируете часто заниматься пайкой, следует обзавестись таким приспособлением.
Рис. 4. Держатель для плат
  • Запустите паяльный фен и разогрейте контакты выпаиваемой радиодетали. Не задерживайте поток воздуха в одной точке, особенно, если вы собрались выпаивать smd радиодетали. Постоянное перемещение нагревательного воздействия позволит избежать перегрева и выхода со строя smd компонентов. Если нужно, прогревайте участок по нескольку раз, чтобы появились признаки оплавления припоя.
  • Когда олово станет пластичным, приподнимите smd микросхему и отделите ее от поверхности. Если вся деталь отделяется по частям, вытягивайте ее аккуратно, чтобы не переломить микросхему или не оторвать ножки.

С гильзой

Гильза представляет собой полую конструкцию из металла, в которую должна поместиться ножка радиодетали. Наиболее ярким представителем гильз являются насадки, крепящиеся к жалу паяльника или паяльные иголки.

Их использование актуально в тех случаях, когда вам нужно прогреть конкретный участок или воздействовать на определенную ножку. Они позволяют выпаять конденсаторы, прогревая вывод по всей окружности, из-за больших размеров, прогревать их напрямую довольно сложно. Технология пайки с помощью гильзы  приведена на рисунке ниже:

Рис. 5. Технология выпаивания гильзой

Преимуществом данного метода является равномерное прогревание только оловянного слоя, вся радиодеталь не подвергается прямому воздействию паяльника. Гильза при этом выступает в роли термического распределителя относительно вывода.

Если у вас нет под рукой заводских насадок или набора иголок, их можно заменить медицинской иглой или металлической трубкой подходящего диаметра. Главное, чтобы ее можно было надеть на ножки транзистора или электрического конденсатора, который вы собираетесь выпаять.

Если вы собираетесь постоянно выпаивать элементы, будет целесообразно приобрести набор иголок, тем более что их стоимость не так уж и велика.

Процесс демонтажа радиодетали со старых плат с помощью иглы заключается в следующем:

  • Наденьте иглу на ножку, размер отверстия подбирается таким образом, чтобы она легко надевалась, но не болталась, а свободно входила бы в отверстие на плате.
  • Включите паяльник и разогретым жалом начните плавить припой.
  • По мере размягчения начните проворачивать иглу, чтобы отделить вывод радиодетали от олова.
  • Все ножки отделяются достаточно легко и остаются целыми, благодаря чему радиоэлемент останется пригодным к дальнейшей эксплуатации.

Единственное, что может препятствовать повторному использованию детали – это наличие свинцово-оловянной смеси на ножках, которая собирается полостью гильзы. Но ее довольно легко удалить разогретым паяльником.

С оловоотсосом

Данный метод позволяет выпаять радиодетали, втягивая разжиженный припой в отдельную емкость. Оловоотсос может представлять собой как шприц, так и резиновую грушу с носиком из негорючего термоустойчивого материала. Он продается в заводской комплектации, но при отсутствии такового можно сделать его самостоятельно из резиновой вакуумной груши или медицинского шприца, которые присоединяются к металлической трубке.

Он продается в заводской комплектации, но при отсутствии такового можно сделать его самостоятельно из резиновой вакуумной груши или медицинского шприца, которые присоединяются к металлической трубке.

Чтобы выпаять радиодетали оловоотсосом разогрейте место соединения паяльником, пока олово не перейдет в разжиженное состояние. Затем взведите приспособление и втяните припой из-под контакта вакуумным отсосом.

Рисунок 6: соберите оловоотсосом

При большом объеме выпаиваемых радиодеталей, трубку оловоотсоса необходимо периодически чистить. Этот метод позволяет оставить чистую плату, что весьма актуально в тех ситуациях, когда вы хотите заменить вышедшею со строя радиодеталь.

С помощью демонтажной оплетки

Демонтажная оплетка представляет собой медную проволоку маленького диаметра, собранную в плоский шлейф и пропитанную канифолью.

При отсутствии заводской оплетки ее можно сделать из брони коаксиального кабеля или медного многожильного провода.

Процесс выпаивания радиодеталей заключается в следующем:

  • Разогрейте паяльник до такой температуры, чтобы он легко расплавил нужный вам припой.
  • Приложите к выводам радиодетали оплетку и начните разогревать ее паяльником.
Рис. 7. Разогрейте демонтажную оплетку
  • Когда олово впитается в оплетку, удалите радиодеталь с помощью пинцета.

При больших объемах пайки демонтажная оплетка расходуется в довольно большом количестве.

Видео по теме

Как выпаять микросхему из платы паяльником — 4 способа

Когда какая-нибудь аппаратура выходит из строя, совсем не обязательно сразу же выкидывать ее в мусор. Если вы увлекаетесь электроникой и радиотехникой, разумнее будет произвести выпаивание рабочих элементов микросхемы. Вдруг, в будущем понадобится конденсатор, транзистор либо резистор, если вы решите сделать электронную самоделку. В этой статье мы расскажем, как выпаять радиодетали из платы, чтобы не повредить ничего.

Блок: 1/3 | Кол-во символов: 427

Источник: https://samelectrik.ru/uchimsya-bezopasno-vypaivat-radiodetali-iz-plat.html

Что для этого понадобиться?

Существует множество приспособлений для выпаивания деталей. Конечно же, не обойтись радиолюбителю без паяльника, который и будет основным помощником в этом деле. Однако помимо паяльника, для того, чтобы выпаять элемент, вам понадобятся:

  1. Пинцет. Для извлечения разогретых радиодеталей. Вместо пинцета можно взять зажим типа крокодил (показан на фото ниже). Преимущество зажима в том, что он надежно захватит деталь и к тому же станет хорошим теплоотводом.
  2. Полые иглы для демонтажа. Приобрести их будет не проблема, стоимость небольшая. С помощью игл можно выпаять радиодеталь быстро и аккуратно, о чем мы расскажем ниже.
  3. Демонтажная оплетка. Служит так называемой губкой, которая впитывает расплавленный припой в себя, очищая этим самым плату.
  4. Оловоотсос. Название говорит само за себя. Незаменимая вещь для частого выпаивания радиодеталей из плат в домашних условиях.

Также нужно подготовить рабочее место. Оно должно быть с хорошим освещением. Лучше всего, если лампа находится над рабочим местом, чтобы свет падал вертикально, не создавая теней.

Блок: 2/3 | Кол-во символов: 1077
Источник: https://samelectrik.ru/uchimsya-bezopasno-vypaivat-radiodetali-iz-plat.html

Типы микросхем

В настоящее время существует ряд корпусов, но наиболее широко распространены всего два, да и по факту все остальные разновидности являются вариантами двух основных типов:

  • DIP – грубо говоря, этот вариант корпуса для внутреннего монтажа, ножки этого контроллера помещаются в отверстия на плате;
  • SMD – этот тип микрочипов предназначен для поверхностного монтажа, в этом случае на плате размещаются «пятачки», к которым и припаяны ножки микросхемы.

Каждый вариант обладает своими достоинствами и недостатками. Но в рамках статьи интересны их особенности в плане распайки. Как выпаять микросхему в том или ином корпусе, разберём чуть ниже.

Блок: 2/5 | Кол-во символов: 646
Источник: https://elquanta.ru/sovety/kak-vypayat-mikroskhemu.html

Необходимый инструмент

Паяльник

Старые модели

Обеспечить нормальный прогрев контактных дорожек плат и выводов полупроводников позволяет правильно подобранный паяльник.


Универсальной конструкцией обладает старая модель ЭПСИ типа «Момент» с мощностью 65 ватт. Ее не сложно изготовить собственными руками.

Раньше широко использовались модели резистивного типа с нагревательным элементом из тонкой нихромовой проволоки.

Современные паяльники

Под конкретные условия пайки сейчас можно приобрести различные виды моделей, снабженные всевозможными функциями.


Например, для выпаивания микросхем, транзисторов и диодов специально создан паяльник с отсосом олова.

Он быстро разогревает слой застывшего припоя и легко удаляет его в жидком состоянии с контактной площадки.

Держатели радиодеталей

При нагреве ножки транзистора для залуживания и пайки всегда следует отводить тепло от корпуса и полупроводникового слоя каким-либо металлическим предметом.


С этой целью обычно применяют пинцет или зажим типа крокодил. Однако, удобнее всего работать медицинским инструментом с тонкими ножками, которым пользуются хирурги при проведении операций.

Фиксация электронных плат

Радиодетали и платы обычно имеют маленькие размеры, требуют надежной фиксации в пространстве. Паять их на весу опасно: небольшое неверное движение способно повредить всю конструкцию.


При работе с ними одна рука уже занята: в ней паяльник. А второй необходимо выполнять еще какие-то дополнительные действия. Выручают в этом случае заводские или самодельные тиски, держатели, струбцины. Ими необходимо обязательно пользоваться.

Иглы для пайки

Их в момент расплава припоя вставляют внутрь гильзы платы для отделения ножки радиодетали от контактной дорожки.


Домашнему мастеру можно купить готовый набор в магазине, например, через интернет в Китае или своем городе.

Для этих же целей хорошо подходят медицинские иглы от шприцов. Их наконечники требуется обточить до прямого угла.

Инструмент для удаления расплавленного олова

Существует несколько способов, позволяющих убрать жидкий припой из места расплава:

  • стряхивание на пол, стол или другую поверхность;
  • сметание кисточкой или щеткой;
  • отсос;
  • впитывание в специальную оплетку.

Первые два метода относятся к экстремальным, ими пользуются в крайних случаях. Для нормальной качественной работы подходят два последних способа.

Метод отсоса жидкого олова

Приспособленный для него инструмент называют оловоотсосом. Внешний вид и конструкция одной из многочисленных моделей показана на картинке.


Перед работой у него взводят пружину. Когда припой расплавлен до жидкого состояния, то наконечник устройства прикладывают к нему и нажатием кнопки заставляют усилием освобожденной пружины придать движение поршню для обеспечения разрежения, которое и втягивает жидкий металл в специальную полость.

Демонтажная оплетка

Она изготавливается плетением из мягкой медной проволоки. Работать с ней довольно просто: на расплавленный припой накладывают отрезок оплетки, а он быстро впитывает в себя жидкое олово.


Демонтажная оплетка продается в строительных магазинах. Альтернативой ей может служить экранирующая жила от старого коаксиального кабеля для телевизоров, выпускаемая еще в советские времена. Ее пропитывают флюсом их спирта и канифоли.

Блок: 3/4 | Кол-во символов: 3218
Источник: https://HouseDiz.ru/kak-bezopasno-vypayat-tranzistor-mikrosxemu-diod-iz-platy/

Демонтаж DIP-корпуса

Как уже отмечалось, эта разновидность микросхем отличается монтажом в отверстия на монтажной плате. Это налагает определённые ограничения на процесс её демонтажа. Для того чтобы аккуратно извлечь её ножки из отверстий, нужно удалить из места соединения припой, практически полностью освободив ножки. Нужно отметить, что поочерёдный нагрев и демонтаж отдельного контакта тут не подойдёт, так как, остывая, оставшийся на месте припой будет снова фиксировать микрочип на месте. Поэтому распайка DIP корпуса оптимальна следующими методами:

  1. Использование подручных средств – для этой цели подойдут иглы от медицинских шприцов или специальные полые трубочки, продающиеся сейчас в магазинах электротехники. Но вариант использования медицинской иглы наиболее дешевый и доступный. Для этого нужно подобрать иглу диаметром чуть меньше, чем посадочные гнезда для ножки микрочипа. Затем срезать её заостренную часть надфилем либо просто откусить, после чего напильником сточить сплющенную часть. После этого установив получившуюся полую трубку с ровным срезом на посадочное гнездо, просто нагреть её паяльником, освободив этим ножку чипа;
  2. Второй вариант – это перетягивание припоя с места припайки на медные провода, смоченные флюсом, таким, например, как спиртовая канифоль. Нагреваемый паяльником провод с флюсом постепенно перетягивает на себя припой с места пайки. Этот вариант занимает больше времени, но также достаточно эффективен;
  3. Использование паяльника с отсосом припоя – в этом случае особых сложностей в демонтаже не предвидится. Главное – контролировать температуру нагрева в зоне контакта, чтобы не повредить плату и саму деталь.

Эти варианты позволят быстро и качественно выпаивать DIP-корпуса с платы.

Важно! Основным требованиям к использованию паяльника в этом случае будет постоянный контроль над давлением и температурой в зоне пайки. Перегрев и излишний нажим может вывести деталь из строя.

Вытягивание припоя

Важно! При использовании иглы медицинского шприца можно упростить задачу по её обрезке, для этого перед обрезкой достаточно прокалить докрасна место среза.

Блок: 3/5 | Кол-во символов: 2088
Источник: https://elquanta.ru/sovety/kak-vypayat-mikroskhemu.html

Как выпаять микросхему из платы феном

Самым быстрым способом отпаять радиодеталь, или распаять большие схемы, это применение фена. Стоит учитывать, что данный способ может нарушить работу или вывести из строя деталь. Поэтому в последующем, перед тем как паять деталь, извлеченную при помощи фена, необходимо проверить ее на работоспособность мультиметром.

Для работы потребуется:

  • Фен;
  • Плоская отвертка.

Фиксируем в удобном положении плату, из которой будет выпаиваться нужная микросхема. Под нее поддевается плоская отвертка (используется в качестве рычага). С обратной стороны платы, потоком горячего воздуха от фена разогреваются все контакты микросхемы.

При нагревании контактов феном, старайтесь не задерживать поток воздуха на одном участке. Так снижается вероятность вывода из строя микросхемы.

После того, как олово начинает плавиться, при помощи отвертки начинаем приподнимать микросхему. Проделываем данную работу до полного извлечения микросхемы. После этого (при замене детали), удаляются остатки олова с поверхности платы, и осуществляется пайка рабочей микросхемы.

Блок: 4/6 | Кол-во символов: 1094
Источник: http://6watt.ru/bytovaya-tekhnika/remont/kak-vypayat-mikroskhemu-iz-platy-payalnikom

SMD контролёры

Поверхностное крепление корпуса более легко поддаётся демонтажу. В этом случае можно использовать широкое жало паяльника и медный провод с флюсом и отпаивать сразу несколько контактов одновременно. Но есть и более интересные методы распайки:

  1. Использование металлической полосы или половинки бритвенного лезвия для распределения тепла паяльника на один ряд ножек микросхемы. В этом случае на ряд контактов с одной стороны устанавливается стальная полоска и прогревается жалом до плавки припоя, после чего эта сторона чуть приподнимается над платой. Затем таким же образом плавится припой с другой стороны чипа;
  2. Использование длинного отрезка медной оплётки с нанесённым на неё флюсом. Отрезок укладывается на ножки микросхемы с одной стороны и прогревается паяльником; вытягивая на оплётку припоя, деталь приподнимаем пинцетом. Затем таким же образом убираем припой с другой стороны контроллера;
  3. Технически интересным вариантом является использование сплавов Розе или Вуда. Капли этого припоя наносятся на контакты и прогреваются, этим снижается температура плавления припоя. Далее припой постепенно прогревается, и микросхема демонтируется;
  4. Использование фена или паяльной лампы. Для использования этого инструмента на места пайки наносится флюс. После чего поверхность и деталь прогреваются, и пинцетом микросхема снимается с монтажных пятачков.

Нужно отметить, что каждый вариант демонтажа используется в конкретных условиях, главная задача в этом случае – подобрать наиболее оптимальный с точки зрения безопасности вариант и при его использовании не повредить саму деталь или дорожки платы.

Использование фена

Важно! При демонтаже микросхемы важно помнить, что любые детали или узлы на плате имеют свой температурный минимум, его превышение приведёт к выводу микросхемы из строя.

Использование подручных средств и паяльника при монтаже или демонтаже микроконтроллеров вполне оправдано, но требует как минимум наличия навыков работы с паяльником. При их отсутствии стоит предварительно потренироваться на ненужных деталях. Этот процесс позволит приобрести нужный опыт, как отпаять микрочип без повреждений, кроме того выбрать наиболее оптимальный вариант работы с конкретной платой и типом корпуса микросхемы.

Блок: 4/5 | Кол-во символов: 2218
Источник: https://elquanta.ru/sovety/kak-vypayat-mikroskhemu.html

Как выпаять конденсаторы из материнской платы

Конденсаторы различных видов, выполняют важную функцию в работе любой микросхемы. Пропускают или не пропускают ток, накапливают определенный заряд, сдвигают фазу и еще много функций. И выход из строя одного из них, влияет на работу всей системы. Поэтому своевременная замена способствует бесперебойной работе схемы.

Чтобы выпаять конденсаторы из материнской платы, не нужно иметь особых навыков

Для замены потребуется:

  • Паяльник;
  • Припой.

Не многие знают, что конденсаторы имеют одну особенность – толстые контактные ножки. Пайка конденсаторов не составляет труда. Но процесс их выпаивания из – за данной особенности, несколько сложнее. Определяется это тем, что ножки очень трудно прогреть. Для того, что бы сделать работы легче и быстрее, воспользуйтесь предложенным способом.

Данный способ поможет гораздо качественнее прогреть ножки конденсатора, и избежать повреждения находящихся рядом токопроводящих дорожек на плате.

Паяльник или паяльная станция, разогревается до максимальной температуры. На жало наносится определенное количество припоя (что бы получилась небольшая капля). Далее, используя разогретую каплю припоя, нагреваем ножки конденсатора до нужной температуры.

Блок: 5/6 | Кол-во символов: 1237
Источник: http://6watt.ru/bytovaya-tekhnika/remont/kak-vypayat-mikroskhemu-iz-platy-payalnikom

Видео

Блок: 5/5 | Кол-во символов: 5
Источник: https://elquanta.ru/sovety/kak-vypayat-mikroskhemu.html

Оловоотсос своими руками (видео)

Теперь, зная несколько способов выпаивания радиодеталей и микросхем, вы с легкостью сможете определить каким, и в каком случае воспользоваться. А применение некоторых хитростей, поможет сделать работу грамотно и с пониманием.

Блок: 6/6 | Кол-во символов: 304
Источник: http://6watt.ru/bytovaya-tekhnika/remont/kak-vypayat-mikroskhemu-iz-platy-payalnikom

Кол-во блоков: 13 | Общее кол-во символов: 17252
Количество использованных доноров: 4
Информация по каждому донору:
  1. https://samelectrik.ru/uchimsya-bezopasno-vypaivat-radiodetali-iz-plat.html: использовано 2 блоков из 3, кол-во символов 1504 (9%)
  2. https://HouseDiz.ru/kak-bezopasno-vypayat-tranzistor-mikrosxemu-diod-iz-platy/: использовано 2 блоков из 4, кол-во символов 4781 (28%)
  3. http://6watt.ru/bytovaya-tekhnika/remont/kak-vypayat-mikroskhemu-iz-platy-payalnikom: использовано 5 блоков из 6, кол-во символов 6010 (35%)
  4. https://elquanta.ru/sovety/kak-vypayat-mikroskhemu.html: использовано 4 блоков из 5, кол-во символов 4957 (29%)

Как выпаять smd компоненты. Как быстро распаять SMD компоненты. Демонтаж микросхемы в smd исполнении

Когда какая-нибудь аппаратура выходит из строя, совсем не обязательно сразу же выкидывать ее в мусор. Если вы увлекаетесь электроникой и радиотехникой, разумнее будет произвести выпаивание рабочих элементов микросхемы. Вдруг, в будущем понадобится конденсатор, транзистор либо резистор, если вы решите сделать . В этой статье мы расскажем, как выпаять радиодетали из платы, чтобы не повредить ничего.

Что для этого понадобиться?

Существует множество приспособлений для выпаивания деталей. Конечно же, не обойтись радиолюбителю без паяльника, который и будет основным помощником в этом деле. Однако помимо паяльника, для того, чтобы выпаять элемент, вам понадобятся:

Также нужно подготовить рабочее место. Оно должно быть с хорошим освещением. Лучше всего, если лампа находится над рабочим местом, чтобы свет падал вертикально, не создавая теней.

Методики демонтажа

Итак, сначала мы расскажем о самой популярной технологии – как выпаять деталь из платы паяльником без дополнительных приспособлений. После чего вкратце рассмотрим более простые способы.

Если вы хотите выпаять электролитический конденсатор, достаточно захватить его пинцетом (либо крокодилом), прогреть 2 вывода и быстро, но аккуратно изъять их из платы.

С транзисторами дела обстоят точно также. Капаем на все 3 вывода припоем и извлекаем радиодеталь из платы.

Что касается резисторов, диодов и неполярных конденсаторов, очень часто их ножки загибают во время пайки с обратной стороны платы, что вызывает сложно при выпаивании без дополнительных приспособлений. В этом случае рекомендуется сначала разогреть один вывод и с помощью крокодильчика, с небольшим усилием вытянуть часть детали из схемы (ножка должна разогнуться). Потом уже аналогичную процедуру выполняем со вторым выводом.

Это мы рассмотрели методику, когда под рукой нет ничего кроме паяльника. А вот если вы приобрели набор игл, тогда выпаять элемент будет еще проще: сначала разогреваем паяльником контакт, после чего одеваем на вывод иглу подходящего диаметра (она должна проходить через отверстие в микросхеме) и ждем, пока припой остынет. После этого достаем иглу и получаем оголенный вывод, который с легкостью можно вывести. Если несколько ножек у радиодетали, действуем также – разогреваем контакт, надеваем иглы, ждем и снимаем.

Все, о чем мы рассказали в этой статье, вы можете наглядно увидеть на видео, в котором предоставлена технология выпайки элементов из платы:

Кстати вместо специальных игл можно использовать даже обычные, которые идут со шприцом. Однако в этом случае изначально нужно сточить конец иглы, чтобы он был под прямым углом.

Выпаять деталь с помощью демонтажной оплетки также не сложно. Перед началом работы намочите конец обмотки спирто-канифольным флюсом. После этого наложите оплетку в месте выпаивания (на припой) и прогрейте жалом паяльника. В результате разогретый припой должен впитаться в оплетку, что позволит освободить выводы радиодеталей.

С оловоотсосом дела обстоят аналогичным образом – взводится пружина, разогревается контакт, после чего наконечник подносят к расплавленному припою и нажимают кнопку. Создается разрежение, которое и втягивает припой внутрь оловоотсоса.

Вот и все, что хотелось рассказать вам о том, как выпаять радиодетали из платы в домашних условиях. Надеемся, предоставленные методики и видео уроки были для вас полезными и интересными. Напоследок хотелось бы отметить, что можно выполнить выпаивание элементов из микросхемы строительным феном, но мы не советуем так делать. Фен может повредить находящиеся рядом детали, а также ту, которые вы хотите извлечь!

Интересное

Многие задаются вопросом, как правильно паять SMD-компоненты. Но перед тем как разобраться с этой проблемой, необходимо уточнить, что же это за элементы. Surface Mounted Devices – в переводе с английского это выражение означает компоненты для поверхностного монтажа. Главным их достоинством является большая, нежели у обычных деталей, монтажная плотность. Этот аспект влияет на использование SMD-элементов в массовом производстве печатных плат, а также на их экономичность и технологичность монтажа. Обычные детали, у которых выводы проволочного типа, утратили свое широкое применение наряду с быстрорастущей популярностью SMD-компонентов.

Ошибки и основные принцип пайки

Некоторые умельцы утверждают, что паять такие элементы своими руками очень сложно и довольно неудобно. На самом деле, аналогичные работы с ТН-компонентами проводить намного труднее. И вообще эти два вида деталей применяются в различных областях электроники. Однако многие совершают определенные ошибки при пайке SMD-компонентов в домашних условиях.

SMD-компоненты

Главной проблемой, с которой сталкиваются любители, является выбор тонкого жала на паяльник. Это связано с существованием мнения о том, что при паянии обычным паяльником можно заляпать оловом ножки SMD-контактов. В итоге процесс паяния проходит долго и мучительно. Такое суждение нельзя считать верным, так как в этих процессах существенную роль играет капиллярный эффект, поверхностное натяжение, а также сила смачивания. Игнорирование этих дополнительных хитростей усложняет выполнение работы своими руками.


Пайка SMD-компонентов

Чтобы правильно паять SMD-компоненты, необходимо придерживаться определенных действий. Для начала прикладывают жало паяльника к ножкам взятого элемента. Вследствие этого начинает расти температура и плавиться олово, которое в итоге полностью обтекает ножку данного компонента. Этот процесс называется силой смачивания. В это же мгновение происходит затекание олова под ножку, что объясняется капиллярным эффектом. Вместе со смачиванием ножки происходит аналогичное действие на самой плате. В итоге получается равномерно залитая связка платы с ножками.

Контакта припоя с соседними ножками не происходит из-за того, что начинает действовать сила натяжения, формирующая отдельные капли олова. Очевидно, что описанные процессы протекают сами по себе, лишь с небольшим участием паяльщика, который только разогревает паяльником ножки детали. При работе с очень маленькими элементами возможно их прилипание к жалу паяльника. Чтобы этого не произошло, обе стороны припаивают по отдельности.

Пайка в заводских условиях

Этот процесс происходит на основе группового метода. Пайка SMD-компонентов выполняется с помощью специальной паяльной пасты, которая равномерно распределяется тончайшим слоем на подготовленную печатную плату, где уже имеются контактные площадки. Этот способ нанесения называется шелкографией. Применяемый материал по своему виду и консистенции напоминает зубную пасту. Этот порошок состоит из припоя, в который добавлен и перемешан флюс. Процесс нанесения выполняется автоматически при прохождении печатной платы по конвейеру.


Заводская пайка SMD-деталей

Далее установленные по ленте движения роботы раскладывают в нужном порядке все необходимые элементы. Детали в процессе передвижения платы прочно удерживаются на установленном месте за счет достаточной липкости паяльной пасты. Следующим этапом происходит нагрев конструкции в специальной печи до температуры, которая немного больше той, при которой плавится припой. В итоге такого нагрева происходит расплавление припоя и обтекание его вокруг ножек компонентов, а флюс испаряется. Этот процесс и делает детали припаянными на свои посадочные места. После печки плате дают остыть, и все готово.

Необходимые материалы и инструменты

Для того чтобы своими руками выполнять работы по впаиванию SMD-компонентов, понадобится наличие определенных инструментов и расходных материалов, к которым можно отнести следующие:

  • паяльник для пайки SMD-контактов;
  • пинцет и бокорезы;
  • шило или игла с острым концом;
  • припой;
  • увеличительное стекло или лупа, которые необходимы при работе с очень мелкими деталями;
  • нейтральный жидкий флюс безотмывочного типа;
  • шприц, с помощью которого можно наносить флюс;
  • при отсутствии последнего материала можно обойтись спиртовым раствором канифоли;
  • для удобства паяния мастера пользуются специальным паяльным феном.

Пинцет для установки и снятия SMD-компонентов

Использование флюса просто необходимо, и он должен быть жидким. В таком состоянии этот материал обезжиривает рабочую поверхность, а также убирает образовавшиеся окислы на паяемом металле. В результате этого на припое появляется оптимальная сила смачивания, и капля для пайки лучше сохраняет свою форму, что облегчает весь процесс работы и исключает образование «соплей». Использование спиртового раствора канифоли не позволит добиться значимого результата, да и образовавшийся белый налет вряд ли удастся убрать.


Очень важен выбор паяльника. Лучше всего подходит такой инструмент, у которого возможна регулировка температуры. Это позволяет не переживать за возможность повреждения деталей перегревом, но этот нюанс не касается моментов, когда требуется выпаивать SMD-компоненты. Любая паяемая деталь способна выдерживать температуру около 250–300 °С, что обеспечивает регулируемый паяльник. При отсутствии такого устройства можно воспользоваться аналогичным инструментом мощностью от 20 до 30 Вт, рассчитанным на напряжение 12–36 В.

Использование паяльника на 220 В приведет к не лучшим последствиям. Это связано с высокой температурой нагрева его жала, под действием которой жидкий флюс быстро улетучивается и не позволяет эффективно смачивать детали припоем.

Специалисты не советуют пользоваться паяльником с конусным жалом, так как припой трудно наносить на детали и тратится уйма времени. Наиболее эффективным считается жало под названием «Микроволна». Очевидным его преимуществом является небольшое отверстие на срезе для более удобного захвата припоя в нужном количестве. Еще с таким жалом на паяльнике удобно собирать излишки пайки.


Использовать припой можно любой, но лучше применять тонкую проволочку, с помощью которой комфортно дозировать количество используемого материала. Паяемая деталь при помощи такой проволочки будет лучше обработана за счет более удобного доступа к ней.

Как паять SMD-компоненты?

Порядок работ

Процесс пайки при тщательном подходе к теории и получении определенного опыта не является сложным. Итак, можно всю процедуру разделить на несколько пунктов:

  1. Необходимо поместить SMD-компоненты на специальные контактные площадки, расположенные на плате.
  2. Наносится жидкий флюс на ножки детали и нагревается компонент при помощи жала паяльника.
  3. Под действием температуры происходит заливание контактных площадок и самих ножек детали.
  4. После заливки отводится паяльник и дается время на остывание компонента. Когда припой остыл – работа выполнена.

Процесс пайки SMD-компонентов

При выполнении аналогичных действий с микросхемой процесс пайки немного отличается от вышеприведенного. Технология будет выглядеть следующим образом:

  1. Ножки SMD-компонентов устанавливаются точно на свои контактные места.
  2. В местах контактных площадок выполняется смачивание флюсом.
  3. Для точного попадания детали на посадочное место необходимо сначала припаять одну ее крайнюю ножку, после чего компонент легко выставляется.
  4. Дальнейшая пайка выполняется с предельной аккуратностью, и припой наносится на все ножки. Излишки припоя устраняются жалом паяльника.

Как паять при помощи фена?

При таком способе пайки необходимо смазать посадочные места специальной пастой. Затем на контактную площадку укладывается необходимая деталь – помимо компонентов это могут быть резисторы, транзисторы, конденсаторы и т. д. Для удобства можно воспользоваться пинцетом. После этого деталь нагревается горячим воздухом, подаваемым из фена, температурой около 250º C. Как и в предыдущих примерах пайки, флюс под действием температуры испаряется и плавится припой, тем самым заливая контактные дорожки и ножки деталей. Затем отводится фен, и плата начинает остывать. При полном остывании можно считать пайку оконченной.


Выпаивание микросхем с платы – задача нетривиальная, вне зависимости от типа контроллера. Отпаиваешь одну ножку, но пока занимаешься другой, она застывает. Можно отгибать ножки после отпаивания, но снова встает проблема отлома контактов. Возникает вопрос, как выпаять микросхему из платы паяльником? Ответ достаточно прост: использовать знания физики и подручные предметы. Существует ряд вариантов аккуратного снятия микрочипов с платы. Но сначала немного теории.

Типы микросхем

В настоящее время существует ряд корпусов, но наиболее широко распространены всего два, да и по факту все остальные разновидности являются вариантами двух основных типов:

  • DIP – грубо говоря, этот вариант корпуса для внутреннего монтажа, ножки этого контроллера помещаются в отверстия на плате;
  • SMD – этот тип микрочипов предназначен для поверхностного монтажа, в этом случае на плате размещаются «пятачки», к которым и припаяны ножки микросхемы.

Каждый вариант обладает своими достоинствами и недостатками. Но в рамках статьи интересны их особенности в плане распайки. Как выпаять микросхему в том или ином корпусе, разберём чуть ниже.

Демонтаж DIP-корпуса

Как уже отмечалось, эта разновидность микросхем отличается монтажом в отверстия на монтажной плате. Это налагает определённые ограничения на процесс её демонтажа. Для того чтобы аккуратно извлечь её ножки из отверстий, нужно удалить из места соединения припой, практически полностью освободив ножки. Нужно отметить, что поочерёдный нагрев и демонтаж отдельного контакта тут не подойдёт, так как, остывая, оставшийся на месте припой будет снова фиксировать микрочип на месте. Поэтому распайка DIP корпуса оптимальна следующими методами:

  1. Использование подручных средств – для этой цели подойдут иглы от медицинских шприцов или специальные полые трубочки, продающиеся сейчас в магазинах электротехники. Но вариант использования медицинской иглы наиболее дешевый и доступный. Для этого нужно подобрать иглу диаметром чуть меньше, чем посадочные гнезда для ножки микрочипа. Затем срезать её заостренную часть надфилем либо просто откусить, после чего напильником сточить сплющенную часть. После этого установив получившуюся полую трубку с ровным срезом на посадочное гнездо, просто нагреть её паяльником, освободив этим ножку чипа;
  2. Второй вариант – это перетягивание припоя с места припайки на медные провода, смоченные флюсом, таким, например, как спиртовая канифоль. Нагреваемый паяльником провод с флюсом постепенно перетягивает на себя припой с места пайки. Этот вариант занимает больше времени, но также достаточно эффективен;
  3. Использование паяльника с отсосом припоя – в этом случае особых сложностей в демонтаже не предвидится. Главное – контролировать температуру нагрева в зоне контакта, чтобы не повредить плату и саму деталь.

Эти варианты позволят быстро и качественно выпаивать DIP-корпуса с платы.

Важно! Основным требованиям к использованию паяльника в этом случае будет постоянный контроль над давлением и температурой в зоне пайки. Перегрев и излишний нажим может вывести деталь из строя.

Важно! При использовании иглы медицинского шприца можно упростить задачу по её обрезке, для этого перед обрезкой достаточно прокалить докрасна место среза.

SMD контролёры

Поверхностное крепление корпуса более легко поддаётся демонтажу. В этом случае можно использовать широкое жало паяльника и медный провод с флюсом и отпаивать сразу несколько контактов одновременно. Но есть и более интересные методы распайки:

  1. Использование металлической полосы или половинки бритвенного лезвия для распределения тепла паяльника на один ряд ножек микросхемы. В этом случае на ряд контактов с одной стороны устанавливается стальная полоска и прогревается жалом до плавки припоя, после чего эта сторона чуть приподнимается над платой. Затем таким же образом плавится припой с другой стороны чипа;
  2. Использование длинного отрезка медной оплётки с нанесённым на неё флюсом. Отрезок укладывается на ножки микросхемы с одной стороны и прогревается паяльником; вытягивая на оплётку припоя, деталь приподнимаем пинцетом. Затем таким же образом убираем припой с другой стороны контроллера;
  3. Технически интересным вариантом является использование сплавов Розе или Вуда. Капли этого припоя наносятся на контакты и прогреваются, этим снижается температура плавления припоя. Далее припой постепенно прогревается, и микросхема демонтируется;
  4. Использование фена или паяльной лампы. Для использования этого инструмента на места пайки наносится флюс. После чего поверхность и деталь прогреваются, и пинцетом микросхема снимается с монтажных пятачков.

Нужно отметить, что каждый вариант демонтажа используется в конкретных условиях, главная задача в этом случае – подобрать наиболее оптимальный с точки зрения безопасности вариант и при его использовании не повредить саму деталь или дорожки платы.

Важно! При демонтаже микросхемы важно помнить, что любые детали или узлы на плате имеют свой температурный минимум, его превышение приведёт к выводу микросхемы из строя.

Использование подручных средств и паяльника при монтаже или демонтаже микроконтроллеров вполне оправдано, но требует как минимум наличия навыков работы с паяльником. При их отсутствии стоит предварительно потренироваться на ненужных деталях. Этот процесс позволит приобрести нужный опыт, как отпаять микрочип без повреждений, кроме того выбрать наиболее оптимальный вариант работы с конкретной платой и типом корпуса микросхемы.

Видео

Как правильно паять SMD? Рано или поздно всем электронщикам приходилось сталкиваться с таким вопросом.

Бывают случаи, когда простым паяльником не подобраться к SMD элементам . В этом случае лучше всего использовать паяльный фен и тонкий металлический пинцет.

В этой статье мы с вами поговорим о том, как же правильно запаивать и отпаивать SMD. Тренироваться будем на трупике телефона. Красным прямоугольничком я показал, что мы будем отпаивать и запаивать обратно.

За дело берется Паяльная станция AOYUE INT 768


Для фена нужна подходящая насадка. Выбираем самую маленькую, так как отпаивать и припаивать будет маленькую smd-шку.


А вот вся конструкция в сборе.


С помощью зубочистки наносим флюсплюс на smd-шку.


Вот так мы ее смазали.


Выставляем на паяльной станции температуру фена 300-330 градусов и начинаем жарить нашу детальку. Если припой не плавится, то его можно разбавить сплавом Вуда или Розе с помощью тонкого жала паяльника. Как увидим, что припой начинает плавиться, с помощью пицента аккуратно снимаем детальку, не задев smd-шки, которые рядом.


А вот и наша деталька под микроскопом


Теперь припаяем ее обратно. Для этого чистим пятачки (если вы не забыли – это контактные площадки) с помощью медной оплетки.


После того, как мы их почистили от лишнего припоя, нам нужно сделать бугорки с помощью нового припоя. Для этого на кончике жала паяльника берем совсем чуть-чуть припоя.


И делаем бугорки на каждой контактной площадке.


Ставим туда smd-детальку


И пригреваем ее феном, до тех пор, пока припой не растечется по стенкам детальки. Не забывайте про флюс, но его надо очень немного.


Готово!


В заключении хотелось бы добавить, что данная процедура требует умение работать с мелкими детальками. Сразу все не получится, но кому это надо, со временем научится припаивать и выпаивать SMD-компоненты. Некоторые умельцы припаивают smd-шки с помощью паяльной пасты. Паяльную пасту я использовал при запаивании BGA микросхем в этой статье.


Все чаще применяются SMD детали в производстве, а так же среди радиолюбителей. Работать с ними удобней, так как сверлить отверстия для выводов не нужно, а устройства получаются очень миниатюрными.
SMD компоненты вполне можно использовать и повторно. Тут опять появляется очевидное превосходство поверхностного монтажа, потому что выпаивать мелкие детали гораздо проще. Их очень просто сдувать специальным паяльным феном с платы. Но если у вас такого не окажется под рукой, то вас выручит обычный бытовой утюг.

Демонтаж SMD деталей

Итак, у меня сгорела светодиодная лампа, и я не буду её чинить. Я её распаяю на детали для будущих своих самоделок.


Разбираем лампочку, снимаем верхний колпак.


Вытаскиваем плату из основания цоколя.


Отпаиваем навесные компоненты и детали, провода. В общем должна быть плата только с SMD деталями.


Закрепляем утюг вверх тормашками. Делать это нужно жестко, чтобы он в процессе пайки не опрокинулся.
Использование утюга ещё хорошо тем, что в нем есть регулятор, который будет довольно точно поддерживать установленную температуру поверхности подошвы. Это огромный плюс, так как поверхностные компоненты очень боятся перегрева.
Выставляем температуру около 180 градусов Цельсия. Это второй режим глажки белья, если мне не изменяет моя память. Если пайка не пойдет – постепенно увеличивайте температуру.
Кладем плату от лампочки на подошву перевернутого утюга.


Ждем 15-20 секунд пока плата прогреется. В это время смачиваем флюсом каждую детальку. Флюс не даст перегрева, это будет своеобразный помощник при распайки. С ним все элементы снимаются без труда.


Как только все хорошо разогреется, все детали можно смахнуть с платы, ударив плату о какую-нибудь поверхность. Но я сделаю все аккуратно. Для этого возьмем деревянную палочку для удержания платы на месте и с помощью пинцета будем отсоединять каждый компонент платы.
Голая плата в конце работы:


Выпаянные детали:

Как легко отпаять конденсатор от материнской платы с помощью Accta 401

Что такое материнская плата компьютера

Материнская плата – это основная системная плата любого современного компьютера или ноутбука. Именно она обеспечивает взаимодействие и слаженную работу всех составляющих системы. На плате расположены микросхемы, контроллеры, конденсаторы, резисторы, порты, слоты и другие компоненты. Большое количество элементов делает материнскую плату сложной и уязвимой к возникновению неисправностей. Их причинами могут быть как физическое старение, так и перегревание элементов платы или скачки напряжения в сети.

Часто причиной выхода из строя материнской платы может быть неисправный конденсатор. Как правило, его можно визуально определить – у него вздутый верх или низ, а также имеются следы потекшего электролита. Любой сложный ремонт практически невозможно провести в домашних условиях, а замену конденсатора – вполне реально сделать самостоятельно. Достаточно владеть минимальными навыками пайки и соответствующим набором инструментов.

Допустим, мы провели осмотр материнской платы, убедились, что механических повреждений платы нет. Нашли вздутый конденсатор. Вероятно, он и является причиной поломки. Его необходимо заменить – старый конденсатор отпаять, а на его место установить новый, такой же емкости.

Подбор инструментов

Чтобы качественно выполнить поставленную задачу, в первую очередь нужно правильно подобрать инструмент. Для выпаивания конденсатора из платы мы можем использовать:

  • Демонтажный паяльник;
  • Паяльник без регулировки температуры;
  • Паяльную станцию.

Еще нам обязательно понадобится несколько вспомогательных инструментов и расходные материалы, но об этом немного позже.

Название «демонтажный паяльник», или «демонтажный пистолет», как принято его называть, говорит само о себе. Этот инструмент предназначен именно для демонтажа, для выпайки деталей из платы. Японский Goot TP-100 справится с этой задачей за считанные секунды.

С таким оборудованием задачу можно решить максимально быстро и качественно. Но, согласитесь, не у каждого под рукой может быть такой инструмент. Затраты на приобретение демонтажного пистолета оправдывают себя, когда он постоянно в работе. Позволить себе такой инструмент может крупный сервисный центр или компания, которая занимается массовым производством. Поэтому, мы будем пользоваться более доступным набором инструментов.

В принципе, выпаять конденсаторы с материнской платы можно обычным паяльником без регулировки температуры. Не стоит выбирать паяльник мощностью менее 40 Вт – жало может не успевать разогревать припой, остывать в припое, а паяльник мощностью более 80-100 Вт – может перегреть и повредить плату, дорожки и компоненты на ней.

Инструмент, который мы выбрали для работы, есть в каждой мастерской по ремонту электроники – термовоздушная паяльная станция. В нашем распоряжении имеется станция АССТА 401.

Accta 401 – станция с паяльником для бессвинцовой пайки мощностью 70 Вт. Мощности паяльника будет достаточно как для работы с обычным, так и бессвинцовым припоем. Забегая вперед, скажу, что большая мощность будет только положительно влиять на процесс выпайки. Почему? Как только жало прикасается к выводу с припоем, начинается передача тепла от жала к припою и выводам конденсатора. Паяльник, имеющий большую мощность, может быстро разогреться и быстро достичь необходимую температуру, а также расплавить припой.

Методы демонтажа

Известно, что температура плавления припоя составляет  185-195°С. У бессвинцового припоя, который часто используют для материнских плат – приблизительно 232°С. Соответственно, температуру жала паяльника необходимо выставить на уровне 300°С. Этого будет вполне достаточно, чтобы расплавить припой и не перегреть конденсатор и соседние компоненты.

У каждого мастера есть свой метод для того, чтобы быстро выпаять конденсатор. Проще всего жалом паяльника прогреть припой в месте крепления конденсатора на плате и достать конденсатор. Рекомендуется выпаивать конденсатор из платы, поочередно нагревая один, а потом другой его вывод, по кругу, пока от припоя полностью не освободятся оба вывода. Удобно придерживать конденсатор монтажным пинцетом. Так мы защитим руки от влияния высокой температуры.

Нажимать жалом паяльника на вывод конденсатора не нужно. Как только припой расплавится, конденсатор можно легко достать, не прикладывая особых усилий.

Дело усложняется тем, что на материнских платах, как правило, используется бессвинцовый припой. Температура плавления его выше, чем обычного припоя типа  ПОС-60 или ПОС-63. Чтобы упростить задачу, берем каплю припоя на жало паяльника. И уже жалом с горячим расплавленным припоем касаемся вывода конденсатора на плате. Так мы достигаем максимального уровня прогревания, а также «разбавляем» бессвинцовый припой и искусственно снижаем температуру плавления припоя.

Материнскую плату можно дополнительно прогреть термофеном паяльной станции. Это делаем для того, чтобы припой нагрелся до температуры плавления не от комнатной температуры. Точнее, прогреть часть платы, на которой установлен неисправный конденсатор. Прогреваем равномерно и осторожно, чтобы не перегреть плату.

Удобно пользоваться вспомогательными средствами. Припой с места контакта конденсатора с платой убираем при помощи медной плетеной ленты для выпайки. Ее роль можно сравнить с губкой – лента вбирает в себя расплавленный припой не оставляя его на плате. Намочим ленту флюсом, размещаем в месте контакта, разогреваем жалом паяльника. Припой собирается на ленте, а выводы конденсатора освобождаются. Теперь можем легко вытянуть конденсатор из платы.

Следующий метод можно назвать упрощенным демонтажным паяльником. Жалом паяльника расплавляем припой, затем собираем его оловоотсосом. Оловоотсос – это трубка с узким соплом и поршнем с пружиной внутри. Мы сжимаем пружину и фиксируем в этом положении. Нажимаем на спусковую кнопку. Пружина резко возвращается в предыдущее положение и тянет поршень за собой. В трубке создается давление, которое через узкое сопло втягивает воздух вместе с расплавленным припоем внутрь.

Итак, зажимаем пружину. Разогреваем и расплавляем припой паяльником. Устанавливаем сопло оловоотсоса на припой, и жмем спусковую кнопку. Расплавленный припой под давлением, которое создает поршень, попадает во внутренний резервуар. Ножки конденсатора освобождаются. Достаем его. Остатки припоя можем также собрать лентой для выпаивания

Кстати, этот инструмент часто используют для выпаивания многовыводных компонентов. Например, микросхем в DIP-корпусах.

Выводы

Что ж, каждый из этих методов позволил нам выпаять конденсатор из платы. Работать с паяльником станции ACCTA 401 было комфортно и удобно, а дополнительные инструменты существенно облегчали выполнение работы.

Увидеть процесс в деталях можно на нашем видео:

Паяльную станцию Accta 401, а также флюс, припой и другое необходимое паяльное оборудование и расходные материалы, вы можете приобрести в магазине инструментов Masteram.

Команда Masteram

Копирование материалов с сайта masteram.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.

Как выпаять микросхему из платы паяльником?

Всем привет! На связи с вами автор блога popayaem.ru Владимир Васильев. Речь сегодня пойдет о различных способах демонтажа микросхем. Именно с ними возникают трудности при распайке на детали различной техники.

«Зачем оно надо, ведь можно и так купить, ведь стоит копейки!»-воскликнет рядовой обыватель, не понимая, и не придавая значение тому, какое богатство сокрыто в старой электронной технике. Я как-то писал статью о том как разживался радиодетальками когда купить было негде либо не на что.

Обычно при выпаивании различно мелочевки проблем не возникает. Дело это не хитрое, нагрел со стороны монтажа, и вытащил по одному выводы из монтажных отверстий. Куда сложнее дело обстоит с микросхемами, здесь не один вывод, пока один вывод погрел другой уже остыл. Причем отгибать ножки по одной не дело, отвалятся только так.


[contents]


Для демонтажа микросхем есть несколько приемов:

 Демонтаж микросхемы паяльником

Это самый бомжовский и геморный прием, когда ничего кроме паяльника нет но нужно выпаять микросхему.

Для того чтобы прошло это дело более менее гладко очищаем паяльник от налипшего припоя. Можно его очистить об специальную целюлозную губку а можно просто о влажную тряпку. Затем, с помощью кисточки обмазываем все пайки жидким флюсом, я для этого использую спиртоканифоль. Теперь очищенное жало паяльника суем сначала в канифоль а затем  тычем в точки пайки выводов микросхемы. В результате медленно, по крупицам,  припой начинает переходить с монтажного пятака на жало паяльника. Мы как бы залуживаем жало паяльника но только припой берем с выводов желанной микросхемы.

Так нужно проделать большое количество итераций, не забывая каждый раз очищать жало паяльника,  пока микросхема не будет освобождена из монтажного плена. Здесь очень важно не увлечься и не перегреть микросхему. Также от перегрева могут отлететь монтажные пятаки и дорожки, но это важно в том плане если сама микросхема вам нафиг не нужна но нужна сама плата.

Демонтаж микросхемы с помощью бритвенного лезвия

Основная проблема выпайки микросхем состоит, как я уже говорил, в том , что пока греешь один вывод другой уже остыл а чтобы извлечь микросхему нужно чтобы все выводы оставались прогреты одновременно. Это сделать паяльником сложно но можно. Можно конечно взять и варварски изогнуть жало какого-нибудь ЭПСН паяльника и эдаким Г-образным крючком прогревать пайки. А можно пойти проще. Только в этом случае нужно воспользоваться какой-либо металлической пластиной или скобой которая не облуживается.

В качестве такой пластины можно применить бритвенное лезвие. Лезвие нужно для того, чтобы тепло от паяльника концентрировалось не на одном выводе а передавалось сразу нескольким. Единственное, может потребоваться более мощный паяльник так как при низкой мощи тепла которого было достаточно для одного вывода может не хватить на целую прорву выводов.

поэтому прижимаем лезвие к целому рядку ножек микросхемы и начинаем прогревать все пайки одновременно, Прогреваем и одновременно покачиваем микросхему, можно под брюхо микросхемы подсунуть лезвие ножа стараясь приподнять микросхему с одного края. Таким образом освободив от монтажного плена один ряд ножек, тем же макаром,  освобождаем второй ряд.

Использование демонтажной оплетки

При демонтаже микросхем голым паяльником используется свойство паяльника притягивать припой. Залуженное и покрытое флюсом жало паяльника обладает хорошей смачиваемостью и вбирает припой очень даже не плохо. Но как повысить эффективность этого процесса?

Можно конечно выбрать паяльник с более широким жалом, тогда им можно будет изъять большее количество припоя. Но можно пойти другим путем, можно воспользоваться оплеткой от коаксиального кабеля. Подойдет антенный провод от телевизора.  Сдираем эту оплетку с кабеля и обильно покрываем ее флюсом.

Теперь если прижать такую косичку к пайкам микросхемы и немножко пройтись по ней паяльником можно убедиться чудесных демонтажных свойствах оплетки. Благодаря своей пористости и гигроскопичности она вбирает в себя припой куда лучше любого жала паяльника, освобождая тем самым микросхемные  выводы.

Сейчас в продаже имеются специальные демонтажные оплетки, так что  можно оставить телевизионный провод в покое.

Демонтаж микросхем с помощью  оловоотсоса

Как думаете, что получится если совместить клизму и паяльиик? Получится нечто, изображенное на рисунке. Это оловоотсос и этот конструктив описывался еще в старом журнале не то «Моделист-конструктор» не то «Журнал радио», уже не помню.Сейчас они могут выглядеть совершенно по разному, могут быть такими как на рисунке, могут представлять собой модифицированный шприц. Но суть их от этого не меняется, паяльник разогревает место спая а клизменная груша или шприц вытягивают весь припой. В принципе очень эффективный метод демонтажа.

Использование медицинских иголок

В общем суть в следующем. В аптеке покупаем иголку достаточно тонкую чтобы пролезла в монтажное отверстие и достаточно толстую чтобы можно было одеть на вывод впаянной микросхемы.

Надфилем спиливаем кончик иглы, чтобы получилась простая полая трубочка, будет еще лучше если отверстие немного развальцевать. Получилась хорошая демонтажная игла

А работать с ней очень просто. Одеваем нашу трубочку на вывод микросхемы, паяльником разогреваем место спая. Теперь пока припой еще в жидком виде иголку просовываем в монтажное отверстие и начинаем неистово вращать иглу до момента застывания припоя. Одев иглу на вывод мы тем самым изолировали ножку  микросхемы от припоя. Игла имеет особое покрытие которое ухудшает смачиваемость припоем, поэтому припой к игле не липнет.

Сейчас кстати  в продаже имеются специальны демонтажные трубочки различных диаметров так что  мед. иглы можно уже не покупать.

Использование сплава розе

Для демонтажа микросхем можно использовать сплав розе или сплав вуда. Отличительная особенность состоит в том, что эти сплавы имеют низкую температуру плавления, менее 100 градусов.

Для демонтажа насыпаем несколько гранул в место пая. Теперь наша задача организовать лужицу сплава распределив ее по всем ножкам микросхемы. Благодаря этому низкотемпературный сплав смешался со сплавом припоя в результате общая температура плавления у нас понизилась. Теплопроводность сплава достаточна и лужица сплава покрывает все ножки микросхемы и плавит все и вся. В результате чего микросхема просто извлекается из монтажных отверстий.

Вот, как-то так а на сегодня у меня все.

Думаю что статья окажется полезной особенно для новичков и сохранит несколько нервных клеток при демонтаже очередной микросхемы.

Чтож, друзья, не забывайте подписываться на обновления блога, а я желаю вам солнечного весеннего настроения,  удачи и успехов!

С н/п Владимир Васильев

Выпаиваем микросхемы из плат: распайка деталей паяльником

Выпаивание микросхем с платы – задача нетривиальная, вне зависимости от типа контроллера. Отпаиваешь одну ножку, но пока занимаешься другой, она застывает. Можно отгибать ножки после отпаивания, но снова встает проблема отлома контактов. Возникает вопрос, как выпаять микросхему из платы паяльником? Ответ достаточно прост: использовать знания физики и подручные предметы. Существует ряд вариантов аккуратного снятия микрочипов с платы. Но сначала немного теории.

Микросхемы

Типы микросхем

В настоящее время существует ряд корпусов, но наиболее широко распространены всего два, да и по факту все остальные разновидности являются вариантами двух основных типов:

  • DIP – грубо говоря, этот вариант корпуса для внутреннего монтажа, ножки этого контроллера помещаются в отверстия на плате;
  • SMD – этот тип микрочипов предназначен для поверхностного монтажа, в этом случае на плате размещаются «пятачки», к которым и припаяны ножки микросхемы.

Каждый вариант обладает своими достоинствами и недостатками. Но в рамках статьи интересны их особенности в плане распайки. Как выпаять микросхему в том или ином корпусе, разберём чуть ниже.

Демонтаж DIP-корпуса

Как уже отмечалось, эта разновидность микросхем отличается монтажом в отверстия на монтажной плате. Это налагает определённые ограничения на процесс её демонтажа. Для того чтобы аккуратно извлечь её ножки из отверстий, нужно удалить из места соединения припой, практически полностью освободив ножки. Нужно отметить, что поочерёдный нагрев и демонтаж отдельного контакта тут не подойдёт, так как, остывая, оставшийся на месте припой будет снова фиксировать микрочип на месте. Поэтому распайка DIP корпуса оптимальна следующими методами:

  1. Использование подручных средств – для этой цели подойдут иглы от медицинских шприцов или специальные полые трубочки, продающиеся сейчас в магазинах электротехники. Но вариант использования медицинской иглы наиболее дешевый и доступный. Для этого нужно подобрать иглу диаметром чуть меньше, чем посадочные гнезда для ножки микрочипа. Затем срезать её заостренную часть надфилем либо просто откусить, после чего напильником сточить сплющенную часть. После этого установив получившуюся полую трубку с ровным срезом на посадочное гнездо, просто нагреть её паяльником, освободив этим ножку чипа;
  2. Второй вариант – это перетягивание припоя с места припайки на медные провода, смоченные флюсом, таким, например, как спиртовая канифоль. Нагреваемый паяльником провод с флюсом постепенно перетягивает на себя припой с места пайки. Этот вариант занимает больше времени, но также достаточно эффективен;
  3. Использование паяльника с отсосом припоя – в этом случае особых сложностей в демонтаже не предвидится. Главное – контролировать температуру нагрева в зоне контакта, чтобы не повредить плату и саму деталь.

Эти варианты позволят быстро и качественно выпаивать DIP-корпуса с платы.

Важно! Основным требованиям к использованию паяльника в этом случае будет постоянный контроль над давлением и температурой в зоне пайки. Перегрев и излишний нажим может вывести деталь из строя.

Вытягивание припоя

Важно! При использовании иглы медицинского шприца можно упростить задачу по её обрезке, для этого перед обрезкой достаточно прокалить докрасна место среза.

SMD контролёры

Поверхностное крепление корпуса более легко поддаётся демонтажу. В этом случае можно использовать широкое жало паяльника и медный провод с флюсом и отпаивать сразу несколько контактов одновременно. Но есть и более интересные методы распайки:

  1. Использование металлической полосы или половинки бритвенного лезвия для распределения тепла паяльника на один ряд ножек микросхемы. В этом случае на ряд контактов с одной стороны устанавливается стальная полоска и прогревается жалом до плавки припоя, после чего эта сторона чуть приподнимается над платой. Затем таким же образом плавится припой с другой стороны чипа;
  2. Использование длинного отрезка медной оплётки с нанесённым на неё флюсом. Отрезок укладывается на ножки микросхемы с одной стороны и прогревается паяльником; вытягивая на оплётку припоя, деталь приподнимаем пинцетом. Затем таким же образом убираем припой с другой стороны контроллера;
  3. Технически интересным вариантом является использование сплавов Розе или Вуда. Капли этого припоя наносятся на контакты и прогреваются, этим снижается температура плавления припоя. Далее припой постепенно прогревается, и микросхема демонтируется;
  4. Использование фена или паяльной лампы. Для использования этого инструмента на места пайки наносится флюс. После чего поверхность и деталь прогреваются, и пинцетом микросхема снимается с монтажных пятачков.

Нужно отметить, что каждый вариант демонтажа используется в конкретных условиях, главная задача в этом случае – подобрать наиболее оптимальный с точки зрения безопасности вариант и при его использовании не повредить саму деталь или дорожки платы.

Использование фена

Важно! При демонтаже микросхемы важно помнить, что любые детали или узлы на плате имеют свой температурный минимум, его превышение приведёт к выводу микросхемы из строя.

Использование подручных средств и паяльника при монтаже или демонтаже микроконтроллеров вполне оправдано, но требует как минимум наличия навыков работы с паяльником. При их отсутствии стоит предварительно потренироваться на ненужных деталях. Этот процесс позволит приобрести нужный опыт, как отпаять микрочип без повреждений, кроме того выбрать наиболее оптимальный вариант работы с конкретной платой и типом корпуса микросхемы.

Видео

Оцените статью:

Как выпаять нужную деталь с платы? | У дяди Васи

Для ремонта техники или создания самоделок не всегда нужно покупать новые детали в магазинах электроники. Зачастую большое количество элементов цепи можно взять со старых плат.

Плата от телевизора.

Плата от телевизора.

Причины я сильно расписывать не буду, потому что относительно недавно мы обсудили это в комментариях к моей статье про вздувшийся на полке конденсатор. Если вы ее пропустили, то советую почитать! Получилась действительно “бомба”!

Сегодня я хочу вам рассказать несколько простых правил по выпаиванию б/у деталей с печатных плат доноров.

Инструменты.

Перед началом процесса необходимо подготовить чемоданчик с инструментами:

  • Паяльник или паяльная станция.
Паяльная станция среднего ценового сегмента.

Паяльная станция среднего ценового сегмента.

Оловоотсос.

Оловоотсос.

  • Пинцет для удержания деталей.
Комплект пинцетов.

Комплект пинцетов.

Сам процесс прост.

Первое правило любого мастера – это в первую очередь нужно позаботиться о хорошем освещении на рабочем месте. Без этого успеха точно не будет!

Техника выпаивания любого элемента зависит от строения самого элемента. Например, любой конденсатор имеет всего две ножки. Поэтому для выпаивания с платы достаточно просто захватить конденсатор пинцетом, нагреть вывода и аккуратно изъять. Аналогичным образом выпаивают транзисторы, которые имеют три ножки. А вот при работе с диодами и резисторами довольно часто во время пайки ножки загибаются. А дополнительные сложности только утяжеляют процесс выпаивания и сохранности элемента для дальнейшего их использования. Поэтому рекомендуется сначала ухватить пинцетом нужный элемент, нагреть одну ножку и извлечь ее. При этом не забывайте, что ножка должна разогнуться сама. Только после этого можно приступать к выпаиванию второй ножки.

Если у вас на вооружении имеется оловоотсос, то процесс пайки нужного элемента облегчается в разы. Я покажу процесс на примере выпаивания разъема для подключения оптического кабеля с платы телевизора-донора.

Разъем для подключения оптического кабеля на плате от телевизора.

Разъем для подключения оптического кабеля на плате от телевизора.

Выходы разъема на плате от телевизора.

Выходы разъема на плате от телевизора.

  • Нужно взвести пружину оловоотсоса.
  • Прогреть паяльником контакты.
  • Поднести наконечник оловоотсоса к припою, в результате чего он будет втянут.
Оловоотсос при выпаивании детали.

Оловоотсос при выпаивании детали.

  • Аккуратно вытаскиваем элемент из цепи.
Выход для оптического кабеля успешно выпаян.

Выход для оптического кабеля успешно выпаян.

Если вы не разобрались с процессом при прочтении статьи, то быстрее приступайте к практике. Именно практический опыт позволит отточить мастерство и познать азы электроники.

Спасибо за внимание, надеюсь статья была вам полезна.

Не забываем подписаться на канал “У дяди Васи” и нажимать “Палец вверх”. Поверьте, у меня для вас есть еще много интересного.

Как снять детали с печатной платы

Некоторые микросхемы на печатных схемах подключаются к собственным гнездам, что упрощает их удаление. Но удаление большинства деталей с печатной платы почти всегда означает удаление припоя. Фитиль для удаления припоя, пропитанная флюсом, плетеная медная сетка, которая устанавливается на катушку, очищает припой от соединений, поглощая припой за счет капиллярного действия. Компоненты, установленные на одной стороне платы, подключаются к маленьким чашкам, называемым «глухими переходными отверстиями», а с противоположной стороны – к соединениям «через отверстия».Фитиль для распайки очищает припой любого типа.

Инструкции

1 Компоненты с противоположной стороны припаиваются к сквозным соединениям. Приложите фитиль для удаления припоя к паяльному соединению, которое вы хотите удалить. Вы можете закрыть все контакты на одной стороне микросхемы. Для глухих переходных отверстий поместите фитиль напротив штырей и переходных отверстий на компонентной стороне платы. Для соединений через отверстие поместите фитиль плашмя напротив соединений печатной платы на противоположной стороне платы.

2 Компоненты с той же стороны припаяны к «глухим переходным отверстиям». Прижмите нагретый паяльник к фитилю для распайки. Внимательно следите за фитилем, пока на него не просачивается припой. Он быстро пропитывается и больше не впитывает припой после насыщения. Продолжайте прикладывать тепло и свежий фитиль для распайки к стыку, пока весь припой не исчезнет.

3 Осторожно покачивайте выводы на компоненте с помощью пинцета или плоскогубцев (в зависимости от размера выводов), чтобы отсоединить их. Фитиль для удаления припоя удаляет почти весь припой, но выводы компонентов имеют тенденцию немного прилипать.

4 Используйте пинцет или плоскогубцы с острыми кончиками на штифтах, чтобы выпрямить провода на соединениях, которые проходят через соединения через сквозные отверстия.

5 Снимите компонент с платы пинцетом, плоскогубцами или пальцами.

советов по очистке печатной платы

Быстрые ссылки: Как печатные платы загрязняются? | Профилактика и безопасность | Как чистить печатные платы? | Инструменты для чистки | Что вызывает коррозию? | Как очистить от коррозии | Шаги по очистке печатной платы | Очистите влажную печатную плату | Удалить флюс для припоя | Регулярная чистка и ремонт

Очистка печатной платы может показаться сложной задачей, но эти платы все время загрязняются.Множество различных материалов опасны для работы и безопасности этих устройств. Остерегайтесь таких опасностей и устраняйте причиняемый ими ущерб, чтобы ваша работа была продуктивной, а инструменты, необходимые для работы, работали должным образом. Прочтите, чтобы узнать, как чистить печатные платы, соблюдая при этом собственные стандарты безопасности.

Запросить цену

Как печатные платы загрязняются?

Печатные платы встречаются почти во всех электрических устройствах, включая компьютеры и промышленное оборудование.Со временем вода, пыль и грязь могут попасть в устройства вашей компании и накапливаться до такой степени, что вы должны принять меры для предотвращения необратимого повреждения оборудования.

Вентиляторы, отвечающие за поддержание температуры оборудования в прохладной среде, подходящей для правильной работы, могут втягивать мусор, находящийся в воздухе, и любую грязь, прилипающую к близлежащим поверхностям. Накопление нежелательного материала приводит к перегреву и выходу компонентов из строя.

Жидкость, такая как вода, не так опасна для электроники, как добавки, которые она почти всегда содержит.Даже обычная питьевая вода содержит ионы, такие как хлорид натрия, и множество других минералов, которые усиливают ее реакцию на электронные устройства.

Когда жидкость с хорошими проводящими качествами контактирует с активным устройством, электрические соединения проходят через токи к деактивированным участкам печатной платы, что может привести к короткому замыканию. Это повредит цепь и повредит ваше устройство.

Замена печатной платы

Профилактика и безопасность с помощью печатных плат

Чтобы избежать загрязнения печатных плат, вы можете предпринять профилактические меры.Возьмите за привычку проверять, чтобы вся неиспользуемая электроника была установлена ​​в положение «ВЫКЛ.», Поскольку вероятность неблагоприятных последствий в результате повреждения водой значительно снижается, если пораженные участки высыхают перед реактивацией.

Соблюдайте осторожность при обращении с печатными платами:

  • Отключить устройство от источника питания
  • Не стойте рядом с водой
  • Носить сухую одежду

Разборка оборудования может быть опасна для электроники, поэтому убедитесь, что вы понимаете, как правильно обращаться с устройствами, с которыми вы работаете, и как вернуть их в рабочее состояние.

Как чистить печатные платы?

Очистка печатной платы (PCB) эффективно зависит от использования правильных методов и инструментов. Самый простой способ использовать:

  • Сжатый воздух
  • Пищевая сода
  • Изопропиловый спирт
  • Вода дистиллированная
  • Бытовые чистящие средства

Также используйте мягкую щетку и безворсовую ткань, чтобы ничего не повредить.

Использование сжатого воздуха для очистки печатных плат

Для простого ремонта сжатый воздух обеспечивает ненавязчивый способ освободить пыль, осевшую на электронике или внутри машин, и выдуть ее.Распыляйте воздух внутри вентиляционных отверстий короткими очередями. Если вы не удовлетворены удаленной пылью, откройте устройство отверткой и обходите компоненты, тщательно очищая цепи воздухом.

Использование пищевой соды для очистки печатных плат

Пищевая сода или бикарбонат натрия – эффективное средство удаления грязи с минимальным риском повреждения плиты. Он обладает мягкими абразивными качествами, которые превосходно удаляют коррозию или остатки, которые иначе не удастся удалить с помощью более простых средств, таких как кисть и дистиллированная вода.Пищевая сода наиболее эффективна при лечении коррозии, так как растворяет проблемные участки и нейтрализует кислотные свойства остатков.

Использование изопропилового спирта для очистки печатных плат

Изопропиловый спирт – отличный очиститель печатных плат, поскольку он недорогой и быстро испаряется. По сравнению с другими чистящими средствами, используемыми для аналогичных целей, спирт содержит меньше химикатов. Важно, чтобы изопропиловый спирт, используемый для очистки печатной платы, составлял не менее 90%. Высокий процент изопропилового спирта может вызвать неблагоприятные последствия при контакте с телом, поэтому обращайтесь с ним осторожно и используйте латексные перчатки и очки.

Использование дистиллированной воды для очистки печатных плат

Дистиллированная вода превосходит любые другие жидкости при смешивании чистящего раствора из-за отсутствия ионов, проводящих электрические устройства. Чистая дистиллированная вода не повредит электронные устройства, так как это очень плохой проводник.

Он также может быстро загрязниться грязью, обнаруженной на ваших руках или в воздухе, поэтому закройте запас дистиллированной воды, когда вы не используете ее, и избегайте контакта с голыми руками.

Использование бытовых чистящих средств для очистки печатных плат

В вашем арсенале также должно быть бытовое чистящее средство без фосфатов.Хотя фосфаты могут быть эффективным химическим веществом для защиты от коррозии и обладать другими полезными очищающими свойствами, загрязнение озер фосфором стало реальной проблемой для Соединенных Штатов с 1970-х годов, и многие производители отказались от их включения в чистящие средства. С тех пор компании адаптировались к созданию очистителей без фосфатов, которые отлично справляются со своей задачей.

Ваш выбор щетки также важен в процессе очистки. Лучше всего выбрать кисть с мягкой щетиной и достаточно маленькую, чтобы дотрагиваться до небольших участков.Зубная щетка или кисточка – лучший выбор, если у вашей компании нет специального инструмента для чистки. Срезание кисти по диагонали – хорошая стратегия, так как вы можете получить сложные углы длинной стороной, а чистить короткой стороной.

Безворсовые полотенца, такие как салфетки из микрофибры, должны быть удобными, чтобы протереть и высушить ваши нежные печатные платы. Даже при интенсивном использовании этот тип ткани не сбрасывает мусор, что было бы контрпродуктивно, поскольку ваша цель – удалить нежелательный материал изнутри пораженных устройств.

Вы также можете использовать бытовую технику, например духовку, чтобы ускорить сушку. Никогда не следует использовать активно нагревающуюся духовку для сушки электроники, но после выключения прибора нагретая среда станет отличным местом для обезвоживания лишней влаги после очистки. Можно также заменить духовку феном или настольной лампой в качестве катализатора сушки.

Примите аналогичные меры независимо от того, какой материал испачкал вашу печатную плату. Устройство следует удалить из окружающей среды, в которой оно было загрязнено, разобрать и очистить различными чистящими средствами, подходящими для каждой работы.

Запросить цену

Что вызывает коррозию печатных плат?

Коррозия возникает естественным образом с возрастом устройства. Постепенно металлические проводники в устройствах вступают в реакцию с окружающей средой с образованием слоя оксида железа, называемого ржавчиной, который является гораздо менее проводящим соединением. Вы можете думать об этом явлении как о механизме защиты электроники от короткого замыкания. Хотя ржавчина – наиболее распространенная форма коррозии, существуют и другие металлы и средства разложения, которые также возникают при определенных обстоятельствах.

Если жидкость не высушить сразу же, может возникнуть коррозия. Коррозия возникает, когда металл, через который проходят соединения в устройстве, подвергается воздействию окислителей окружающей среды, таких как кислород, сера и водород. Эти химические вещества содержатся как в воздухе, так и в воде. Печатные платы, подверженные воздействию соленого воздуха или воды, а также утечки кислоты из разряженных аккумуляторов, могут вызвать коррозию. Если не контролировать, коррозия может привести к разрыву соединения и отказу устройства.

Как очистить печатную плату от коррозии

Инструменты, необходимые при работе с корродированными устройствами, включают обычные предметы домашнего обихода, и ваша компания может использовать осторожную тактику, которая не должна оказаться сложной для тех, кто работает в области электроники. Вам понадобятся следующие вещи:

  • Пищевая сода
  • Вода дистиллированная или деионизированная
  • Кисть с мягкой щетиной
  • Бытовое чистящее средство без фосфатов
  • Полотенце без ворса
  • Духовка бытовая

После того, как вы собрали необходимые инструменты и материалы, пора создать чистящий раствор и подготовить печатную плату к восстановлению.

Шаги по очистке печатной платы

  1. Приготовьте чистящий раствор, используя четверть стакана пищевой соды и 1-2 столовые ложки воды, пока смесь не станет густой.
  2. Сделайте снимок или запишите конфигурацию печатной платы, чтобы облегчить сборку после завершения очистки.
  3. Отсоедините кабели и удалите все микросхемы, выходящие из печатной платы.
  4. Окуните кисть в созданный раствор и начните осторожно тереть доску, чтобы удалить корродированные участки.
  5. После того, как вы нанесли смесь пищевой соды и воды на все пораженные участки, дайте ей высохнуть на печатной плате в течение 20–30 минут.
  6. Промойте печатную плату дистиллированной водой и убедитесь, что вся оставшаяся засохшая пищевая сода удалена. Использование отдельной влажной кисти может помочь вам, если с этим процессом возникнут какие-либо проблемы.
  7. Используйте очищающее средство, не содержащее фосфатов, например Clorox или Lysol, для распыления на всю поверхность и оставьте на 15 секунд.
  8. Снова слегка потрите доску чистой зубной щеткой, промойте ее, а затем вытрите полотенцем без ворса. Вместо того, чтобы протирать ее волочильным движением, осторожно промокните печатную плату, чтобы не повредить ее.
  9. Разогрейте духовку до 170 градусов. Как только он достигнет желаемой температуры, выключите его, а затем поместите печатную плату внутрь. Оставьте его там примерно на три часа, чтобы полностью высушить влагу, оставшуюся в процессе очистки. Возможно, вы захотите вынуть его раньше или оставить на более длительный срок, в зависимости от вашей духовки и устройства.
  10. Соберите вашу печатную плату и проверьте ее работоспособность.

Если ваша печатная плата по-прежнему не работает должным образом и коррозия все еще очевидна, попробуйте использовать ластик, чтобы стереть остатки беспорядка. Этот метод особенно эффективен, когда на меди скопилась коррозия.

Как почистить намокшую печатную плату

Жидкости, такие как вода, промышленные вещества и чаще всего находят свое применение в электронике.Контакт с такой жидкостью не означает полной замены, если вы соблюдаете надлежащую процедуру очистки. Вам понадобится:

  • Контейнер
  • 90% изопропиловый спирт
  • Вода дистиллированная или деионизированная
  • Щетка с мягкой щетиной
  • Фен / настольная лампа

Первые шаги по очистке печатной платы, подвергшейся воздействию воды, включают основные меры безопасности и простые методы удаления влаги из устройства:

  1. Отключите устройство перед работой с ним
  2. Выключить прибор
  3. Поверните и встряхните устройство, чтобы слить жидкость
  4. Снять аккумулятор
  5. Разберите устройство, насколько это возможно, чтобы вода могла стекать дальше.

Если с вашим оборудованием по-прежнему возникают проблемы, следует очистить саму печатную плату. Выполните следующие действия:

  1. Полностью разобрать прибор. Отсоедините все кабели и разомкните разъемы и снимите экраны, чтобы получить полный доступ под печатной платой. Поместите печатную плату в емкость подходящего размера с достаточным количеством изопропилового спирта 90% или выше, чтобы погрузить ее в воду после удаления любых внешних приспособлений. Если вы не можете найти изопропиловый спирт с такой высокой концентрацией в местной аптеке или в аптеке, достаточно использовать деионизированную или дистиллированную воду в качестве альтернативы более медленной сушке.
  2. После того, как вы удалили устройство из чистящего раствора, используйте инструмент с мягкой щетиной, например зубную щетку или кисть, чтобы удалить остатки грязи. Не чистите щеткой сильно, чтобы не повредить печатную плату. Если у вашей компании есть доступ к ультразвуковому очистителю, использование этого специализированного инструмента позволит вам очистить труднодоступные места, недоступные для вашего основного щетинного инструмента, такие как разъемы и ленточные кабели или под чипами.
  3. После того, как вы закончите чистку, поместите печатную плату под холодный фен или под настольную лампу, чтобы полностью высушить остатки влаги из чистящего раствора.
  4. Осмотрите свою доску на предмет каких-либо следов вредной жидкости, которая может остаться, и проверьте, нет ли деформации или изменения цвета батареи. Если что-то выглядит необычным, утилизируйте аккумулятор и замените его.
  5. Соберите устройство и проверьте, правильно ли оно работает. Батарея, ЖК-дисплей и материнская плата являются наиболее частыми компонентами, выходящими из строя при воздействии жидкости, поэтому сначала изучите их.

Замена печатной платы

Как удалить припой с печатной платы

Пайка происходит, когда два металла сливаются с использованием нагретого металла с низкой температурой плавления, который связывает две части вместе, как клей.Флюс необходим для пайки, чтобы защитить соединения от оксидов металлов, которые препятствуют правильной пайке. Он делает это путем преобразования оксидов металлов в соль и воду, которые блокируются во флюсе, когда он затвердевает.

Флюс для припоя может накапливаться с испорченной желтой коркой на контактах микросхем, где произошла пайка. Эта проблема чаще всего возникает при неправильном обращении с печатной платой, но также является легко решаемой проблемой. Что вам понадобится:

  • Щетка с мягкой щетиной
  • 90% + безводный / медицинский спирт
  • Безворсовое полотенце / ткань из микрофибры

Смочите кисть медицинским спиртом и аккуратно протрите плату щеткой, пока флюс припоя не начнет исчезать.Когда вы будете удовлетворены внешним видом печатной платы, промокните ее небольшим полотенцем или салфеткой из микрофибры. Если у вашей компании есть доступ к безводному спирту или коммерческому очистителю для удаления флюса и жира, это может ускорить процесс. Однако замена этих продуктов на медицинский спирт с высоким содержанием спирта является более доступным решением.

Регулярно чистите или ремонтируйте свою электронику, чтобы поддерживать ее работоспособность

Понимание различных методов очистки печатной платы в зависимости от того, какая грязь скопилась на вашем устройстве, очень важно, поскольку чистые платы могут повысить эффективность и производительность.Большинство стратегий по избавлению от нежелательного мусора включают обычные продукты, которые уже есть у большинства растений. Эффективное удаление грязи и восстановление промышленного оборудования или других устройств не является сложной задачей, если вы понимаете, что нужно делать.

Нужна дополнительная помощь? В глобальном блоге есть советы по поддержанию работоспособности ваших устройств, и вы можете связаться с нами, чтобы обсудить варианты ремонта.

Ремонт печатных плат

Основы компоновки печатной платы

: Размещение компонентов | ОРЕЛ

Итак, вы получили эту схему на бумаге как схематический проект в Autodesk EAGLE, но теперь возникает настоящая проблема.Как вы собираетесь воплотить всю эту электрическую теорию в реальную физическую схему? В наши дни инженеры делают все, от схемы до разводки печатной платы, и нет необходимости передавать это кому-то другому, чтобы довести дело до конца, все зависит от вас. Хотя это может поставить вас перед новым набором проблем, компоновка печатной платы, вероятно, является одной из самых захватывающих и полезных частей дизайна печатной платы. Это похоже на гигантскую головоломку, которую нужно решить с помощью оригинального мышления и творчества. С чего начать? Вам нужно сначала разместить все свои компоненты.

Что нужно знать заранее

Есть несколько вещей, которые вы захотите оставить в голове, пока будете преобразовывать свою схему в физический макет платы, в том числе:

Макет печатной платы

– арт

Многие инженеры рассматривают процесс компоновки печатной платы как форму искусства. Если вы передадите свою схему сотне разных инженеров, то, скорее всего, вы получите обратно сотни различных макетов плат, все с их уникальными характеристиками. В отличие от схематического дизайна, который полностью основан на математике, компоновка вашей печатной платы немного более гибкая и гибкая.

Люди могут проявить творческий подход с помощью простых следов и переходных отверстий. (Источник изображения)

Из-за этого вы должны помнить одну вещь при компоновке печатной платы – нет правильного или неправильного способа сделать это. То, как вы решите разместить свои компоненты и завершить разводку, – все это уникальное представление вашей точки зрения дизайна. Для кого-то это может поначалу немного ошеломить, поэтому мы собираемся придерживаться очень простого дизайна в этом блоге. У нас осталось разместить только несколько компонентов, так что вы можете найти время, чтобы разместить, заменить и, возможно, сделать это снова и снова.

Просто освоитесь со всем процессом.

Что нужно думать о производстве

В конце концов, вы, вероятно, разрабатываете печатную плату так, чтобы ее физически делал ваш производитель. Из-за этого вам нужно держать в уме несколько соображений, когда вы занимаетесь проектированием. Первый – это компонентная ориентация. Всякий раз, когда вы размещаете на своей плате компоненты-единомышленники, такие как набор резисторов или светодиодов, вы должны убедиться, что они всегда обращены в одном направлении.Почему? Это упростит установку, тестирование и проверку вашей платы вашим производителем.

Второй момент, который следует учитывать, – это то, как вы размещаете свои компоненты по отношению друг к другу. Когда ваша готовая плата будет передана вашему производителю, они отправят ее через паяльную печь, чтобы соединить все детали с вашей пустой печатной платой. Если у вас есть более высокие компоненты, которые блокируют более мелкие, скорее всего, вы получите обратно плату с плохо подключенными паяными соединениями.При размещении компонентов всегда учитывайте их размер не только в вашем двухмерном пространстве, но также их высоту и ширину. Полный список советов по размещению деталей можно найти в этом блоге.

Обязательно размещайте меньшие компоненты перед большими для надежного процесса пайки. (Источник изображения)

Подумайте о маршруте

Само собой разумеется, что многие начинающие дизайнеры совершают ошибку, помещая свои компоненты слишком близко друг к другу на своей первой компоновке, только чтобы не хватить места, когда пришло время начать трассировку.Чаще всего это происходит с интегральными схемами, у которых есть много контактов, которые необходимо соединить по всей вашей плате. Если вы не дадите этому компоненту достаточно места, чтобы он мог дышать, у вас, скорее всего, закончится место, и вам придется начинать компоновку заново с нуля. При размещении компонентов всегда думайте о том, как вы будете их маршрутизировать, и оставляйте достаточно места между частями, чтобы упростить этот процесс.

Определите свой процесс

Хотя ваши процессы размещения компонентов и маршрутизации открывают безграничные возможности для творчества, мы считаем, что лучше начинать со структурированного процесса.Это не предназначено для подавления вашего творчества, а просто для того, чтобы заложить основу, на которой ваше творчество может расти. Как только вы узнаете пределы стен и куда вы идете, вы сможете свободно проектировать, как вам заблагорассудится. Процесс, который мы будем использовать для завершения процесса размещения компонентов, включает:

  • Шаг 1 – Сначала вы возьмете схему, которую вы закончили ранее, и превратите ее в новый макет печатной платы
  • Шаг 2 – Затем вы разместите и поверните все свои компоненты, работая над минимизацией длины и пересечения воздушных проводов (подробнее об этом позже).
  • Шаг 3 – Вы завершите процесс размещения, изменив размеры макета вашей платы при подготовке к трассировке.

Это все подробности, которые вам нужно знать, чтобы начать работу. Давайте перейдем к некоторым практическим стратегиям компоновки печатных плат.

Шаг 1. Превращение вашей схемы в макет платы

Если вы читали нашу серию «Основы схемотехники», то у вас должна быть полная схема, которая выглядит так, как показано ниже.

Наша полная схема светодиодного флешера, которую мы превратим в макет печатной платы.

Но если вы здесь впервые, обязательно прочтите «Основы схемотехники», часть 1, часть 2 и часть 3, чтобы быстрее освоиться. Чтобы преобразовать вашу схему в компоновку печатной платы, сделайте следующее:

  1. Откройте проект схемы из панели управления Autodesk EAGLE.
  2. В верхней части интерфейса выберите значок SCH / BRD . Это запустит процесс создания макета печатной платы на основе компонентов и проводки в вашей схеме.
  3. Выберите Да , если появится диалоговое окно с предупреждением о том, что файл .brd не существует и вы хотите создать его из своей схемы.

Вот и все! Теперь у вас должно быть открыто второе окно Autodesk EAGLE, похожее на наше ниже.

Когда вы превратите вашу схему в файл топологии печатной платы, вы получите новое окно, которое выглядит следующим образом.

Это пустой холст макета печатной платы, с которого вы начнете свое путешествие по дизайну печатной платы.Давайте поговорим о том, что вы видите, на случай, если это для вас совершенно в новинку. Вот несколько моментов, на которые следует обратить внимание:

  • Белый квадратный контур, который вы видите, представляет физические размеры макета вашей платы. Здесь вы разместите все свои компоненты.
  • Все ваши компоненты в настоящее время находятся за пределами этого квадратного контура. Следующим этапом процесса макета является перемещение каждой детали в эту область.
  • Вы также заметите множество линий, соединяющих ваши компоненты.Они называются воздушными проводами. Вы также можете услышать, что это крысиное гнездо. Эти воздушные провода помогут вам понять возможности подключения ваших компонентов.

Теперь давайте начнем перемещать и вращать ваши детали в пространстве платы.

Шаг 2 – Размещение и вращение компонентов

Хорошо, именно здесь нам нужно начать оставаться проворными с указаниями, которые мы даем. У вас есть пустой макет платы, и то, как вы решите разместить свои компоненты, в конечном итоге зависит от вас. В типичном процессе размещения компонентов на печатной плате большинство инженеров сначала размещают все свои краевые компоненты, такие как USB-порты, разъемы питания, разъемы и т. Д. Эти части застревают на месте и определяются механическим корпусом платы. будет помещен внутрь.

После краевых компонентов инженер обычно размещает самые большие компоненты. Такие вещи, как интегральная схема с большим количеством контактов, будут иметь огромное влияние на то, какие компоненты необходимо разместить вокруг нее. Как раз так получилось, что наш пример дизайна включает в себя ИС, и вы можете использовать эту большую часть как первую, которую вы разместите. Вот как это сделать:

  1. Выберите инструмент Перемещение в левой части интерфейса.
  2. Щелкните левой кнопкой мыши в середине компонента IC1 и перетащите его внутрь контура платы.Вы заметите, что все воздушные провода движутся вместе с деталью.
  3. Теперь поверните деталь, как хотите, , щелкнув правой кнопкой мыши . Каждый поворот поворачивает его на 90 градусов.
  4. Наконец, продолжайте и щелкните левой кнопкой мыши , где вы хотите разместить свою ИС.

Мы разместили нашу микросхему в левом нижнем углу платы, и мы готовы к дальнейшим действиям.

Теперь, когда у вас размещена самая большая часть вашего макета, это очень поможет при размещении всех ваших других компонентов.Остальная часть процесса размещения зависит от вас! Все еще не знаете, с чего начать? Вот несколько советов, о которых следует помнить:

Сделайте соединения как можно короче

Ваша цель – разместить все ваши детали таким образом, чтобы свести к минимуму длину и пересечение воздушных проводов между вашими компонентами. Держите совместимые детали вместе и всегда помните, что вы можете трассировать на нескольких слоях, чтобы перекрещивание воздушных проводов не убило ваш дизайн.

Постоянно корректируйте воздушные провода

По мере того, как вы продолжаете регулировать размещение ваших деталей, ваши воздушные провода, вероятно, придется пересчитывать.Каждый раз, когда вы размещаете новую деталь или вращаете существующую, обязательно выберите инструмент Ratsnest в левой части интерфейса, чтобы перерисовать все ваши воздушные провода. Этот инструмент предоставит вам в режиме реального времени обновленную информацию о том, как ваши решения о размещении влияют на ваши беспроводные соединения.

Избегайте перекрытия деталей

Все эти зеленые круги и белые контуры являются частью физического пакета каждой из ваших деталей, и им понадобится место для сборки. Если вы в конечном итоге перекрываете эти зеленые круги, которые будут обнажать медь на вашей физической плате, вы получите неприятное короткое замыкание.Всегда оставляйте место между компонентами.

Удачи!

Процесс размещения компонентов – это головоломка, которую нужно решить вашими творческими усилиями. Помните, что не существует правильного или неправильного способа размещения ваших деталей, только различные оттенки оптимизации, которые вы можете обнаружить. Не торопитесь и получайте как можно больше удовольствия от этого процесса. Ниже вы увидите, как мы решили разместить наши детали, но если он не похож на ваш, не переживайте. Это то, что делает ваш дизайн уникальным.

Расположение вашей детали похоже на наше? Надеюсь, что нет, спроектируйте это по-своему!

Примечание : Иногда может потребоваться переместить сразу несколько компонентов. Вместо того, чтобы делать это по отдельности, вы можете сгруппировать детали, а затем использовать инструмент перемещения. Вот как это сделать:

  1. Выберите инструмент Group в левой части интерфейса, затем выберите части, которые вы хотите сгруппировать, либо Shift + щелчок левой кнопкой мыши по каждой части, либо, удерживая , щелкните левой кнопкой мыши и перетащите рамку вокруг желаемые части.
  2. Все ваши сгруппированные части будут выделены. Затем выберите инструмент Move в левой части интерфейса и Ctrl + щелкните правой кнопкой мыши , чтобы переместить их как группу.
  3. Наконец, переместите детали туда, куда вы хотите, чтобы они были размещены, и щелкните левой кнопкой мыши , чтобы завершить их размещение.

Шаг 3. Изменение формы платы

Хорошо, к этому моменту все компоненты установлены. Вам это показалось креативным или, может быть, немного неловким в первый раз? Продолжайте делать это снова и снова, пока не попадете в процесс размещения компонентов; тогда вы поймете волшебство.На данный момент вся тяжелая работа сделана, отличная работа! Теперь давайте закончим, определив размеры макета вашей платы, выполнив следующие действия:

  1. Выберите инструмент Перемещение в левой части интерфейса.
  2. Щелкните левой кнопкой мыши в правом верхнем углу контура компоновки печатной платы, затем перетащите эту точку в сторону компонентов, чтобы отрегулировать размер угла.
  3. Щелкните левой кнопкой мыши еще раз, чтобы завершить этот угол, затем повторите этот процесс для нижнего правого и верхнего левого углов.

После завершения у вас должна быть гораздо меньшая схема компоновки печатной платы, которая объединяет все ваши компоненты вместе в эффективный и компактный пакет, подобный тому, который мы имеем ниже:

Мы уменьшили схему компоновки печатной платы, чтобы расположить все наши детали вместе.

Успешное размещение компонентов

Отлично, ты справился! Теперь вы успешно разместили все компоненты на своей самой первой разводке печатной платы. Есть старая поговорка – разводка печатной платы на 90% состоит из размещения и на 10% трассировки.Это верно и сегодня. То, как вы решили разместить свои компоненты, в конечном итоге определит, насколько простой будет ваша работа по маршрутизации в будущем. Так вы удостоверились, что все ваши воздушные провода были как можно короче? Если это так, то вы можете ожидать, что последние 10% процесса компоновки печатной платы будут легкими.

Скорее всего, вам захочется несколько раз ударить по процессу размещения компонентов, чтобы посмотреть, какие результаты вы получите. Чем больше вы практикуетесь, тем больше вы начнете замечать мелкие детали, которые каждый раз могут делать ваш макет лучше.Не бойтесь экспериментировать! Эта часть головоломки посвящена инженерному искусству. Наслаждайтесь творческими усилиями, и мы с нетерпением ждем встречи с вами в нашей серии статей по основам компоновки печатных плат. Что дальше:

  • Основы компоновки печатной платы, часть 2 – Здесь вы узнаете, как взять все эти компоненты, которые вы только что разместили, и провести их вместе с дорожками и переходными отверстиями.
  • Основы компоновки печатной платы
  • , часть 3 – Здесь вы узнаете, как запустить программу проверки правил проектирования (DRC) и добавить некоторые штрихи к компоновке с помощью медной заливки и шелкографии.

Создание вашей первой разводки печатной платы в бесплатной версии Autodesk EAGLE – это лишь верхушка айсберга! Получите все возможности сегодня, подписавшись на Autodesk EAGLE.

Как чистить печатные платы | Сан-Франциско Трассы

Как почистить печатные платы

Печатные платы, особенно те, которые используются в КПК (персональных цифровых помощниках), таких как сотовые телефоны, часто подвергаются злоупотреблениям. Помимо сбора пыли и грязи, которые проникают в корпуса сотовых телефонов, устройств чтения электронных книг и аналогичных портативных устройств, известно, что печатные платы страдают от погружения в жидкость и разбрызгивания жидкости при повседневном использовании.В результате возникла сфера услуг, которая предоставляет услуги по очистке и ремонту печатных плат, подверженных загрязнению, но не физическому разрушению КПК и более крупных устройств.

ПРИМЕЧАНИЕ: San Francisco Circuits не выполняет ультразвуковую очистку или очистку печатных плат!

Сотрудничество с опытным поставщиком печатных плат и сборкой с инженерами, которые работали с несколькими схемами и модифицировали их при подготовке к изготовлению и сборке электронных межсоединений, имеет решающее значение для сложных проектов.


Успешный переход ваших сложных проектов печатных плат от макета к сборке печатных плат – основная ценность, которую дает партнерство с San Francisco Circuits для вашего следующего проекта – от гибких печатных плат до голых плат, мы – ваш универсальный магазин для сложных, продвинутых печатных плат. схемотехника.

Очистка печатной платы (PCB) для обслуживания часто используемого продукта – такой же деликатный процесс, как и изготовление платы. При использовании неправильного метода очистки могут быть повреждены соединения, ослаблены компоненты и повреждены материалы.Чтобы избежать этих ловушек, вам нужно проявить такую ​​же осторожность при выборе правильного метода очистки, как и при проектировании, определении и производстве платы в первую очередь.

Что это за подводные камни и как их избежать?
Ниже мы рассмотрим проверенные варианты очистки печатной платы и некоторые подходы, от которых вы, возможно, захотите устать.

Различные типы загрязняющих веществ

На печатной плате могут накапливаться различные загрязнители.Атака на проблемную проблему с помощью правильного соответствующего метода будет более действенной и действенной и вызовет меньше головной боли.

Сухие загрязнители (пыль, грязь)

Одним из наиболее частых случаев является накопление грязи или пыли на печатной плате или вокруг нее. Аккуратно используя небольшую тонкую кисть , например кисть из конского волоса, можно удалить грязь и пыль, не затрагивая компоненты. Существуют ограничения на то, куда может дотянуться даже самая маленькая кисть, например, под компонентом.

Сжатый воздух может достигать многих областей, но может повредить жизненно важные соединения, поэтому его следует использовать с особой осторожностью.

Специально разработанные пылесосы для электронных компонентов также являются опцией, но не везде.

Влажные загрязнения (грязь, восковое масло, флюс, сода)

Работа при высоких температурах может привести к тому, что некоторые компоненты, покрытые воском, станут магнитами для пыли и грязи, вызывая липкую грязь, которую невозможно удалить щеткой или пылесосом.Или продукт обливается липкой содой, от чего доска становится липкой. В любом случае, с этими веществами следует бороться, прежде чем они накапливаются и влияют на производительность.

Большую часть грязи можно удалить с помощью чистящего средства, такого как изопропиловый спирт (IPA) и ватной палочки, маленькой щетки или чистой хлопчатобумажной ткани. Очистку печатной платы с помощью растворителя, такого как IPA, следует проводить только в хорошо вентилируемой среде, в идеале под вытяжным шкафом.

Деминерализованная вода может использоваться как альтернатива.Обязательно удалите излишки влаги и тщательно просушите плату (несколько часов в низкотемпературной печи могут эффективно удалить остаточную влагу).

Помимо IPA, существует ряд коммерчески доступных чистящих средств для печатных плат, от ацетон до химикатов для чистки электроники . Различные чистящие средства могут бороться с определенными типами загрязнений, такими как флюс для припоя или воск. Имейте в виду, что агрессивные чистящие средства могут удалить маркировку компонентов или вызвать повреждение пластика или оболочек электролитических конденсаторов или других экзотических компонентов, таких как датчики влажности, поэтому убедитесь, что вы не используете слишком сильное чистящее средство.По возможности протестируйте очиститель на старом компоненте или соединителе, которые вам не нужны, чтобы убедиться, что вы не принесете больше вреда, чем пользы.

Ультразвуковая очистка печатных плат

Машины для ультразвуковой очистки используют высокие частоты, чтобы вызвать кавитацию; насильственное сжатие миллиардов мельчайших пузырьков в чистящем растворе, содержащемся в резервуаре для ультразвуковой очистки. Пузырьки создаются датчиками, прикрепленными к дну резервуара, и возбуждаются генераторами до ультразвуковых частот.Взрыв этих пузырьков удаляет загрязнения с поверхности очищаемых деталей.

Ультразвук можно определить как звуковые волны, частота которых превышает верхний предел нормального диапазона человеческого слуха, который составляет около 20 килогерц (20 кГц или 20 000 циклов в секунду). Хотя это правда, при работе ультразвуковых очистителей можно услышать звук из-за действия, которое мы называем ультразвуковой кавитацией.

Настольный ультразвуковой очиститель печатных плат

Этот метод утратил популярность как метод очистки, так как он может привести к повреждению компонентов или ослаблению соединений, а также к загрязнению и сажи.Фактически, НАСА издало директиву о том, что оно больше не использует ультразвуковую очистку (стр.31, раздел 7.1.4), поскольку это может непреднамеренно вызвать разделение торцевых крышек компонентов и фактически вызвать повреждение соединительных проводов и контактных площадок проводов внутри ИС через ультразвуковая передача ультразвуковой энергии через выводную рамку интегральной схемы.

При этом все еще есть место для применения в ультразвуковой очистке. Процесс ультразвуковой очистки может достигать самых труднодоступных мест под компонентами с высокой плотностью на большинстве любых частей печатной платы.Это не относится к устройствам SMD, которые имеют небольшие зазоры, меньшие, чем коэффициент поверхностного натяжения очищающей жидкости. Тем не менее, этот процесс выполняется быстро, и существует множество машин большой мощности, способных удовлетворить потребности в очистке больших объемов.

Ультразвуковой очиститель печатных плат

Кавитация – это непростой процесс. Было подсчитано, что в местах схлопывания кавитационных пузырьков возникают температуры, превышающие 10 000 ° F, и давления, превышающие 10 000 фунтов на квадратный дюйм.

Ультразвуковые очистители, измеряемые в циклах в секунду, могут производить от 25 кГц до 100+ кГц. Более низкие частоты создают более крупные кавитационные пузыри по сравнению с более высокими частотами. Пузырьки большего размера взрываются сильнее и используются, например, для удаления грубых загрязнений из готовых металлических компонентов. Более высокие частоты создают более мелкие пузырьки, которые очищаются более мягко, но лучше проникают в трещины, щели и глухие отверстия. Более высокие частоты используются для очистки полированных или деликатных поверхностей.

Вывод

компаний специализируются на очистке печатных плат . Обратите внимание, что мы (San Francisco Circuits) не предоставляем услуги по очистке печатных плат! Мы являемся высококлассным поставщиком услуг по производству и сборке печатных плат.

В зависимости от ваших потребностей – например, большого количества досок, того, что нужно очистить и насколько хрупкая доска – может отправить вас на поиски внешнего источника для ваших потребностей в очистке.

Если у вас постоянно возникают проблемы с платами, которые необходимо очистить, может быть что-то более важное в процессе проектирования или производства, которое необходимо изучить.Наши инженеры-консультанты могут помочь вам выявить проблему и разработать долгосрочное решение, чтобы обеспечить чистоту печатных плат и их эксплуатационные допуски.

Очистка печатной платы не должна быть сложной задачей. Принятие во внимание приведенных выше советов и советов поможет обеспечить правильную работу по уборке.

Снова в PCB School

Позвоните нам: 1-800-SFC-5143

Или НАПИШИТЕ НАМ, чтобы обсудить и процитировать ваш проект

5 способов удалить наклейки с лобового стекла автомобиля

Все мы знаем, что значит иметь наклейку на лобовом стекле автомобиля, которую нужно менять каждый год или каждые несколько лет.Снять эти наклейки с окна может быть неприятно. К счастью, есть пять способов удалить наклейки с лобового стекла автомобиля.


Подробнее: Как снять наклейки на бампер автомобиля


1. Стеклоочиститель

Распылите средство для мытья окон на наклейку, с помощью лезвия бритвы удалите ее и медленно потяните наклейку вверх. Распылите, сколите, потяните и повторите, пока наклейка не будет полностью удалена.

2. Медицинский спирт

Нанесите на наклейку медицинский спирт и подождите несколько минут, прежде чем отслоиться от стекла.При необходимости воспользуйтесь лезвием бритвы.

3. Goo Gone
Основная цель

Goo Gone – удаление наклеек и остатков наклеек. Распылите немного на наклейку, подождите немного, и у вас не должно возникнуть проблем с удалением наклейки.

4. Лед

Подержите над наклейкой пакет со льдом в течение нескольких минут, чтобы клей остыл. Затем удалите наклейку с помощью лезвия бритвы.

5. WD-40

Удалите наклейку как можно больше. Затем распылите WD-40 на наклейку и дайте ей впитаться в течение нескольких минут.Протрите остаток наклейки влажной тканью.

Безопасно ли использовать бритву на моей машине?

Да, можно безопасно удалить наклейку с лобового стекла или окна автомобиля с помощью лезвия бритвы. Если царапать под углом, а лезвие не затупилось, на нем не должно остаться царапин или следов. С другой стороны, вы никогда не должны использовать лезвие бритвы для чистки других частей вашего автомобиля, так как это может испортить краску.

Если у вас есть вопросы по удалению наклеек с лобового стекла автомобиля или вы не можете этого сделать, свяжитесь с нашей командой Toyota Vacaville, и мы позаботимся об этом за вас.

Свяжитесь с нами

Еще от Toyota Vacaville

Как удалить остатки наклеек

Фото: shutterstock.com

В наши дни каждый раз, когда вы покупаете что-то новое, кажется, что на продукте есть наклейка. Обычно наклейка снимается достаточно легко, но удалить остатки, которые она оставляет, может быть очень сложно.Если вы устали тратить время, пытаясь счистить остатки клея с ваших недавних покупок, и если вы не хотите покупать бутылку Goo Gone (см. На Amazon), вы можете удалить остатки наклейки, используя один из следующих приемов . Каждый из них включает в себя обычный домашний продукт, который у вас, вероятно, уже есть на кухне, и все они обязательно будут более эффективными, чем один только ноготь.

Фото: shutterstock.com

Cooking Oil

В следующий раз, когда вы захотите удалить остатки наклеек, возьмите масло для жарки.Нанесите любое масло – оливковое, рапсовое, подсолнечное или другое – на бумажное полотенце, затем положите это полотенце на мусор, который не сдвигается с места. Подождите несколько минут, пока масло растворяет стойкий клей. Наконец, снимите полотенце и сотрите остатки наклейки пальцами или пластиковым скребком (он должен легко отрываться). При использовании этого метода необходимо соблюдать осторожность, поскольку многие масла могут испачкать впитывающие материалы. Обеспокоенный? Протестируйте каплю выбранного вами масла на незаметной части объекта.Продолжайте, только если масло не оставляет следов.

Медицинский спирт

Медицинский спирт – еще один способ удаления остатков наклеек. (В крайнем случае, вы можете даже использовать водку!) Этот процесс ничем не отличается от того, которому вы следовали бы, если бы использовали растительное масло. Просто смочите бумажное полотенце спиртом, положите полотенце на липкий участок и подождите несколько минут, пока жидкость растворяет клей. В завершение удалите остатки наклейки, протерев оставшийся материал пальцами или пластиковым скребком.

Уксус

При разбавлении водой слабая кислота, такая как уксус, хорошо удаляет остатки наклейки. Смочите тряпку в растворе, затем оберните ткань вокруг предмета, оставив уксус творить чудеса на несколько минут. Снимите ткань, и вы увидите, что клей стал значительно менее липким.

Майонез

Некоторые знатоки грязи утверждают, что, прежде всего, применение майонеза является лучшим способом удаления остатков наклеек.Учитывая, что майонез сочетает в себе два ингредиента, упомянутых в другом месте в этом обсуждении (масло и уксус), не кажется настолько надуманным, что майонез окажется эффективным. Однако его следует использовать только на непористых поверхностях, так как он может оставлять пятна на абсорбирующих материалах.

Электроника, повреждение водой – iFixit

В любой ситуации, связанной с погружением или разбрызгиванием электронного устройства в любую жидкость, первым шагом является отключение любого источника питания , как только это станет безопасным.

  1. Обратите внимание прежде всего на личную безопасность! Соблюдайте осторожность при отключении любого устройства от бытовой электросети или любого другого источника. Если вы стоите в воде или ваша одежда мокрая, пожалуйста, избегайте любой потенциальной опасности поражения электрическим током, прежде чем даже думать о том, чтобы извлечь затопленное или намокшее электронное устройство.
  2. Если электронное устройство все еще находится под водой и подключено к внешнему источнику питания, найдите безопасный способ его отключения. Если возможно, найдите автоматический выключатель или выключатель для этого источника питания и выключите его.Будьте осторожны, если вы решили вынуть вилку или адаптер питания из розетки, которая не была выключена.
  3. Извлечение погруженного в воду или намокшего электронного устройства, содержащего аккумулятор, представляет собой определенную опасность. Закороченная батарея может стать причиной пожара и / или химической опасности. Если вы видите или чувствуете тепло, дым, пар, пузыри, вздутие или плавление, не прикасайтесь к электронному устройству.
  4. Если устройство все еще включено, выключите его.
  5. Поверните и встряхните устройство, чтобы попытаться слить жидкость.
  6. По возможности снимите аккумулятор.
  7. Если возможно, разберите устройство, чтобы слить оставшаяся жидкость, и начните чистку внутренних компонентов. Это особенно важно для кислых жидкостей, таких как фруктовый сок, или щелочных жидкостей, таких как вода для стирки.
  8. СОВЕТ: Рис и аналогичные осушители не помогут! Они нанесут больший ущерб в долгосрочной перспективе, поскольку не удаляют загрязнения из разлитой жидкости.
  1. Полностью разберите устройство, отсоединив все кабели, открыв все разъемы и снимите экраны, чтобы получить доступ под ними.Чтобы удалить оставшуюся жидкость вокруг или под любыми компонентами материнской платы, полностью погрузите ее в контейнер подходящего размера, наполненный изопропиловым спиртом. В идеале используйте концентрацию 90% или выше, которую можно купить в аптеке. Вы можете использовать дистиллированную или деионизированную воду в качестве альтернативной чистящей жидкости, хотя для ее высыхания потребуется больше времени. Избегайте таких растворителей, как кетон, ацетон или нафта.
  2. Используйте зубную щетку, маленькую кисть для рисования или другую мягкую щетку, чтобы очистить материнскую плату от любого мусора или отложений от нежелательной жидкости.Соблюдайте осторожность при чистке, чтобы не повредить или случайно сбить компоненты материнской платы. Обратите особое внимание на разъемы и концы ленточных кабелей, чтобы предотвратить коррозию их контактных поверхностей. Если у вас есть ультразвуковой очиститель, он позволит более тщательно очистить открытые участки платы. Кроме того, это удалит грязь и коррозию с участков, недоступных для зубной щетки (например, под стружкой).
  3. Убедившись, что материнская плата чистая и не имеет следов коррозии, вы можете использовать фен в холодном состоянии и высушить материнскую плату.Как вариант, материнскую плату можно поместить под настольную лампу, чтобы осторожно нагреть ее и высушить чистящую жидкость.
  4. Когда компоненты высохнут, еще раз проверьте концы кабеля и разъемы на наличие следов коррозии или мусора.
  5. Соберите устройство заново и установите новый аккумулятор или аккумулятор, который, как вы уверены, находится в хорошем рабочем состоянии. Если ваше устройство было погружено в воду, вероятно, вам понадобится новая батарея. Литиевые и другие типы аккумуляторных батарей плохо переносят погружение в воду.Опять же, любые признаки пузырей, вздутия, таяния или обесцвечивания батареи указывают на то, что это тост. Утилизируйте его только на предприятии по переработке аккумуляторов.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *